SKEDD-Direktstecktechnik erlaubt die flexible Positionierung auf der Leiterplatte
Reduzierte Bauteil- und Prozesskosten: einfach von Hand stecken und vibrationssicher verbinden
Doppelreihig angeordnete Kontakte erlauben hohe Packungsdichte bei kompakter Grundfläche
Breites Anwendungsspektrum dank Eignung für Leiterplatten mit chemisch verzinnter oder Hot Air Leveling (HAL)-Oberfläche
Werkzeugloser, zeitsparender Push-in-Anschluss
Intuitiv bedienbar durch farblich abgesetzten Betätigungsdrücker
Schnell und komfortabel testen durch integrierte Prüfmöglichkeit