cULus Recognized
Godkendelses-ID: E118976-20230512| Mærkespænding UN | Mærkestrøm IN | Tværsnit AWG | Tværsnit mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| keine | ||||
| 29,9 V | 0,5 A | |||
FS 0,635/ 40-MV-R- 9,0
-
SMD-stiftdele
1332196
SMD-stiftdel, mærkestrøm: 0,5 A, prøvespænding: 500 V AC, poltal: 40, deling: 0,635 mm, farve: sort, kontaktoverflade: Au, kontakttype: Stift, montering: SMD lodning
Poltal
Produktdetaljer
| Produkttype | SMD-stiftdel |
| Produktfamilie | FS 0,635/..-MV-R- 9,0 |
| Poltal | 40 |
| Deling | 0,635 mm |
| Antal rækker | 2 |
| Pinlayout | Lineær pad-geometri |
| Egenskaber | |
| Mærkestrøm IN | 0,5 A IEC 60512-5-2:2002-02 (40-polet / 60-polet) |
| Gennemgangsmodstand | 70 mΩ |
| Prøvespænding | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003-05 |
| Isolationsmærkespænding (I/1) | 125 V |
| Dimensionerings-stødspænding (I/1) | 0,8 kV |
| Dataoverførsel | |
| Dataoverførselsrate | 20 GBit/s |
| Monteringstype | SMD lodning |
| Pinlayout | Lineær pad-geometri |
| Forarbejdshenvisninger | |
| Proces | Reflowlodning |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Klassifikation temperatur Tc | 260 °C |
| Loddecyklusser i reflow | 3 |
| Materialeangivelser - kontakt | |
| Bemærk | WEEE/RoHS-konform, whisker-fri iht. IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Materiale kontakt | Cu-legering |
| Overfladebeskaffenhed | Selektivbelægning |
| Metaloverflade kontaktområde (overlag) | Guld (min. 0,25 µm Au) |
| Metaloverflade kontaktområde (mellemlag) | Nikkel (1,27 µm - 5 µm Ni) |
| Metaloverflade loddeområde (overlag) | Tin (1,27 µm - 5 µm Sn) |
| Metaloverflade loddeområde (mellemlag) | Nikkel (1,27 µm - 5 µm Ni) |
| Materialeangivelser - kasse | |
| Farve (Hus) | sort (9005) |
| Isolationsmaterialer | LCP |
| Isolationsmaterialegruppe | IIIa |
| CTI efter IEC 60112 | 175 |
| Brændbarhedsklasse efter UL 94 | V0 |
| Bemærk til driften | Den tilladte spænding under drift afhænger af applikationen under hensyntagen til luft- og krybestrækninger inden for rammerne af isoleringskravene i IEC 60664-1. |
| Målskitse |
|
| Deling | 0,635 mm |
| Bredde [w] | 19,57 mm |
| Højde [h] | 9,6 mm |
| Længde [l] | 5,2 mm |
| Modulhøjde | 9 mm |
| Anvendelse | |
| Overlappende kontakter | 0,6 mm |
| Centerforskydning | ± 0,5 mm i langs- og tværgående akse |
| Stablingshøjde | 10 mm Tolerance: +0,6 mm (kombineret med Produktfamilie:FS 0,635/..-FV-R- 4,0) |
| 16 mm Tolerance: +0,6 mm (kombineret med Produktfamilie:FS 0,635/..-FV-R-10,0) | |
| Overstiklængde | 0,6 mm |
| Vinkeltolerance | ± 10 ° i langs- og tværgående akse (under tilslutning) |
| ± 2 ° i langs- og tværgående akse (i tilsluttet tilstand) | |
| Printkortdesign | |
| Pad-geometri | 0,35 x 1,8 mm |
| Borehuldiameter | 0,9 mm |
| Termisk test | Testgruppe C | |
| Testspecifikation | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| Testet poltal | 60 |
| Isolationsmodstand | |
| Testspecifikation | IEC 60512-3-1:2002-02 |
| Isolationsmodstand for poler i nærheden | ≥ 5 GΩ |
| Luft- og krybestrækninger | | |
| Testspecifikation | DIN EN 60664-1 (VDE 0110-1):2008-01 |
| Isolationsmaterialegruppe | IIIa |
| Mindsteværdi for luft- og krybestrækningen | 0,19 mm |
| Levetidstest | |
| Testspecifikation | IEC 60512-9-1:2010-03 (iht.) |
| Gennemgangsmodstand R1 | 70 mΩ |
| Gennemgangsmodstand R2 | 70 mΩ |
| Stikcykler | 50 |
| Isolationsmodstand for poler i nærheden | ≥ 5 GΩ |
| Klimatisk kontrol | |
| Testspecifikation | IEC 60068-2-60:2015-06 |
| Korrosionsforhold | Metode 4, 10 dage |
| Varmeforhold | 125 °C/168 h |
| Maksimale driftsspænding | 500 V |
| Vibrationstest | |
| Testspecifikation | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| Frekvens | 10 - 55 - 10 Hz |
| Sweep-hastighed | 1 oktav/min |
| Amplitude | 1,52 mm |
| Acceleration | 181 m/s² |
| Testvarighed pr. akse | 2 h |
| Testretninger | X-, Y- og Z-akse |
| Omgivelser | |
| Omgivelsestemperatur (lagring/transport) | -40 °C ... 70 °C |
| Relativ luftfugtighed (lagring/transport) | 30 % ... 70 % |
| Omgivelsestemperatur (montage) | -5 °C ... 100 °C |
| Omgivelsestemperatur (drift) | -55 °C ... 125 °C |
| Målskitse |
|
| Emballering | Rem i 44 mm bredde |
| Båndbredde [W] | 44 mm |
| Udvendigt spolemål [W2] | ≤ 50,4 mm |
| Spolediameter [A] | ≤ 330 mm |
| Type ompakning | Transparent-Bag |
Kompatible produkter
Dine fordele
Design-in-support ved udvikling af enheder gennem MCAD-/ECAD-data og gratis vareprøveservice
Omkostnings- og pladsbesparelse takket være gennemgående produktprogram i forskellige stabelhøjder
Easy Mating gennem integrerede føringssko og tolerancekompensation for fejlfri produktion
Tidsbesparelse i udviklingsprocessen takket være kundespecifikke simuleringer mht. dataintegritet
High-speed-dataoverførsel op til 30 Gbit/s til mange slags anvendelser
Ofte stillede spørgsmål
Hvad gør Board-to-Board-tilslutningsstikket FS 0,635 så specielt?
De særligt pladsbesparende board-to-board-tilslutningsstik muliggør højhastighedsdatatransmission på op til 40 Gbit/s og en strømværdi på 0,5 A pr. kontakt. Floating-versionen giver en særlig stor toleranceudligning under tilslutning og i tilsluttet ... Se mere
De særligt pladsbesparende board-to-board-tilslutningsstik muliggør højhastighedsdatatransmission på op til 40 Gbit/s og en strømværdi på 0,5 A pr. kontakt. Floating-versionen giver en særlig stor toleranceudligning under tilslutning og i tilsluttet tilstand. Det giver dig mulighed for at vælge mellem en stiv og en flydende forbindelse i den kompakte deling 0,635.
Se mindreHvordan kontrolleres loddekontakter på Board-to-board-tilslutningsstikket FS 0,635 efter SMD-lodningen?
Kontakterne er ført ud under huset og tillader en automatisk optisk inspektion (AOI).
I hvilke poltal kan Board-to-board-tilslutningsstik i serien FS 0,635 leveres?
Board-to-Board-tilslutningsstik FS 0,635 kan leveres i følgende poltal: 20, 40, 60 og 80.
Er der anbragt en sugekop på de lodrette artikler til automatisk bestykning af printkortet?
Ja, der sidder en sugekop på alle vertikale standardartikler i tape-and-reel-emballage. Placering og størrelse er angivet i TecDoc Packaging (d vs. i den tekniske emballagetegning) i downloadområdet for hver artikel. Sugekoppen bliver fjernet efter reflow-lodningsprocessen.
Er begge stikpartnere udført som floating-variant for at muliggøre floating?
Som regel er kun den ene side af tilslutningsstikket udført som floating-variant og modstykket har stiv udførelse. Dermed dækkes allerede et meget stort toleranceområde. Floating-printkonnektoren kan kombineres med tre stive versioner af stiftdelen, ... Se mere
Som regel er kun den ene side af tilslutningsstikket udført som floating-variant og modstykket har stiv udførelse. Dermed dækkes allerede et meget stort toleranceområde. Floating-printkonnektoren kan kombineres med tre stive versioner af stiftdelen, så der kan udføres tre forskellige stablingshøjder på mellem 8,0 mm og 12,6 mm.
Se mindreGælder den angivne dataoverførselshastighed for alle kombinationer?
Nej, den angivne dataoverførselshastighed refererer til et eksempel på en kombination. Det kan variere afhængigt af kombinationen af varer. Faktorer som forskellige stakhøjder – på grund af længere eller kortere kontakter – påvirker signalkvaliteten ... Se mere
Nej, den angivne dataoverførselshastighed refererer til et eksempel på en kombination. Det kan variere afhængigt af kombinationen af varer. Faktorer som forskellige stakhøjder – på grund af længere eller kortere kontakter – påvirker signalkvaliteten og dermed den opnåelige datahastighed. Vi kan samarbejde med dig om at optimere højhastighedsdatatransmissionen til individuelle anvendelser. Du er velkommen til at kontakte os.
Se mindreHvor er pol 1?
Polen a1 (række a, pin 1) er mærket på varen. Pol 1 er også mærket på TecDoc-tegningerne (produktfamilietegning og emballagetegning). Varens korrekte retning til printmontering og stikretningen er således klart defineret. Kunden kan give en anden definition i sin egen dokumentation.
Hvor kan jeg finde oplysninger om udvidede luft- og krybestrækninger for at realisere de nødvendige spændingskrav i min applikation?
Minimumsafstandene er angivet i de tekniske data. Vi beregner gerne strækninger for delvist bestykkede tilslutningsstik eller mellem udeladte pins (såkaldte death-metal-parts) på anmodning. Det betyder, at øgede krav til spændingen også kan realiseres.
Hvor kan jeg finde ud af mere om board-to-board-tilslutningsstik?
Du kan bl.a. finde whitepaper, nyheder, produktinformation og videoer i afsnittet 'Board-to-board-tilslutningsstik' på vores hjemmeside på . Download brochuren FINEPITCH Board-to-board-tilslutningsstik som e-paper. Den indeholder oplysninger om anven... Se mere
Du kan bl.a. finde whitepaper, nyheder, produktinformation og videoer i afsnittet 'Board-to-board-tilslutningsstik' på vores hjemmeside på . Download brochuren FINEPITCH Board-to-board-tilslutningsstik som e-paper. Den indeholder oplysninger om anvendelser, kontaktsystemer og produkternes tekniske egenskaber. Den indeholder også oplysninger om datatransmission, elektromagnetisk kompatibilitet (EMC) og SMD-lodningsprocessen.
Se mindre