ME-IO 다기능 하우징

모듈형 전면부 연결 기술이 적용된 ME-IO 다기능 전자 하우징

ME-IO 시리즈의 전자 하우징은 설치 공간이 제한적이고 기능 요구 사항이 높은 애플리케이션에 특히 적합합니다. 모듈형 설계는 컨트롤러 및 I/O 모듈과 같은 맞춤형 모듈을 손쉽게 조립할 수 있도록 합니다. 푸쉬-인 연결 기술 및 컴팩트 설계는 18.8 mm의 전체 폭당 최대 54개 핀이 있는 개별 장치를 구현할 수 있습니다.

추가 정보
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TBUS8-18,8-PPPPPPPP-7035 - DIN 레일 버스 커넥터
TBUS8-18,8-PPPPPPPP-7035 - DIN 레일 버스 커넥터
2202396

DIN 레일 커넥터, 색상: 밝은 회색, 정격 전류: 6 A (병렬 접점), 정격전압(III/2): 32 V, 핀 수: 8, 제품군: TBUS8-18,8.., 간격: 2.54 mm, 마운팅: DIN 레일 마운팅, 연동 장치: 없음, 마운팅: 없음, 포장 타입: 카드보드에 포장됨, 금도금 접점이 있는 제품, 전자 하우징과 연결하기 위한 버스 커넥터, 8개의 병렬 접점

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HSCP-SP 2,5-1U4-7035 - PCB 커넥터
HSCP-SP 2,5-1U4-7035 - PCB 커넥터
2201780

PCB 커넥터, 정격 케이블 사이즈: 2.5 mm2, 색상: 밝은 회색, 정격 전류: 8 A, 정격전압(III/2): 320 V, 접점 표면: 주석, 접점 유형: 소켓, 전위 수: 4, 행 수: 2, 핀 수: 4, 연결 수: 4, 제품군: HSCP-SP 2,5-.., 간격: 5 mm, 연결 방법: 푸쉬-인 스프링 연결, 전선/PCB 연결 방향: 0 °, 잠금 클립: - 잠금 클립, 플러그인 시스템: HSC 2,5, 연동 장치: 없음, 마운팅: 없음, 포장 타입: 카드보드에 포장됨, 스프링 레버 색상: 오렌지색

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HSCH 2,5-2U/ 8 9005 - 인쇄 회로 기판 하우징
HSCH 2,5-2U/ 8 9005 - 인쇄 회로 기판 하우징
2201789

인쇄 회로 기판 하우징, 정격 케이블 사이즈: 2.5 mm2, 색상: 검정색, 정격 전류: 8 A, 정격전압(III/2): 320 V, 접점 표면: 주석, 접점 유형: 핀, 전위 수: 8, 행 수: 2, 핀 수: 8, 연결 수: 8, 제품군: HSCH 2,5/..-G, 간격: 5 mm, 마운팅: 웨이브 솔더링, 핀 레이아웃: 선형 핀연결, 납땜 핀 [P]: 3.8 mm, 전위당 납땜 핀 수: 1, 플러그인 시스템: HSC 2,5, 핀 커넥터 패턴 할당: 표준, 연동 장치: 없음, 마운팅: 없음, 포장 타입: 카드보드에 포장됨

이점

  • 다양한 애플리케이션을 위한 3개의 전체 모듈 폭(18.8 mm, 37.6 mm, 75.2 mm)
  • 신호, 데이터 및 전원 전송을 위한 편리한 전면부 연결
  • 높은 연결 밀도: 3.45 mm 및 5.0 mm 간격의 4 및 6핀 커넥터
  • 좁고 사방이 막힌 공간에서 원하는 기계적 방식을 사용해 커넥터 타입을 그룹화할 수 있게 하는 블록 벨트
  • 투명 마킹 뚜껑에서 인서트를 사용한 추가 마킹 옵션
  • TWIN 연결로서 TWIN 페룰을 대체하는 브리지된 커넥터
무료 샘플
ME-IO 시리즈 다기능 하우징 테스트
모듈형 전면부 연결 기술이 적용된 ME-IO 시리즈 전자 하우징을 테스트하시겠습니까? – 지금 바로 샘플 세트를 주문하십시오. 피닉스컨택트는 원하는 애플리케이션에서 하우징을 선택하고 설계를 적용하는 것 등과 관련된 전문가의 조언을 제공합니다. 피닉스컨택트가 제공하는 이점을 직접 경험해 보십시오.
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ME-IO 시리즈 전자 하우징
필드 하우징 및 DIN 레일 하우징

전자 하우징용 구성기

필드 또는 실내 애플리케이션을 위한 전자 하우징 만들기: 원하는 하우징 시리즈, 해당 하단부 및 커버를 선택하십시오. 적절한 연결 기술을 추가하면 프로세스가 완료됩니다.

신제품

8핀 DIN 레일 커넥터용 커넥터
DIN 레일 커넥터용 브리지

8핀 DIN 레일 커넥터용 커넥터

여러 레벨에 걸친 모듈 통신

일부 애플리케이션의 경우 라인 피드와 같이 모듈 네트워크를 넘어서는 모듈 통신의 데이터와 신호도 필요합니다. 여기서 8핀 DIN 레일 커넥터용 입력 및 출력 커넥터는 여러 레벨에 걸쳐 모듈을 연결합니다. 이 제품은 왼쪽, 오른쪽, 중앙에 사용할 수 있습니다.

주요 기능

  • 8-핀 모듈 통신
  • 입력 및 출력으로 사용 가능
  • 엔드 브래킷 기능

이점

  • ME-IO 및 ICS 하우징을 통한 모듈 네트워크의 8핀 버스 연결 입력 및 출력
  • 정돈된 케이블 라우팅을 통한 최적의 공간 활용
  • 넓은 인쇄 영역을 통한 간편한 마킹

DIN 레일 커넥터용 브리지

설치 공간을 최적으로 활용

PCB에 대한 필수 출력이 필요 없는 애플리케이션용 데이터 및 신호 전송은 모듈 아래의 DIN 레일 커넥터용 브리지를 통해 루프될 수 있습니다. 이를 통해 PCB 표면 활용을 극대화할 수 있습니다.

주요 기능

  • 8-핀 모듈 통신
  • 18.8, 20, 25 mm 폭으로 제공

이점

  • ME-IO 및 ICS 하우징을 기반으로 하는 장치 애플리케이션에 통합 가능
  • PCB 표면 활용 극대화
  • FMC 커넥터를 사용한 현장 위치 연결

I/O 모듈용 ME-IO 시리즈 하우징 개요 ME-IO 하우징 시스템은 하나의 하우징에서 다양한 연결 옵션을 제공합니다. 자세한 정보를 보려면 해당 지점 중 하나를 클릭하십시오.

다기능 ME-IO 시리즈 하우징이 있는 DIN 레일의 모듈
TBUS8 DIN 레일 커넥터
손쉬운 모듈 간 통신을 위한 병렬 및 직렬 접점이 있는 8핀 DIN 레일 커넥터.
TBUS8 DIN 레일 커넥터
광학 신호 디스플레이
상태 및 진단 인디케이터를 위한 다양한 설계의 라이트 가이드.
광학 신호 디스플레이
모듈형 연결 기술
더 쉬운 배선을 위한 컬러 코딩된 전면부 연결.
모듈형 연결 기술
다양한 모듈 폭과 깊이
다양한 PCB 표면을 위한 4개의 모듈 폭 및 하우징 버전.
다양한 모듈 폭과 깊이
다목적 디스플레이 모듈
완전히 통합할 수 있는 통합 디스플레이 또는 터치 디스플레이용 커버 버전.
다목적 디스플레이 모듈
통합 가능한 시스템 컴포넌트
ME-IO 하우징에는 RJ45 및 보드-투-보드 커넥터와 같이 통합할 수 있는 커넥터가 있습니다.
통합 가능한 시스템 컴포넌트
맞춤형 커버 조정
최신 시장 요구 사항을 충족하는 장치를 위한 맞춤형 연결 기술.
맞춤형 커버 조정
ME-IO 하우징 시스템
ME-IO 하우징 시스템 YouTube

ME-IO 하우징 시스템

모듈형 제어 시스템용 맞춤형 하우징 솔루션

I/O 모듈형 전면부 연결 기술

ME-IO 하우징으로 구성된 모듈
ME-IO 하우징을 위한 조립된 전면부 연결 기술(블록 벨트)
ME-IO 하우징의 잠금 및 해제 시스템
다양한 코딩이 있는 ME-IO 하우징용 연결 기술
ME-IO 하우징 시스템에서 사용하기 위한 TBUS 8
ME-IO 하우징으로 구성된 모듈

장치 제조업체는 최대 4개의 모듈 폭(18.8 mm, 37.6 mm, 56.4 mm 및 75.2 mm)을 사용하여 광범위한 애플리케이션을 실현할 수 있습니다. 또한 PCB 영역을 위한 모듈 깊이가 18.8 mm 모듈 폭당 최대 최대 6,580 mm² 및 8,510 mm²인 하우징 버전이 있습니다. 인쇄 회로 기판은 DIN 레일에 수직 및 수평으로 연결할 수 있습니다.

ME-IO 하우징을 위한 조립된 전면부 연결 기술(블록 벨트)

푸쉬-인 전면부 연결 기술과 컴팩트 설계로 인해 18.8 mm의 전체 폭당 최대 54개의 핀이 있는 장치를 구현할 수 있습니다. 이러한 높은 연결 밀도는 3.45 mm 및 5.0 mm 간격의 4 및 6핀 커넥터를 통해 가능합니다. 사용자는 고유한 설계에 맞게 연결 기술을 맞춤형으로 구성할 수 있습니다. 이를 위해 USB, 미니-USB, RJ45, D-SUB 및 SD 카드를 사용할 수 있습니다. 블록 벨트를 사용하여 커넥터 타입의 모든 기계적 조합을 실현할 수 있습니다.

ME-IO 하우징의 잠금 및 해제 시스템

잠금 및 해제 시스템을 사용하여 커넥터를 빠르고 쉽게 잠그거나 해제하십시오. 시간이 많이 걸리는 연결 작업이 필요 없는 신속한 모듈 교체가 가능하며 특수한 공구가 필요하지 않습니다.

다양한 코딩이 있는 ME-IO 하우징용 연결 기술

커넥터 및 헤더의 다목적 코딩 부품은 연결 기술에서 향상된 결합 안정성을 장치 제조업체에 제공합니다.

ME-IO 하우징 시스템에서 사용하기 위한 TBUS 8

8핀 TBUS 8 DIN 레일 커넥터는 손쉬운 모듈 간 통신을 위한 최대 4개의 병렬 및 직렬 접점을 제공합니다. 또한 TBUS 8을 사용하면 ME-IO 시리즈 하우징과 함께 ICS 시리즈 하우징을 하나의 애플리케이션에서 사용할 수 있습니다.

비디오: ME-IO 시리즈 전자 하우징
ME-IO 시리즈 전자 하우징 YouTube

ME-IO 시리즈 전자 하우징의 손쉬운 조립

ME-IO는 하이-포지션 전면부 연결 기술이 적용된 하우징 시스템입니다. 이를 통해 다기능 애플리케이션을 단계별로 조립할 수 있습니다.

프로토타입 및 프리 시리즈 장치용 개발 키트

개발 키트를 사용한 빠르고 비용 효율적인 개발

피닉스컨택트의 개발 키트는 프로토타입 및 프리 시리즈 장치를 빠르게 개발할 수 있는 방법을 제공합니다. 이 키트에는 통합 연결 기술과 해당 행거 보드 PCB가 있는 완전한 하우징 솔루션이 포함되어 있습니다. 특정 버스 커넥터가 있는 전체 장치 시스템을 구현할 수 있습니다. 피닉스컨택트의 e-shop에서 개발 키트를 구성하고 장치 개발 프로젝트를 바로 시작하십시오.

DIN 레일의 한 모듈에 있는 ME-IO 및 ICS 시리즈 하우징

모듈형 ICS 시리즈 하우징과 결합 가능

DIN 레일의 한 모듈에 있는 ME-IO 및 ICS 시리즈 하우징
장치 제조업체는 TBUS 8 DIN 레일 커넥터를 사용하여 ME-IO 및 ICS 하우징 시리즈의 장점을 하나의 애플리케이션에 결합할 수 있습니다.

E-paper
전자 하우징 포트폴리오 개요
DIN 레일 및 옥외용 하우징을 살펴보고 전자 하우징을 개별 요구 사항에 맞게 유연하게 조정할 수 있는 방법에 대해 알아보십시오.
E-페이퍼 열기
DIN 레일 하우징 및 필드 하우징
ME MAX 시리즈 전자 하우징

전자 하우징의 기술 원리 DIN 레일 애플리케이션용 솔루션

전자 하우징은 장치의 기본 요소입니다. 전자 하우징은 장치의 외형을 결정하고 외부 영향으로부터 전자 장치를 보호합니다. 또한 전자 하우징으로 인해 상위 장치에서 조립이 가능합니다. 따라서 장치 제조업체는 설계뿐만 아니라 하우징을 선택하는 경우에도 소재 및 품질 테스트와 관련하여 많은 세부 사항에 주의를 기울여야 합니다. 이 브로셔에는 모든 세부 사항이 나와 있습니다.