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Robuste Steckverbinder der Serie FINEPITCH

Mit den Board-to-Board-Steckverbindern FINEPITCH bietet Phoenix Contact erstmals geschirmte und ungeschirmte Lösungen für die Signal- und Datenübertragung. Realisieren Sie individuelle Leiterplattenausrichtungen mit unterschiedlichen Bauformen, Stapelhöhen und Polzahlen in den Rastern 0,8 mm und 1,27 mm.

Ihre Vorteile

Board-to-Board-Steckverbinder im Raster 0,8 mm

Board-to-Board-Steckverbinder im Raster 1,27 mm

Zuverlässige mechanische und elektrische Verbindungen durch doppelseitiges ScaleX-Kontaktsystem

Flexibles Geräte-Design: verschiedene Polzahlen, Bauformen und Stapelhöhen mit großer Überstecksicherheit

Robustheit: ScaleX-Technologie für hohen Toleranzausgleich und Schutz der Kontakte

Datenraten bis 16 GBit/s: optional mit geschlossenem Schirmkonzept für hohen EMV-Schutz

Variabilität: Board-to-Board-Steckverbinder in geschirmten und ungeschirmten Ausführungen

Zuverlässige mechanische und elektrische Verbindungen durch doppelseitiges Kontaktsystem

Flexibles Geräte-Design: verschiedene Polzahlen, Bauformen und Stapelhöhen mit großer Überstecksicherheit

Kompakte, hochpolige Board-to-Board- und Wire-to-Board-Steckverbinder für platzsparende Geräte-Designs

Zusätzliche Lötanker reduzieren die mechanische Beanspruchung der Lötstellen

Vorkonfektioniert bestellbar: IDC-Federleisten mit Flachbandleitung erlauben den sofortigen Einsatz im Gerät

Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FINEPITCH 0,8 – clever geschützt dank Schirmung

Hochpolige Leiterplatten-Steckverbinder im Raster 0,8 mm sind mit ihrem doppelseitigen ScaleX-Kontaktsystem die ideale Lösung für industrietaugliche Leiterplattenverbindungen. Die Schirmung sorgt für eine sehr gute elektromagnetische Verträglichkeit, schützt vor Störungen von und nach außen und ermöglicht so eine Datenübertragung bis zu 16 Gbit/s.

Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FINEPITCH 1,27 – Flexibilität für Ihr Gerätedesign

Hochpolige Board-to-Board-Steckverbinder im Raster 1,27 mm ergänzen das Portfolio von Phoenix Contact um besonders kompakte Lösungen zur internen Platinenverbindung. Die Steckverbinder eignen sich für gestapelte, koplanare und Mother-Daughter-Leiterplatten.

Überall in der Industrie zuhause – ausgewählte Anwendungen

Die FINEPITCH-Serie bietet mit ihrem robusten Kontaktsystem ideale Lösungen für alle Industriebranchen. Von der Telekommunikation über die Gebäude- und Industrieautomation bis hin zu IoT-Anwendungen – Board-to-Board-Steckverbinder ermöglichen Ihnen platzsparende Lösungen für die Signal- und Datenübertragung wie etwa bei diesen ausgewählten Applikationen.

I/O-Systeme
I/O-Systeme
Frequenzumrichter
Frequenzumrichter
Steuerungen
Steuerungen
Human Machine Interfaces  (HMI)
Human Machine Interfaces (HMI)
Kontrollsysteme
Kontrollsysteme

Produkt­informationen

Board-to-Board-Steckverbinder im Raster 0,8 mm

Board-to-Board-Steckverbinder im Raster 1,27 mm

Board-to-Board-Steckverbinder im Raster 0,8 mm

Profitieren Sie von zuverlässigen Lösungen für die geräteinterne Verbindung von Leiterplatten. Das innovative ScaleX-Kontaktsystem bietet vibrationssichere Board-to-Board-Verbindungen. Dank des flexiblen Gerätedesigns und Polzahlen von 12 bis 80 können Sie den Platinenplatz optimal ausnutzen. Möglich sind Stapelhöhen von 6 mm bis 12 mm mit unterschiedlichen Bauhöhen von Feder- und Messerleisten.

Rastermaß
0,8 mm
Polzahlen
12, 20, 32, 52, 80
EMV-Eigenschaften
geschirmt
Datenübertragungsgeschwindigkeit
bis 16 Gbit/s
Nennstrom (bei 20 °C)
1,4 A (52-polig) (IEC 60512-5-2:2002)
Prüfspannung
500 V AC (60512-4-1:2003)
Luft- und Kriechstrecken
min. 0,25 mm
Temperaturgrenzwerte im Betrieb
-55°C bis +125 °C
Zulassung
UL 1977
Lebensdauer
500 Steckzyklen, Gütestufe I
Koplanarität
≤ 0,1 mm

Board-to-Board-Steckverbinder im Raster 1,27 mm

Setzen Sie auf robuste Verbindungen auf engem Raum. Dank ihrer Überstecklänge von 1,5 mm eignen sich die Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FINEPITCH 1,27 lückenlos für Stapelhöhen von 8 mm bis 13,8 mm. Feder- und Messerleisten gewährleisten ein sicheres Stecken auch bei einem Mittenversatz von bis zu +/- 0,7 mm.

Rastermaß
1,27 mm
Polzahlen
12, 16, 20, 26, 32, 40, 50, 68, 80
Nennstrom (bei 20 °C) nach IEC 60512-5-2:2002
1,4 A (50-polig)
Isolationswiderstand nach IEC 60512-3-1:2002
min. 10 GΩ
Durchgangswiderstand nach IEC 60512-2-1:2002
max. 25 mΩ
Prüfspannung nach IEC 60512-4-1:2003
500 V AC
Luft- und Kriechstrecken
min. 0,4 mm
Temperaturgrenzwerte im Betrieb
-55°C bis +125 °C
Zulassung
UL 1977
Lebensdauer
500 Steckzyklen, Gütestufe I
Koplanarität
≤ 0,1 mm

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