cUL Recognized
Zulassungs-ID: E118976-20230317| Nennspannung UN | Nennstrom IN | Querschnitt AWG | Querschnitt mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| 29,9 V | 1,4 A |
UL Recognized
Zulassungs-ID: E118976-20230317| Nennspannung UN | Nennstrom IN | Querschnitt AWG | Querschnitt mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| 29,9 V | 2 A |
FR 1,27/ 50-MV 1,75
-
SMD-Messerleisten
1373889
SMD-Messerleiste, Nennstrom: 2,2 A, Prüfspannung: 840 V AC, Polzahl: 50, Rastermaß: 1,27 mm, Farbe: schwarz, Kontaktoberfläche: Gold, Kontaktart: Stift, Montage: SMD-Löten
Dieses Produkt benötigt weitere Produkte für den Betrieb.
Notwendiges Zubehör
Produktdetails
| Produkttyp | SMD-Messerleiste |
| Produktfamilie | FR 1,27/...-MV 1,75 |
| Polzahl | 50 |
| Rastermaß | 1,27 mm |
| Anzahl der Reihen | 2 |
| Pinlayout | Lineare Pad-Geometrie |
| Nennstrom IN | 2,2 A IEC 60512-5-2:2002-02 (bei 20 °C 100-polig) |
| Verschmutzungsgrad | 3 |
| Durchgangswiderstand | 10 mΩ |
| Prüfspannung | 840 V AC IEC 60512-4-1:2003 |
| Montageart | SMD-Löten |
| Pinlayout | Lineare Pad-Geometrie |
| Verarbeitungshinweise | |
| Prozess | Reflowlötung |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classification Temperature Tc | 260 °C |
| Lötzyklen im Reflow | 3 |
| Materialangaben - Kontakt | |
| Hinweis | WEEE/RoHS konform, whisker-frei nach IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Material Kontakt | Cu-Legierung |
| Oberflächenbeschaffenheit | Selektivbeschichtung |
| Metalloberfläche Kontaktbereich (Deckschicht) | Gold (Au) |
| Metalloberfläche Kontaktbereich (Zwischenschicht) | Nickel (Ni) |
| Metalloberfläche Lötbereich (Deckschicht) | Zinn (Sn) |
| Metalloberfläche Lötbereich (Zwischenschicht) | Nickel (Ni) |
| Materialangaben - Gehäuse | |
| Farbe (Gehäuse) | schwarz (9005) |
| Isolierstoff | LCP |
| Isolierstoffgruppe | IIIb |
| CTI nach IEC 60112 | 150 |
| Brennbarkeitsklasse nach UL 94 | V0 |
| Materialangaben - Betätigungselement | |
| Farbe () | () |
| Hinweis zum Betrieb | Die zulässige Spannung im Betrieb ergibt sich in Abhängigkeit von der Anwendung unter Berücksichtigung der Luft- und Kriechstrecken im Rahmen der Isolationsanforderungen gemäß IEC 60664-1. |
| Maßzeichnung |
|
| Rastermaß | 1,27 mm |
| Breite [w] | 36,84 mm |
| Höhe [h] | 7,5 mm |
| Länge [l] | 7,2 mm |
| Bauhöhe | 6,75 mm |
| Anwendung | |
| Kontaktüberdeckung | 0,9 mm |
| Mittenversatz | ± 0,7 mm in Längs- und Querachse |
| Stapelhöhe | 8 mm Toleranz: +1,5 mm (in Kombination mit Artikelfamilie:FR 1,27/...-FV 6,25) |
| 10,8 mm Toleranz: +1,5 mm (in Kombination mit Artikelfamilie:FR 1,27/...-FV 9,05) | |
| Überstecklänge | 1,5 mm |
| Winkeltoleranz | ± 5 ° in Längs- und Querachse |
| Leiterplatten-Design | |
| Pad-Geometrie | 0,8 x 1,1 mm |
| Thermische Prüfung | Prüfgruppe C | |
| Prüfspezifikation | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| Isolationswiderstand | |
| Prüfspezifikation | IEC 60512-3-1:2002-02 |
| Isolationswiderstand benachbarte Pole | ≥ 5 GΩ |
| Luft- und Kriechstrecken | | |
| Isolierstoffgruppe | IIIb |
| Mindestwert der Luft- und Kriechstrecke | 0,56 mm |
| Vibrationsprüfung | |
| Prüfspezifikation | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| Frequenz | 10 - 2000 - 10 Hz |
| Sweep-Geschwindigkeit | 1 Oktave/min |
| Amplitude | 1,5 mm (10 Hz ... 58 Hz) |
| Sweep-Geschwindigkeit | 200 m/s² (58 Hz ... 2000 Hz) |
| Prüfdauer je Achse | 2,5 h |
| Lebensdauerprüfung | |
| Prüfspezifikation | IEC 60512-9-1:2010-03 (in Anlehnung) |
| Durchgangswiderstand R1 | 10 mΩ |
| Durchgangswiderstand R2 | 15 mΩ |
| Steckzyklen | 500 |
| Isolationswiderstand benachbarte Pole | ≥ 5 GΩ |
| Schocken | |
| Prüfspezifikation | IEC 60068-2-27:2008-02 |
| Schockform | Halbsinusförmig |
| Beschleunigung | 490 m/s² |
| Schockdauer | 11 ms |
| Prüfrichtungen | X-, Y- und Z-Achse (pos. und neg.) |
| Umgebungsbedingungen | |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) | -55 °C ... 125 °C |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) | -40 °C ... 70 °C |
| Relative Luftfeuchte (Lagerung/Transport) | 30 % ... 70 % |
| Umgebungstemperatur (Montage) | -5 °C ... 100 °C |
| Maßzeichnung |
|
| Verpackungsart | Gurt in 56 mm Breite |
| Gurtbreite [W] | 56 mm |
| Spulenaussenmaß [W2] | 62,4 mm |
| Spulendurchmesser [A] | 330 mm |
| Art der Umverpackung | Transparent-Bag |
| ESD - Level | (D) elektrostatisch ableitfähig |
| Prüfspezifikation | DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07 |
Ihre Vorteile
Die erstmalige High-Speed-Datenübertragung mit bis zu 28 GBit/s im etablierten Marktstandard bietet neue Design-Möglichkeiten.
Robuste 6- bis 100-polige Board-to-Board- und Wire-to-Board-Steckverbinder sorgen für mehr Flexibilität in der Komponentenauswahl.
Zeitersparnis im Entwicklungsprozess durch kundenspezifische Simulationen zur Datenintegrität.
Vergoldete Kontaktstellen ermöglichen langzeitstabile Signalübertragung und Ströme bis zu 2,3 A.
Design-in-Support bei der Geräteentwicklung durch MCAD-/ECAD-Daten und kostenlosen Musterservice.