장치 제조업체는 최대 4개의 모듈 폭(18.8 mm, 37.6 mm, 56.4 mm 및 75.2 mm)을 사용하여 광범위한 애플리케이션을 실현할 수 있습니다. 또한 PCB 영역을 위한 모듈 깊이가 18.8 mm 모듈 폭당 최대 최대 6,580 mm² 및 8,510 mm²인 하우징 버전이 있습니다. 인쇄 회로 기판은 DIN 레일에 수직 및 수평으로 연결할 수 있습니다.
DIN 레일 하우징, 10U 상단부, 통합 2.4" 저항막 방식 디스플레이, 인터페이스: 4선 SPI 반이중, 하우징 커버, 폭: 56.88 mm, 높이: 109.8 mm, 깊이: 29.5 mm, 색상: 밝은 회색 (7035)