UCS HSP 22-25 AL
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Élément d'expansion thermique
1481702
Élément d'expansion thermique pour série de boîtiers: UCS, version: Élément d'expansion thermique, matériau: Aluminium, anodisée, largeur: 39 mm, La fixation de l'élément d'expansion thermique sur le dissipateur thermique nécessite un traitement supplémentaire.
Pour fonctionner, ce produit a besoin d'autres produits.
Accessoires nécessaires
Informations détaillées concernant le produit
Avantages
Les solutions à dissipateur thermique permettent d'utiliser les appareils dans des conditions thermiques exigeantes
Parcours thermique optimal pour une dissipation fiable de la chaleur
Adaptation individuelle sur différents points chauds
Les solutions à dissipateur thermique sont utilisables dans des boîtiers de différentes tailles
Solutions systèmes ajustées, avec accessoires de montage
Questions fréquemment posées
Quelle assistance offre Phoenix Contact dans le domaine de la gestion de la dissipation thermique ?
Phoenix Contact vous soutient avec des valeurs indiquées dans le catalogue, des simulations en ligne, des conseils personnalisés incluant des services de simulation et des dissipateurs thermiques (personnalisables).... Voir plus
Phoenix Contact vous soutient avec des valeurs indiquées dans le catalogue, des simulations en ligne, des conseils personnalisés incluant des services de simulation et des dissipateurs thermiques (personnalisables).
Voir moinsPour quelles familles de boîtiers des dissipateurs thermiques sont-ils disponibles ?
Actuellement, des dissipateurs thermiques sont disponibles pour l'ICS (Industrial Case System) et l'UCS (Universal Case System).... Voir plus
Actuellement, des dissipateurs thermiques sont disponibles pour l'ICS (Industrial Case System) et l'UCS (Universal Case System).
Voir moinsComment le transfert de chaleur entre le point chaud et le dissipateur thermique est-il réalisé ?
Le composant qui s'échauffe fortement (le point chaud) est relié au dissipateur thermique par un matériau thermiquement conducteur (TIM). Dans le cas du système de boîtier UCS, des dissipateurs intégrés en option permettent en outre de couvrir de plu... Voir plus
Le composant qui s'échauffe fortement (le point chaud) est relié au dissipateur thermique par un matériau thermiquement conducteur (TIM). Dans le cas du système de boîtier UCS, des dissipateurs intégrés en option permettent en outre de couvrir de plus grandes distances entre le composant à refroidir et le dissipateur thermique.
Voir moinsComment les composants de hauteur et de taille différentes sont-ils reliés le mieux possible au dissipateur thermique ?
La connexion thermique optimale est réalisée par une adaptation individuelle du dissipateur thermique. En règle générale, elle demande un fraisage sur le dissipateur thermique.... Voir plus
La connexion thermique optimale est réalisée par une adaptation individuelle du dissipateur thermique. En règle générale, elle demande un fraisage sur le dissipateur thermique.
Voir moinsQuelle est l'influence de l'échauffement sur la fiabilité d'un appareil ?
La température maximum a la plus grande influence sur la fiabilité et la durée de vie de votre appareil. Si la température augmente de 10 °C, le taux de défaillance double.... Voir plus
La température maximum a la plus grande influence sur la fiabilité et la durée de vie de votre appareil. Si la température augmente de 10 °C, le taux de défaillance double.
Voir moinsQuels sont les facteurs qui influencent la température dans le boîtier ?
Des composants petits et puissants, des débits de données élevés, de la poussière voire une ventilation insuffisante du boîtier sont autant de raisons pouvant expliquer une différence de température importante par rapport à l'environnement.... Voir plus
Des composants petits et puissants, des débits de données élevés, de la poussière voire une ventilation insuffisante du boîtier sont autant de raisons pouvant expliquer une différence de température importante par rapport à l'environnement.
Voir moinsQuelles informations les diagrammes de dissipation de puissance fournissent-ils ?
Les graphiques des diagrammes indiquent la puissance que les composants peuvent fournir dans les différents boîtiers afin de ne pas dépasser une certaine différence de température avec l'environnement. La pente des droites décrit la conductance therm... Voir plus
Les graphiques des diagrammes indiquent la puissance que les composants peuvent fournir dans les différents boîtiers afin de ne pas dépasser une certaine différence de température avec l'environnement. La pente des droites décrit la conductance thermique du système. Les cas représentés se distinguent, d'une part par un échauffement de toute la surface et un échauffement d'un point chaud de 20 x 20 mm et, d'autre part, par un circuit imprimé monté dans le boîtier et un circuit imprimé sans boîtier.
Voir moinsComment les dissipateurs thermiques permettent-ils d'évacuer la chaleur produite ?
Les dissipateurs thermiques intégrés de Phoenix Contact évacuent la chaleur du point chaud par conduction thermique, via le matériau thermo-conducteur (TIM). Le dissipateur thermique libère cette chaleur dans l'environnement sous la forme d'énergie r... Voir plus
Les dissipateurs thermiques intégrés de Phoenix Contact évacuent la chaleur du point chaud par conduction thermique, via le matériau thermo-conducteur (TIM). Le dissipateur thermique libère cette chaleur dans l'environnement sous la forme d'énergie rayonnante et par convection entre les ailettes. L'effet de cheminée est utilisé, dans lequel l'air réchauffé monte et entraîne l'air froid.
Voir moinsQuelles sont les autres possibilités d'optimisation thermique ?
Il suffit souvent de réorganiser les points chauds ou d'aménager des fentes d'aération. Une simulation des conditions thermiques permet de déterminer l'option la plus appropriée.... Voir plus
Il suffit souvent de réorganiser les points chauds ou d'aménager des fentes d'aération. Une simulation des conditions thermiques permet de déterminer l'option la plus appropriée.
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