BC 107,6 OT U22 HS 2B 90 KMGY
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Parte superior de la carcasa
1754329
Caja para carril para el empleo en distribuidores de instalación según DIN 43880, Parte superior de la carcasa (U22) con rendijas de ventilación, Profundidad de montaje de tecnología de conexión: 22,35 mm, anchura: 107,6 mm, altura: 89,7 mm, profundidad: 54,85 mm, color: gris claro (similar RAL 7035)
Este producto precisa otros productos para su funcionamiento.
Accesorios necesarios
Detalles de producto
| Indicaciónes de montaje | Tenga en cuenta la indicación de uso en el área de descargas. |
| Tipo de producto | Parte superior de la carcasa |
| Tipo de carcasa | Caja para carril para el empleo en distribuidores de instalación según DIN 43880 |
| Tipo de carcasa | Carcasa de instalación para edificios modular |
| Serie de carcasas | BC |
| Familia de productos | BC 107,6.. |
| Número de polos máx. | 64 (paso: 2,5 mm) |
| 48 (paso: 3,5 mm) | |
| 40 (paso: 5 mm) | |
| 24 (paso: 7,5 mm) | |
| Número (Aberturas de conexión) | 4 |
| Orificio de ventilación disponible | sí |
| Anzahl der Etagen Housing (Makro) | 1 (A ambos lados) |
| Esquema de dimensiones |
|
| Anchura | 107,6 mm |
| Altura | 89,7 mm |
| Profundidad | 54,85 mm |
| Unidad de división | 6 UD |
| Diseño de las placas de circuito impreso | |
| Espesor de placa de circuito impreso | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Color (Parte superior de la carcasa) | gris claro (RAL 7035) |
| Material Parte superior de la carcasa | PC |
| Clase de inflamabilidad según UL 94 | V0 |
| Potencia disipada carcasa individual con 20 °C | |
| Temperatura ambiente | 20 °C |
| Facto de reducción | 1 |
| Posición de montaje | vertical |
| Potencia disipada | 13,08 W |
| Potencia disipada carcasa individual con 30 °C | |
| Temperatura ambiente | 30 °C |
| Facto de reducción | 0,84 |
| Posición de montaje | vertical |
| Potencia disipada | 11 W |
| Potencia disipada carcasa individual con 40 °C | |
| Temperatura ambiente | 40 °C |
| Facto de reducción | 0,72 |
| Posición de montaje | vertical |
| Potencia disipada | 9,4 W |
| Potencia disipada carcasa individual con 50 °C | |
| Temperatura ambiente | 50 °C |
| Facto de reducción | 0,6 |
| Posición de montaje | vertical |
| Potencia disipada | 7,85 W |
| Potencia disipada carcasa individual con 60 °C | |
| Temperatura ambiente | 60 °C |
| Facto de reducción | 0,48 |
| Posición de montaje | vertical |
| Potencia disipada | 6,3 W |
| Potencia disipada carcasa individual con 70 °C | |
| Temperatura ambiente | 70 °C |
| Facto de reducción | 0,38 |
| Posición de montaje | vertical |
| Potencia disipada | 5 W |
| Ensayo de vibraciones | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60068-2-6 (VDE 0468-2-6):2008-10 |
| Frecuencia | 10 - 150 - 10 Hz |
| Velocidad de barrido | 1 octava/min |
| Amplitud | 0,15 mm (10 Hz ... 58,1 Hz) |
| Aceleración | 2g (58,1 Hz ... 150 Hz) |
| Duración de ensayo por eje | 2,5 h |
| Direcciones de ensayo | Ejes X, Y y Z |
| Ensayo filam. incandescente | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60695-2-11 (VDE 0471-2-11):2014-11 |
| Temperatura | 850 °C |
| Tiempo de actuación | 30 s |
| Resistencia mecánica/tambor descendente | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60068-2-31 (VDE 0468-2-31):2009-04 |
| Altura de caída | 50 cm |
| Frecuencia | 50 |
| Choque | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60068-2-27 (VDE 0468-2-27):2010-02 |
| Tipo de choque | Semisinusoide |
| Aceleración | 15g |
| Duración del choque | 11 ms |
| Número de choques por dirección | 3 |
| Direcciones de ensayo | Ejes X, Y y Z (pos. y neg.) |
| Índice de protección (código IP) | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60529 (VDE 0470-1):2014-09 |
| Condiciones ambientales | |
| Código IP máximo alcanzable | IP20 |
| Temperatura ambiente (servicio) | -40 °C ... 105 °C (En función de la disipación) |
| Temperatura ambiente (almacenamiento / transporte) | -40 °C ... 70 °C |
| Temperatura ambiente (montaje) | -5 °C ... 100 °C |
| Humedad relativa del aire (almacenamiento / transporte) | 95 % |
| Número de alojamientos de placa de circuito impreso | 12 |
| Tipo de fijación de placas de circuito impreso | Bloqueo |
| Espesor de placa de circuito impreso | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Tipo de montaje | Encajar |
| Tipo de embalaje | empaquetado en caja |
| Tipo del embalaje exterior | Cartón |
Sus ventajas
Sistema de cajas y conexiones adaptado para un desarrollo más rápido de los equipos
Configuración online personalizada para aplicaciones versátiles en la automatización de edificios
Varianza en la tecnología de conexión
Puede montase sobre el carril DIN o en la pared
Las soluciones de disipadores de calor permiten el uso de equipos en aplicaciones exigentes a nivel térmico
Solución de sistema a la medida formada por carcasa, tecnología de conexión, disipador de calor y otros accesorios
Disponible en los anchos de construcción de 1 ... 9 módulos (17,8 mm ... 161,6 mm) 161,6 mm)
Conforme a la norma según DIN EN 43880
Preguntas frecuentes
¿Qué apoyo ofrece Phoenix Contact en el ámbito de la gestión térmica?
Phoenix Contact le apoya con valores de catálogo, simulaciones en línea y asesoramiento personal, lo que incluye servicios de simulación y disipadores de calor (personalizados).
¿Cómo se conectan óptimamente al disipador de calor componentes de diferentes alturas y tamaños?
La conexión térmica óptima se consigue personalizando el disipador de calor. Por lo general, esto se realiza fresando el disipador de calor.
¿Qué influencia tiene el calentamiento en la fiabilidad de un equipo?
La temperatura máxima es el factor que más influye en la fiabilidad y la vida útil de su equipo. Con un aumento de temperatura de 10 °C, la tasa de fallo se duplica.
¿Qué factores influyen en la temperatura de la carcasa?
Los componentes de tamaño reducido y gran potencia, las altas velocidades de transmisión de datos, el polvo y una ventilación insuficiente de la carcasa son causas de una gran diferencia de temperatura con respecto al entorno.
¿Qué información proporcionan los diagramas de pérdida de potencia?
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Los gráficos de los diagramas proporcionan información sobre la potencia que pueden emitir los componentes de la carcasa correspondiente para no superar una diferencia de temperatura en relación con el entorno. La pendiente de las rectas describe la conductancia térmica del sistema. Los casos representados difieren, por un lado, en el calentamiento de toda la superficie y el calentamiento de un hotspot de 20 x 20 mm y, por otro, en una placa de circuito impreso instalada en la carcasa y una sin carcasa.
Ver menos¿Cómo ayudan los disipadores de calor a disipar el calor?
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Los disipadores de calor integrados de Phoenix Contact disipan el calor por conducción térmica desde el hotspot a través del material termoconductor (TIM). El disipador de calor emite este calor al ambiente en forma de energía radiante y por convección entre las aletas. Para ello se aprovecha el efecto chimenea, por el que el aire caliente asciende y es sustituido por aire frío.
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En muchos casos, basta con reordenar los hotspots o instalar ranuras de ventilación. Una simulación de las condiciones térmicas proporciona información sobre qué opción es la más adecuada.
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