ME-IO 시리즈의 전자 하우징은 설치 공간이 제한적이고 기능 요구 사항이 높은 애플리케이션에 특히 적합합니다. 모듈형 설계는 컨트롤러 및 I/O 모듈과 같은 맞춤형 모듈을 손쉽게 조립할 수 있도록 합니다. 푸쉬-인 연결 기술 및 컴팩트 설계는 18.8 mm의 전체 폭당 최대 54개 핀이 있는 개별 장치를 구현할 수 있습니다.
추가 정보DIN 레일 하우징, 10U 상단부, 통합 2.4" 저항막 방식 디스플레이, 인터페이스: 4선 SPI 반이중, 하우징 커버, 폭: 56.88 mm, 높이: 109.8 mm, 깊이: 29.5 mm, 색상: 밝은 회색 (7035)
DIN 레일 하우징, 10U 상단부, 통합 2.4" 저항막 방식 디스플레이, 해상도: 320 x 240 픽셀, 인터페이스: 4선 SPI 반이중, 하우징 커버, 폭: 56.88 mm, 높이: 109.8 mm, 깊이: 29.5 mm, 색상: 밝은 회색 (7035)
DIN 레일 하우징, 금속 풋 캐치가 있는 하우징 하단부, 통풍구 있음, 폭: 56.88 mm, 높이: 120.6 mm, 깊이: 82.85 mm, 색상: 밝은 회색 (7035), 교차 연결: DIN 레일 커넥터(옵션), 포지션 교차 커넥터의 수: 5 또는 8
DIN 레일 하우징, 금속 풋 캐치가 있는 하우징 하단부, 통풍구 있음, 폭: 56.88 mm, 높이: 120.6 mm, 깊이: 82.85 mm, 색상: 밝은 회색 (7035), 교차 연결: DIN 레일 커넥터(옵션), 포지션 교차 커넥터의 수: 5 또는 8
DIN 레일 하우징, 금속 풋 캐치가 있는 하우징 하단부, 통풍구 있음, 폭: 75.87 mm, 높이: 120.6 mm, 깊이: 82.85 mm, 색상: 밝은 회색 (7035), 교차 연결: DIN 레일 커넥터(옵션), 포지션 교차 커넥터의 수: 5 또는 8
DIN 레일 하우징, 금속 풋 캐치가 있는 하우징 하단부, 통풍구 있음, 폭: 75.87 mm, 높이: 120.6 mm, 깊이: 82.85 mm, 색상: 밝은 회색 (7035), 교차 연결: DIN 레일 커넥터(옵션), 포지션 교차 커넥터의 수: 5 또는 8
DIN 레일 커넥터, 색상: 밝은 회색, 정격 전류: 6 A, 4 A (병렬 접점) (직렬 접점), 정격전압(III/2): 32 V, 핀 수: 8, 간격: 2.54 mm, 연동 장치: 없음, 마운팅: 없음, 포장 타입: 카드보드에 포장됨, 금도금 접점이 있는 제품, 전자 하우징과 연결하기 위한 버스 커넥터, 4개의 병렬 접점/4개의 직렬 접점
DIN 레일 하우징, 금속 풋 캐치가 있는 하우징 하단부, 통풍구 있음, 폭: 18.9 mm, 높이: 120.6 mm, 깊이: 82.85 mm, 색상: 밝은 회색 (7035), 교차 연결: DIN 레일 커넥터(옵션), 포지션 교차 커넥터의 수: 5 또는 8
DIN 레일 하우징, 금속 풋 캐치가 있는 하우징 하단부, 통풍구 있음, 폭: 37.89 mm, 높이: 120.6 mm, 깊이: 82.85 mm, 색상: 밝은 회색 (7035), 교차 연결: DIN 레일 커넥터(옵션), 포지션 교차 커넥터의 수: 5 또는 8
DIN 레일 하우징, 금속 풋 캐치가 있는 하우징 하단부, 통풍구 있음, 폭: 37.89 mm, 높이: 120.6 mm, 깊이: 82.85 mm, 색상: 밝은 회색 (7035), 교차 연결: DIN 레일 커넥터(옵션), 포지션 교차 커넥터의 수: 5 또는 8
필드 또는 실내 애플리케이션을 위한 전자 하우징 만들기: 원하는 하우징 시리즈, 해당 하단부 및 커버를 선택하십시오. 적절한 연결 기술을 추가하면 프로세스가 완료됩니다.
ME-IO 시리즈 전자 하우징에 더 큰 인쇄 회로 기판을 설치하십시오. 설치 깊이가 더 큰 새로운 하우징 하단부는 PCB 및 PCB가 보유하는 전자 장치에 더 넓은 공간을 제공합니다. 따라서 ME-IO 하우징은 복잡한 I/O 애플리케이션도 적합합니다.
ME-IO 모듈형 하우징 시스템에서 2.4 인치 터치 디스플레이는 컨트롤러를 위한 최적의 디스플레이 및 작동 솔루션을 제공합니다. 입력 및 출력 값을 터치 디스플레이에서 직관적으로 시각화할 수 있습니다. 저항막 방식 터치 기술은 손쉬운 탐색을 보장합니다.
ME-IO 하우징은 모듈형 컨트롤러를 위한 광범위한 연결 옵션을 특징으로 합니다. 또한 컨트롤러, 버스 커플러 및 여러 I/O 모듈과 같은 완전한 모듈 및 시스템을 구축하는 데 적합합니다. 다양한 설계와 연결 기술은 매우 유연한 시스템 솔루션을 가능하게 합니다.
장치 제조업체는 최대 4개의 모듈 폭(18.8 mm, 37.6 mm, 56.4 mm 및 75.2 mm)을 사용하여 광범위한 애플리케이션을 실현할 수 있습니다. 또한 PCB 영역을 위한 모듈 깊이가 18.8 mm 모듈 폭당 최대 최대 6,580 mm² 및 8,510 mm²인 하우징 버전이 있습니다. 인쇄 회로 기판은 DIN 레일에 수직 및 수평으로 연결할 수 있습니다.
푸쉬-인 전면부 연결 기술과 컴팩트 설계로 인해 18.8 mm의 전체 폭당 최대 54개의 핀이 있는 장치를 구현할 수 있습니다. 이러한 높은 연결 밀도는 3.45 mm 및 5.0 mm 간격의 4 및 6핀 커넥터를 통해 가능합니다. 사용자는 고유한 설계에 맞게 연결 기술을 맞춤형으로 구성할 수 있습니다. 이를 위해 USB, 미니-USB, RJ45, D-SUB 및 SD 카드를 사용할 수 있습니다. 블록 벨트를 사용하여 커넥터 타입의 모든 기계적 조합을 실현할 수 있습니다.
잠금 및 해제 시스템을 사용하여 커넥터를 빠르고 쉽게 잠그거나 해제하십시오. 시간이 많이 걸리는 연결 작업이 필요 없는 신속한 모듈 교체가 가능하며 특수한 공구가 필요하지 않습니다.
커넥터 및 헤더의 다목적 코딩 부품은 연결 기술에서 향상된 결합 안정성을 장치 제조업체에 제공합니다.
8핀 TBUS 8 DIN 레일 커넥터는 손쉬운 모듈 간 통신을 위한 최대 4개의 병렬 및 직렬 접점을 제공합니다. 또한 TBUS 8을 사용하면 ME-IO 시리즈 하우징과 함께 ICS 시리즈 하우징을 하나의 애플리케이션에서 사용할 수 있습니다.
ME-IO는 하이-포지션 전면부 연결 기술이 적용된 하우징 시스템입니다. 이를 통해 다기능 애플리케이션을 단계별로 조립할 수 있습니다.
피닉스컨택트의 개발 키트는 프로토타입 및 프리 시리즈 장치를 빠르게 개발할 수 있는 방법을 제공합니다. 이 키트에는 통합 연결 기술과 해당 행거 보드 PCB가 있는 완전한 하우징 솔루션이 포함되어 있습니다. 특정 버스 커넥터가 있는 전체 장치 시스템을 구현할 수 있습니다. 피닉스컨택트의 e-shop에서 개발 키트를 구성하고 장치 개발 프로젝트를 바로 시작하십시오.
DIN 레일의 한 모듈에 있는 ME-IO 및 ICS 시리즈 하우징
장치 제조업체는 TBUS 8 DIN 레일 커넥터를 사용하여 ME-IO 및 ICS 하우징 시리즈의 장점을 하나의 애플리케이션에 결합할 수 있습니다.
전자 하우징은 장치의 기본 요소입니다. 전자 하우징은 장치의 외형을 결정하고 외부 영향으로부터 전자 장치를 보호합니다. 또한 전자 하우징으로 인해 상위 장치에서 조립이 가능합니다. 따라서 장치 제조업체는 설계뿐만 아니라 하우징을 선택하는 경우에도 소재 및 품질 테스트와 관련하여 많은 세부 사항에 주의를 기울여야 합니다. 이 브로셔에는 모든 세부 사항이 나와 있습니다.