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Set de carcasa - ME-IO 18,8 DEV-KIT KMGY - 2202527

DEV-KIT ME-IO: incluye 1 carcasa ME-IO 18,8 y tecnología de conexión enchufable (HSCH con HSCP), suministrados en piezas individuales

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Placa de circuito impreso - ME-IO 18,8/28 TBUS DEV-PCB - 2202548

Pletina de trama perforada para el ME-IO 18,8 DEV-KIT; para carcasa de base HSCH 2,5; adecuada para soldadura manual

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PHOENIX CONTACT S. A.

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