Mit den Board-to-Board-Steckverbindern des FINEPITCH-Programms bietet Phoenix Contact geschirmte und ungeschirmte Lösungen für die Signal- und Datenübertragung. Realisieren Sie individuelle Leiterplatten-Ausrichtungen in alle Dimensionen mit unterschiedlichen Bauformen, Stapelhöhen und Polzahlen in unterschiedlichen Rastern von 0,635 mm bis 2,54 mm. Auch mezzanine, koplanare Verbindungen sowie Mother-Daughter-Cards sind möglich.
Mehr InformationenDie hochpolige Serie FINEPITCH bietet die ideale Lösung für industrietaugliche Leiterplattenverbindungen. Sie haben die Möglichkeit, die Leiterplatten in Ihrem Gerät höchst flexibel anzuordnen. In der FINEPITCH-Produktvielfalt finden Sie eine platzsparende Signal- und Datenübertragung. Zusätzlich bieten die geschirmten Ausführungen sehr gute EMV-Eigenschaften.
Mit den Board-to-Board-Steckverbindern der Serie FS im Raster 0,635 mm realisieren Sie platzsparende Leiterplattenverbindungen. High-Speed-Datenübertragungsraten bis zu 20 GBit/s sowie unterschiedliche Polzahlen und Stapelhöhen ermöglichen Ihnen eine besonders flexible Geräteentwicklung. Digitale Services und individuelle Beratung unterstützen Sie in Ihrer Geräteentwicklung – von der Produktidee bis zur Serienfertigung.
Auf unsere Unterstützung können Sie zählen: Wir liefern Ihnen umfangreiche technische Daten sowie CAD-Modelle und ECAD-Daten für Ihre Geräteentwicklung. Ein weiterer Bonus für Ihre tägliche Arbeit: Über unseren Musterservice erhalten Sie Ihr Produktmuster innerhalb weniger Tage per kostenfreiem Direktversand.
Flexibilität, die sich bezahlt macht: Die kompakten Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FS gibt es in unterschiedlichen Polzahlen und Stapelhöhen von 6 bis 16,6 mm. Durch den hohen Freiheitsgrad bei der Auslegung Ihres Geräte-Designs erzielen Sie Platz- und Kostenersparnisse bei der Geräteentwicklung.
Mit Easy-Mating sorgen Sie für eine fehlerfreie Produktion: Durch integrierte Führungsnasen stecken Sie die Steckverbinder einfach und zuverlässig zusammen. Eine hohe Toleranzkompensation der Kontakte verringert den Ausschuss im Produktionsprozess.
Die zunehmende Vernetzung der Welt erfordert immer höhere Datenraten. Mit unseren Highspeed-Steckverbindern der Serie FS sind Sie dafür bestens gerüstet: Realisieren Sie mezzanine Leiterplattenanordnungen mit Datenübertragungsraten bis zu 20 GBit/s für industrielle Anwendung mit höchsten Ansprüchen.
Durch den rasant wachsenden Bedarf an Signaldichte steigen die Anforderungen an die Datenintegrität. Sprechen Sie uns an: Auf Wunsch führen wir für Ihre Applikation kundenspezifische Simulationen durch. Dadurch sparen Sie Zeit im Entwicklungsprozess und tragen zu einer verlust- und reflexionsarmen Übertragung bei.
Board-to-board-Datensteckverbinder der Serie FS sind Ihre kompakte, leistungsfähige und ökonomische Lösung für die Geräteentwicklung. Übertragen Sie Datenraten bis zu 20 GBit/s und Ströme bis 0,5 Ampere je Kontakt über bis zu 80-polige Steckverbinder im Raster 0,635 mm und Stapelhöhen bis 16,6 mm – sicher und zuverlässig dank hoher Winkel- und Versatztoleranz.
Geschirmte und ungeschirmte Board-to-Board-Steckverbinder im Raster 0,8 mm
Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FP 0,8 zeichnen sich besonders durch die innovative ScaleX-Technologie aus. Dieser einzigartige Doppelkontakt bietet eine zuverlässige, robuste Verbindung und einen hohen Toleranzausgleich beim Stecken. Dank der guten Signalintegrität eignen sie sich für High-Speed-Datenübertragungen von bis zu 16 GBit/s. Die geschirmten Ausführungen sind optimiert für eine sehr gute elektromagnetische Verträglichkeit (EMV). Mit diesen vielseitigen Eigenschaften ist die Serie FP 0,8 hervorragend geeignet für industrielle Anwendungen, in denen Robustheit, High-Speed-Datenübertragung und Schirmung gefordert sind.
Einzigartig am Markt sind geschirmte und ungeschirmte Board-to-Board-Steckverbinder in einem Portfolio. Gleiche Toleranzen, Stapelhöhen und mechanische Eigenschaften ermöglichen einheitliche Prozessparameter — speziell bei Applikationen, in denen beide Varianten auf einer Leiterplatte eingesetzt werden. Diese große Produktvielfalt bietet außerdem hohe Flexibilität beim Design-in der Serie.
Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FP 0,8 bieten ideale Lösungen für Leiterplattenverbindungen in der Industrie. Die Steckverbinder erreichen eine Datenübertragung bis 16 GBit/s, die durch das clevere Schirmkonzept geschützt ist.
Das doppelseitige ScaleX-Kontaktsystem ermöglicht eine variable Überstecklänge von 1,5 mm. Das gewährleistet zuverlässige mechanische und elektrische Verbindungen.
Verschiedene Polzahlen, Bauformen, Stapelhöhen von 6 bis 18 mm und zukünftige Varianten schaffen viele Freiheiten für das Geräte-Design.
Die ScaleX-Technologie sorgt für hohen Toleranzausgleich und ermöglicht eine Gehäusegeometrie, in der die Kontakte geschützt sind.
Die Serie FP 0,8 bietet eine sehr gute Signalintegrität – optional mit geschlossenem Schirmkonzept für hohen EMV-Schutz.
Gleiche Toleranzen, Stapelhöhen und mechanische Eigenschaften bei ungeschirmten und geschirmten Varianten erlauben hohe Anwendungsvielfalt.
Ungeschirmte Board-to-Board-Steckverbinder im Raster 1,27 mm
Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FP 1,27 ermöglichen eine robuste Verbindung von Leiterplatten im Gerät. Gestalten Sie Ihre Leiterplattenausrichtungen flexibel. Realisieren Sie mezzanine und koplanare Verbindungen, Mother-Daughter-Cards sowie Verbindungen mit Flachbandleitung.
Nutzen Sie die zahlreichen Möglichkeiten zur geräteinternen Verbindung von Leiterplatten mit Board-to-Board-Steckverbindern der Serie FP 1,27. Horizontale und vertikale Messer- und Federleisten ermöglichen applikationsspezifische Anordnungen – auf Wunsch auch mit konfektionierbaren Wire-to-Board-Anwendungen im Raster 1,27 mm.
Profitieren Sie von zuverlässigen mechanischen und elektrischen Verbindungen durch das doppelseitige ScaleX-Kontaktsystem. Die vergoldete Kontaktoberfläche erlaubt bis zu 500 Steck- und Ziehzyklen, Gütestufe 1.
Verschiedene Polzahlen, Bauformen und Stapelhöhen mit großer Überstecksicherheit ermöglichen vielseitige applikationsspezifische Anwendungen.
Feder- und Messerleisten weisen eine Koplanarität ≤0,1 mm auf.
Zusätzliche Lötanker reduzieren die mechanische Beanspruchung der Lötstellen. Die Ankermetalle gewährleisten eine mechanisch stabile Verbindung zur Leiterplatte.
IDC-Federleisten mit Flachbandkabel erlauben den sofortigen Einsatz im Gerät. Die Feder- und Messerleisten sind im Gurt verpackt. Die Stecker ohne Kabel werden im Tray, die vorkonfektionierten Stecker im Beutel geliefert.
Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FQ
Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FQ sind äußerst vielseitig einsetzbar. Universelle Stift- und Sockelleisten in den Rastern 1,27 mm und 2,54 mm bilden die Basis für kompakte Leiterplattenverbindungen im Geräteinneren. Sie zeichnen sich durch eine applikationsgerechte und kostenoptimierte Gestaltung aus. Stift- und Sockelleisten ermöglichen mezzanine und koplanare sowie Mother-Daughter-Verbindungen.
Hohe Freiheitsgrade für Gerätehersteller durch ein doppelseitiges Kontaktsystem, das zuverlässige mechanische und elektrische Verbindungen ermöglicht.
Positionierzapfen an der Unterseite sorgen für zuverlässige mechanische und elektrische Verbindungen.
Koplanarität, Gurt- bzw. Magazinverpackung und Pick-and-Place-Pad erlauben automatisierte Reflow-Prozesse.
Unter dem Gehäuse herausgeführte Kontakte ermöglichen eine einfache automatische optische Inspektion.
Ein schlichtes und kostenoptimiertes Design bietet wirtschaftliche Lösungen für geräteinterne Platinenverbindungen.
Bleiben Sie auf dem Laufenden über neue Produkte, Applikationen und Technologien speziell für den Geräteanschluss. Der regelmäßig erscheinende Newsletter bietet Ihnen Einblicke in wegweisende Anschlusstechniken für Signale, Daten und Leistung von Phoenix Contact.