커넥터 및 전자 하우징의 실험실 테스트 최고 수준의 세이프티를 위한 테스트된 품질

피닉스컨택트 실험실에서는 초기 단계부터 품질을 최적화하기 위해 최첨단 시뮬레이션 도구가 사용됩니다. 컴퓨터 지원 시뮬레이션 시 주변 조건을 여러 가지 방법으로 정의할 수 있기 때문에 예비 테스트는 개발의 시작 단계부터 제품의 장기적인 안정성을 테스트하기 위한 최적의 조건을 제공합니다. 여기에는 다음이 포함됩니다.

• APQP(고급 제품 품질 계획): ISO 9001, TS 16949 및 VDA에 기반하여, 개발할 제품과 프로세스 기능이 조화를 이루고 테스트 개념이 실행되며 테스트 방법 및 테스트 분류가 고려되고 제품 사양이 필수 생산 문서의 형식으로 정의됩니다.

• FMEA(고장 모드 영향 분석): 잠재적인 취약점과 위험을 식별 및 제거하고 향후 작업의 기반이 되는 조치를 정의합니다.

• 컴퓨터 지원 시뮬레이션(FEM): FEM(유한 요소법) 계산은 개발 단계 초기에 선택한 소재 및 형상이 산업 요구 사항을 충족하는지 여부를 평가하는 데 사용됩니다.

• PPAP(제품 및 프로세스 승인 프로세스): PPAP는 합의된 고객 요구 사항의 이행과 대량 생산에 대한 법률 및 표준을 확인합니다.

이러한 품질 테스트는 외부 기계적 영향에 따른 제품 내구성에 초점을 둡니다. PCB 단자대, 커넥터 또는 전자 하우징을 테스트하여 하우징, 전선 출력 및 접촉 표면의 강도와 변형, 굽힘 및 파손 거동과 같은 요소를 확인합니다. 실험실 테스트의 테스트 배치 B는 제품 승인 프로세스의 두 번째 블록입니다.

• 굴곡 테스트 및 휨 테스트(IEC 60999-1)
• 전선 풀아웃 테스트(IEC 60998-2-1)
• 강하 테스트
• SUNCLIX 시리즈 PV 커넥터 및 PRC 설치 커넥터의 특정 포트폴리오 부품에 대한 충격 테스트(UL 746C)
• 저온 충격 테스트
• 가연성 및 내화성 테스트(UL 30, UL 57, UL 1703)
• 전선 연결 용량
• 전기 접점의 잠금 위치
• 삽입 및 분리 강도
• 삽입 싸이클 수
• 다중 배선
• 터치 보호(IEC 60529)
• 극성 및 코딩
• 마이크로 섹션

피닉스컨택트의 PCB 단자대, 커넥터 및 하우징은 내구성을 테스트하기 위해 온도 충격과 같은 극한 기후 조건에 노출됩니다. 내진동 및 IP 보호 등급도 검증됩니다. 제품 출시 전의 네 번째 블록인 테스트 배치 D의 목표 및 목적: 극한 환경 조건에서도 높은 품질, 내구성 및 안정성 제공. 이 단계에서 선택된 테스트는 다음과 같습니다.