cULus Recognized
승인 ID: E118976-20230512| 정격 전압 UN | 정격 전류 IN | 케이블 사이즈 AWG | 케이블 사이즈 mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| keine | ||||
| 29.9 V | 0.5 A | |||
FS 0,635/ 80-MV-R- 8,0
-
SMD 수 커넥터
1332127
SMD 수 커넥터, 정격 전류: 0.5 A, 테스트 전압: 500 V AC, 핀 수: 80, 간격: 0.635 mm, 색상: 검정색, 접점 표면: Au, 접점 유형: 핀, 마운팅: SMD납땜
핀 수
제품의 세부 정보
| 제품 타입 | SMD 수 커넥터 |
| 제품군 | FS 0,635/..-MV-R- 8,0 |
| 핀 수 | 80 |
| 간격 | 0.635 mm |
| 행 수 | 2 |
| 핀 레이아웃 | 선형 패드 형상 |
| 속성 | |
| 정격전류 IN | 0.5 A IEC 60512-5-2:2002-02 (40핀 / 60핀) |
| 접점 저항 | 70 mΩ |
| 테스트 전압 | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003-05 |
| 정격 전압(I/1) | 125 V |
| 정격 서지 전압(I/1) | 0.8 kV |
| 데이터 전송 | |
| 데이터 전송 속도 | 20 Gbps |
| 마운트 타입 | SMD납땜 |
| 핀 레이아웃 | 선형 패드 형상 |
| 처리 참고 사항 | |
| 프로세스 | 리플로우 솔더링 |
| 습도 민감 수준 | MSL 1 |
| 분류 온도 Tc | 260 °C |
| 리플로우 공정 시 납땜 주기 | 3 |
| 소재 데이터 - 접점 | |
| 참고 | WEEE/RoHS 준수, IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201에 따라 위스커 없음 |
| 접점 소재 | Cu 합금 |
| 표면 특성 | 선택적 코팅 |
| 금속 표면 접점 영역(위쪽 레이어) | 금 (최소 0.25 µm Au) |
| 금속 표면 접점 영역(가운데 레이어) | 니켈 (1.27 µm - 5 µm Ni) |
| 금속 표면 납땜 영역(위쪽 레이어) | 주석 (1.27 µm - 5 µm Sn) |
| 금속 표면 납땜 영역(가운데 레이어) | 니켈 (1.27 µm - 5 µm Ni) |
| 소재 데이터 - 하우징 | |
| 색상 (하우징) | 검정색 (9005) |
| 절연 소재 | LCP |
| 플라스틱 소재 | IIIa |
| IEC 60112에 따른 CTI | 175 |
| UL 94에 따른 난연성등급 | V0 |
| 작동에 대한 참고 사항 | 작동 중 허용되는 전압은 IEC 60664-1에 따른 절연 요구 사항 범위 내의 공간 거리 및 연면 거리를 고려하며, 애플리케이션에 따라 다릅니다. |
| 치수 도면 |
|
| 간격 | 0.635 mm |
| 폭[w] | 32.27 mm |
| 높이 [h] | 8.6 mm |
| 길이 [l] | 5.2 mm |
| 설치 높이 | 8 mm |
| 애플리케이션 | |
| 접점 커버 | 0.6 mm |
| 센터 오프셋 | ± 0.5 mm 세로 및 가로 방향 |
| 스택 높이 | 9 mm 허용 오차: +0.6 mm (다음과 결합 품목 범위:FS 0,635/..-FV-R- 4,0) |
| 15 mm 허용 오차: +0.6 mm (다음과 결합 품목 범위:FS 0,635/..-FV-R-10,0) | |
| 오버랩 길이 | 0.6 mm |
| 각도 허용 오차 | ± 10 ° 세로 및 가로 방향(플러그 삽입 시) |
| ± 2 ° 세로 및 가로 방향(플러그 삽입 시) | |
| PCB 설계 | |
| Pad 형상 | 0.35 x 1.8 mm |
| 홀 직경 | 0.9 mm |
| 열 테스트 | 테스트 그룹 C | |
| 사양 | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| 테스트된 포지션 수 | 60 |
| 절연 저항 | |
| 사양 | IEC 60512-3-1:2002-02 |
| 절연 저항, 인접한 핀 | ≥ 5 GΩ |
| 공간 거리(air clearances) 및 연면 거리(creepage distances) | | |
| 사양 | IEC 60664-1:2007-04 |
| 플라스틱 소재 | IIIa |
| 공간 거리(air clearances) 및 연면 거리(creepage distances) 최소값 | 0.19 mm |
| 내구성 테스트 | |
| 사양 | IEC 60512-9-1:2010-03 (준수) |
| 접점 저항 R1 | 70 mΩ |
| 접점 저항 R2 | 70 mΩ |
| 삽입/제거 싸이클 | 50 |
| 절연 저항, 인접한 핀 | ≥ 5 GΩ |
| 기후 테스트 | |
| 사양 | IEC 60068-2-60:2015-06 |
| 부식성 스트레스 | 방법 4, 10일 |
| 열 스트레스 | 125 °C/168 h |
| 전원 주파수 내전압 | 500 V |
| 진동 테스트 | |
| 사양 | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| 주파수 | 10 - 55 - 10 Hz |
| 스윕 속도 | 1 옥타브/분 |
| 진폭 | 1.52 mm |
| 가속화 | 181 m/s² |
| 축당 테스트 기간 | 2 h |
| 테스트 방향 | X-, Y- 및 Z-축 |
| 주변 조건 | |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 70 °C |
| 상대 습도 (보관/운송) | 30 % ... 70 % |
| 주변 온도 (조립) | -5 °C ... 100 °C |
| 주변 온도(작동) | -55 °C ... 125 °C |
| 치수 도면 |
|
| 포장 타입 | 56 mm 폭 테이프 |
| [W] 테이프 폭 | 56 mm |
| [W2] 코일 전체 치수 | ≤ 62.4 mm |
| [A] 코일 직경 | ≤ 330 mm |
| 외부 포장 타입 | 투명 백 |
호환 가능한 제품
이점
MCAD/ECAD 데이터 및 무료 샘플 서비스를 사용한 장치 개발 과정에서 설계 적용을 지원합니다
다양한 스택 높이에서 사용할 수 있는 포괄적인 포트폴리오로 비용 및 공간 절약
오류 없는 생산을 위한 통합 키 홈 및 허용 오차 보정을 사용한 손쉬운 매팅
데이터 무결성을 위한 고객 맞춤형 시뮬레이션을 통해 개발 프로세스 도중 시간 절약
장기적으로 안정적인 전송 품질을 보장하는 금도금 접점
다양한 적용 분야를 위한 최대 30 Gbps의 고속 데이터 전송
자주 묻는 질문
보드-투-보드 커넥터 FS 0,635가 매우 특별한 이유는 무엇인가요?
특히 공간이 절약되는 이 보드-투-보드 커넥터는 최대 40 Gbps의 고속 데이터 전송과 접점당 0.5 A의 전류 전송 용량을 제공합니다. 플로팅 버전은 삽입 시와 삽입 상태 모두에서 특히 높은 허용 오차 보상을 제공합니다. 그래서 0.635 간격의 컴팩트한 설계에서 단선 연결과 플로팅 연결 중 선택할 수 있습니다.
FS 0,635 보드-투-보드 커넥터의 납땜 접점은 SMD 납땜 공정 후에 어떻게 테스트할 수 있나요?
접점은 하우징 아래로 라우팅되므로 자동 광학 검사(AOI)가 가능합니다.
FS 0,635 보드-투-보드 커넥터에서는 어떤 핀 개수를 사용할 수 있나요?
FS 0,635 보드-투-보드 커넥터에서는 20핀, 40핀, 60핀, 80핀을 사용할 수 있습니다.
수직형 부품에는 자동 인쇄 회로 기판(PCB) 조립용 흡착 패드가 있나요?
예, 테이프-온-릴 포장을 사용한 모든 표준 수직형 제품에는 흡착 패드가 장착되어 있습니다. 흡착 패드의 위치와 크기는 각 제품의 다운로드 영역 내 TecDoc Packaging(즉, 포장용 기술 도면)에서 확인할 수 있습니다. 흡착 패드는 리플로우 솔더링 공정 후 제거됩니다.
플로팅을 위해 연결되는 양쪽 부품 모두 플로팅 타입으로 설계되었나요?
통상적으로 플러그 연결은 한쪽만 플로팅형이고, 상대쪽은 고정형으로 제작됩니다. 이 설계만으로도 상당히 큰 허용 오차 범위를 포괄합니다. 플로팅형 female 커넥터 스트립은 세 가지 고정형 male 커넥터 스트립과 결합하여 8.0 mm에서 12.6 mm까지 세 가지 다른 적층 높이를 실현할 수 있습니다.
지정된 데이터 전송 속도가 모든 조합에 적용되나요?
아니요, 지정된 데이터 전송 속도는 예시 조합을 기준으로 한 값입니다. 실제 속도는 제품 조합에 따라 달라질 수 있습니다. 접점 길이 차이로 인한 스택 높이 변화 등 여러 요인이 신호 품질과 달성 가능한 데이터 속도에 영향을 미칩니다. 피닉스컨택트는 개별 애플리케이션에 맞춘 고속 데이터 전송 최적화를 위해 협력할 수 있습니다. 궁금하신 점은 언제든지 문의하십시오.
핀 1은 어디에 있나요?
제품에 핀 a1(행 a, 핀 1)이 표시되어 있습니다. 또한 TecDoc 도면(제품군 도면 및 포장 도면)에서도 핀 1이 표시되어 있습니다. 그래서 PCB 조립 시 제품의 방향과 플러그-인 방향이 명확히 정의됩니다. 고객이 필요할 경우 자체 문서에서 다른 정의를 제공할 수도 있습니다.
내 애플리케이션에서 필요한 전압 요구 사항을 충족하기 위한 확장된 공간 거리(air clearances) 및 연면 거리(creepage distances)에 대한 정보는 어디서 확인할 수 있나요?
최소 거리는 기술 데이터에 명시되어 있습니다. 요청 시, 부분 조립된 커넥터나 생략된 핀(소위 금속 몸체 부품) 사이의 거리 계산도 지원합니다. 이를 통해 높은 전압 요구 사항도 실현할 수 있습니다.
보드-투-보드 커넥터에 대한 자세한 정보는 어디에서 확인할 수 있나요?
피닉스컨택트 웹사이트의 '제품' 섹션 내 '보드-투-보드 커넥터'에서 백서, 신제품, 제품 정보, 동영상 등을 확인할 수 있습니다. 또한 'FINEPITCH 보드-투-보드 커넥터' 브로셔를 e-페이퍼 형태로 다운로드할 수 있습니다. 여기에는 애플리케이션, 접점 시스템, 제품의 기술적 특성에 대한 자세한 내용이 포함되어 있습니다. 데이터 전송, 전자기 적합성(EMC), SMD 솔더링 공정에 대한 정보도 있습니다.