Les blocs de jonction pour C.I. permettent une transmission simple et fiable des signaux, données et puissance sur le circuit imprimé. Ils sont adaptés à une multitude d'applications dans de nombreuses industries et marchés ainsi qu'aux applications de l'Industrie 4.0. Notre gamme MINICONNEC, avec les séries XS à XXL, comprend les pas métriques et en pouces des blocs de jonction miniatures, au pas de 2,5 mm, et des modules de puissance au pas de 20 mm.
Plus dinformationsNous proposons le bloc de jonction pour C.I. adapté à votre application. Bénéficiez ici d'une variété unique de la gamme :
Fêtez avec nous : MINICONNEC, la plus grande gamme de technologie de raccordement pour C.I. au monde, fête ses 50 ans. Une formidable histoire à succès - écrite avec vous en tant que client et partenaire. Sur la page web de notre anniversaire, jetez un coup d'œil dans les coulisses mais aussi vers l'avenir. Nous nous réjouissons de votre visite.
Blocs de jonction C.I. pour le raccordement simple sur le circuit imprimé
Générez votre variante de blocs de jonction pour C.I. Utilisez pour cela notre gamme étendue et sélectionnez le coloris, l'impression et le détrompage souhaités pour votre produit.
Des raccordements de blindage adaptés aux blocs de jonction et connecteurs pour C.I. pour la transmission des données permettent une mise à la terre fiable du blindage et contribuent ainsi à la compatibilité électromagnétique. Choisissez parmi différentes versions le raccordement de blindage adapté à votre utilisation.
Caractéristiques principales
Caractéristiques principales
Caractéristiques principales
Caractéristiques principales
Caractéristiques principales
Caractéristiques principales
Les blocs de jonction pour C.I. uniformes TWIN ont les mêmes dimensions et les mêmes brochages, et sont adaptés aux exigences et aux conceptions flexibles des appareils de l'Industrie 4.0. Que ce soit avec un raccordement vissé ou à ressort : les blocs de jonctions ont la technologie de raccordement adaptée à la configuration des IoT.
Les blocs de jonction de petite hauteur de montage pour C.I. SPTAF 1 sont parfaits pour la technique du bâtiment et les modules peu encombrants. Une connexion inclinée à 45 degrés et différentes versions de boutons-poussoirs permettent une installation facile et rapide. Grâce à la technologie Push-in, il est possible de raccorder d'une manière pratique et fiable des conducteurs rigides ou souples jusqu'à AWG 16, au circuit imprimé.
La gamme de produits vous propose des technologies de raccordement variées. Du raccordement vissé déjà établi sur le marché au raccordement rapide IDC, en passant par la technologie innovante Push-in. Ces technologies de raccordement standard sont disponibles.
Le raccordement vissé ne nécessite pas d'opérations de maintenance, et offre une grande flexibilité et une capacité de charge élevée grâce au raccordement de plusieurs conducteurs. Les raccordements avec étrier de protection des fils sont particulièrement adaptés pour les applications semi-industrielles dans la domotique, dans la technique de sécurité ou dans les télécommunications. Les raccordements vissés avec douille de serrage vous permettent de connecter de manière idéale les applications industrielles très exigeantes en matière de sécurité des contacts. Le raccordement vissé face avant convient aux façades étroites d'appareils et racks de circuits imprimés.
Parmi les raccordements à ressort, Phoenix Contact vous propose des technologies avec raccordement à ressort Push-in, à levier Push-in, à ressort de traction, à ressort SUNXCLIX ou à levier T-LOX. Cette technologie de raccordement permet aux constructeurs d'appareils de gagner du temps lors de l'installation grâce à la simplicité d'utilisation. Les raccordements résistent également aux vibrations grâce à des éléments de contact à ressort.
Le raccordement autodénudant IDC désigne une technologie de raccordement particulièrement rapide sans préparation des conducteurs. Avec cette technologie de raccordement, la lame métallique sépare l'isolation et établit une connexion fiable avec le conducteur.
Les blocs de jonction pour C.I. peuvent être montés sur le circuit imprimé selon différents procédés. Cela comprend le soudage à la vague, le soudage par refusion THR (procédé Through-Hole-Reflow) et la soudure CMS (montage en surface). Vous pouvez ainsi assembler et traiter les circuits imprimés efficacement sans nuire à la sécurité des processus.
Le soudage à la vague est la procédure de soudage traditionnelle permettant la fabrication d'ensembles électroniques principalement équipés de composants traversants. Un contact à souder traversant le circuit imprimé et la soudure sur le côté inférieur du circuit imprimé sont ici caractérisés.
Le soudage CMS permet le montage des composants en surface. Ceux-ci sont montés en surface du circuit imprimé avec une pâte à souder puis soudés par le procédé de soudage par refusion. Pour cela, ce type de montage demande des composants avec des contacts de surface spéciaux.
Le soudage par refusion (THR, Through Hole Reflow) permet de monter sur C.I. des composants fabriqués dans un matériau à haute température grâce aux procédés CMS par refusion. Les pins traversantes sont ici insérées dans les trous de perçage remplis de pâte à braser, et sont soudés durant le processus par refusion.