Neue Halbschalen für Universalgehäuse

Die Halbschalen in den Abmessungen 87 mm x 87 mm sind zum Aufbau besonders kompakter Geräte in verschiedenen Applikationen, beispielsweise bei Sensoranwendungen, geeignet. Durch die zwei Bautiefen 47 mm und 67 mm ermöglichen sie eine hohe Flexibilität bei der Anwendung. Die Halbschalen aus Polycarbonat sind in lichtgrau (RAL 7035) sowie schwarz (RAL 9005) erhältlich und für einen Temperaturbereich von -40 bis +100 °C ausgelegt.

Sie ergänzen das Gehäusesystem UCS, das speziell für den Einsatz im Bereich der Embedded Systems geeignet ist. Die UCS-Serie lässt sich durch das Baukastensystem individuell an die gewünschte Anwendung anpassen.