ICS25-B100X98-V-7035 - 取付けベースハウジング

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フエニックス・コンタクトは、カタログ値、オンラインシミュレーション、シミュレーションサービスを含む個別相談、および（個別に適合する）ヒートシンクでお客様をサポートします。... もっと見る

フエニックス・コンタクトは、カタログ値、オンラインシミュレーション、シミュレーションサービスを含む個別相談、および（個別に適合する）ヒートシンクでお客様をサポートします。

ヒートシンクには現在、ICS（Industrial Case System：産業用ケースシステム）用とUCS（Universal Case System：ユニバーサルケースシステム）用があります。... もっと見る

ヒートシンクには現在、ICS（Industrial Case System：産業用ケースシステム）用とUCS（Universal Case System：ユニバーサルケースシステム）用があります。

強く発熱するコンポーネント（ホットスポット）は、熱伝導性材料（TIM）によりヒートシンクに接続されます。ケースシステムUCSの場合、オプションでヒートスプレッダーを挿入することで、冷却対象のコンポーネントとヒートシンクの間の距離を広げることも可能です。... もっと見る

強く発熱するコンポーネント（ホットスポット）は、熱伝導性材料（TIM）によりヒートシンクに接続されます。ケースシステムUCSの場合、オプションでヒートスプレッダーを挿入することで、冷却対象のコンポーネントとヒートシンクの間の距離を広げることも可能です。

ヒートシンクを個別に調整することにより、最適な熱接続を実現することができます。これは通常、ヒートシンクのフライス加工操作により行われます。... もっと見る

ヒートシンクを個別に調整することにより、最適な熱接続を実現することができます。これは通常、ヒートシンクのフライス加工操作により行われます。

最高温度は、機器の信頼性と耐用年数に最も大きな影響を与えます。温度が10°C上昇すると、故障率は2倍になります。... もっと見る

最高温度は、機器の信頼性と耐用年数に最も大きな影響を与えます。温度が10°C上昇すると、故障率は2倍になります。

小型で高性能のコンポーネント、高いデータ伝送速度、埃、ケースの不十分な換気などが、環境と比較して温度差が大きくなる原因となります。... もっと見る

小型で高性能のコンポーネント、高いデータ伝送速度、埃、ケースの不十分な換気などが、環境と比較して温度差が大きくなる原因となります。

図のグラフから、環境との温度差を超えないように、それぞれのケース内でコンポーネントが供給できる電力に関する情報を得ることができます。直線の傾きはシステムの熱伝導率を表します。表示されているケースは、一方では全面加熱、もう一方では20 x 20 mmのホットスポットの加熱を特徴としています。また他方ではケース内にプリント基板が設置され、そのまた一方に関してはケースを持たないという点で異なっています。... もっと見る

図のグラフから、環境との温度差を超えないように、それぞれのケース内でコンポーネントが供給できる電力に関する情報を得ることができます。直線の傾きはシステムの熱伝導率を表します。表示されているケースは、一方では全面加熱、もう一方では20 x 20 mmのホットスポットの加熱を特徴としています。また他方ではケース内にプリント基板が設置され、そのまた一方に関してはケースを持たないという点で異なっています。

フエニックス・コンタクトの統合ヒートシンクは、熱伝導性材料（TIM）を介した熱伝導により、ホットスポットから熱を放散します。ヒートシンクは、この熱を放射エネルギーの形で、またスラット間の対流を介して環境に放出します。スタック効果を利用して、加熱された空気が上昇し、冷たい空気に置き換わります。... もっと見る

フエニックス・コンタクトの統合ヒートシンクは、熱伝導性材料（TIM）を介した熱伝導により、ホットスポットから熱を放散します。ヒートシンクは、この熱を放射エネルギーの形で、またスラット間の対流を介して環境に放出します。スタック効果を利用して、加熱された空気が上昇し、冷たい空気に置き換わります。

多くの場合は、ホットスポットを再配置したり、通気孔を設置するだけで十分です。熱条件のシミュレーションにより、どのオプションが最適であるかに関する情報を得ることができます。... もっと見る

多くの場合は、ホットスポットを再配置したり、通気孔を設置するだけで十分です。熱条件のシミュレーションにより、どのオプションが最適であるかに関する情報を得ることができます。