Conectores placa a placa de la serie FINEPITCH para la conexión de placas de circuito impreso dentro de los equipos

Flexibilidad que vale la pena: los conectores placa a placa compactos de la serie FS están disponibles en distintos números de polos y alturas de apilamiento de 6 a 16,6 mm. Gracias al alto grado de libertad en el diseño de su equipo, conseguirá ahorrar espacio y costes en el desarrollo del mismo.

Con Easy Mating logrará una producción sin fallos: mediante pestañas guía integradas podrá conectar los conectores de forma fácil y fiable. Una alta compensación de las tolerancias de los contactos disminuye el descarte en el proceso de producción.

La creciente interconexión del mundo requiere velocidades de transmisión de datos cada vez más altas. Con nuestros conectores de alta velocidad de la serie FS estará perfectamente equipado: realice conexiones entre placas de circuito impreso a distinto nivel con velocidades de transmisión de datos de hasta 20 GBit/s para aplicaciones industriales con las más altas exigencias.

Debido a la necesidad cada vez mayor de densidad de señales, aumentan los requisitos en cuanto a la integridad de los datos. Póngase en contacto con nosotros: si lo desea, podemos llevar a cabo simulaciones personalizadas para su aplicación. De este modo, ahorrará tiempo en el proceso de desarrollo y contribuirá a una transmisión con pocas pérdidas y reflexiones.

Los distintos números de polos, los diseños, las alturas de apilamiento de 6 a 18 mm y las variantes futuras ofrecen mucha libertad para el diseño de los equipos.

La tecnología ScaleX ofrece una alta compensación de tolerancias y permite una geometría de carcasa en la que se protegen los contactos.

La serie FP 0,8 ofrece una muy buena integridad de señales, opcionalmente con concepto de apantallamiento cerrado para una alta protección CEM.

Las mismas tolerancias, alturas de pila y propiedades mecánicas en las variantes apantalladas y sin apantallar favorecen la alta diversidad de aplicaciones.

Los diferentes números de polos, diseños y alturas de apilado con gran seguridad contra una conexión excesiva permiten realizar aplicaciones específicas versátiles.

Los conectores macho y hembra poseen una coplanaridad de ≤ 0,1 mm.

Los anclajes de soldadura adicionales reducen la tensión mecánica de los puntos de soldadura. Los metales de anclaje garantizan una conexión mecánica estable con la placa de circuito impreso.

Los conectores hembra IDC con cable plano permiten un uso inmediato en el equipo. Los conectores macho y hembra están empaquetados en cinturón. Los conectores sin cable se suministran en bandeja y los conectores preconfeccionados en una bolsa.

Las espigas de posicionamiento de la parte inferior permiten realizar conexiones mecánicas y eléctricas fiables.

La coplanaridad, el empaquetado en cinturón o en depósito y la Pick and Place Pad permiten procesos de soldadura por reflujo.

Los contactos integrados debajo de la carcasa permiten una inspección óptica automática sencilla.

El diseño sencillo y con optimización de costes ofrece soluciones rentables para conexiones de platinas dentro de los equipos.