Steckverbinder für die SMT-Produktion – Grundlagen und Produktübersicht

Steckverbinder für die SMT-Produktion – Grundlagen und Produktübersicht | Phoenix Contact

Surface-Mount-Technologie SMT Ein modernesProduktionsverfahren Moderne Baugruppenfertigung ist geprägt von hoher Funktions- und Bauteildichte mit steigender Anforderung an Miniaturisierung und reduziertem Flächenbedarf der Komponenten auf der Leiterplatte. Gleichzeitig gilt es, kostenoptimiert zu fertigen. Das hat in den letzten Jah- ren maßgeblich eine zunehmende Integration bisher konven tionell in Wellenlöttechnik mon- tierter Bauteile/Steck verbinder beeinflusst. Mehr erfahren mit dem Webcode Die Webcodes in dieser Broschüre führen Sie zu detaillierten Informationen. # und vierstellige Zahlenfolge einfach in das Suchfeld auf unserer Webseite eingeben. ℹ Webcode: #1234 (Beispiel) Oder nutzen Sie den Direktlink: phoenixcontact.com/webcode/#1234 2 Phoenix Contact

Inhalt Grundlagen Surface Mount – Grundlage der Baugruppenherstellung Grundlagen der Through- Hole- Reflow- Technologie 4 4 5 SMD- und THR-Steckverbinder für den Reflow-Prozess Anforderungen an Steckverbinder für den Reflow-Prozess Qualifizierung von Bauelementen für den Reflow-Prozess Prozessintegration: PCB-Layout, Druck, Bestückung, Löten, Inspektion 18 13 6 7 Produktübersicht Rundsteckverbinder Datensteckverbinder Board-to-Board-Steckverbinder Leiterplattenklemmen Leiterplatten-Steckverbinder Glossar 28 32 40 45 46 49 54 Phoenix Contact 3

Grundlagen Surface Mount – Grundlage der Baugruppenherstellung Die Surface-Mount-Technologie ist die Grundlage für moderne Baugruppenherstellung und das Ergebnis einer jahrzehntelangen Optimierung des Herstellungsprozesses von Bau gruppen. Die Umstellung von meist von Hand bestückten bedrahteten Bauelementen auf automatisiert bestückbare oberflächenmontierte Bauelemente ermöglichte die Optimierung der Baugruppenherstellung hinsichtlich einer kostengünstigen, qualitativ hochwertigen und wenig fehleranfälligen Produktion. 1. 2. 3. 4. Leiterplatte mit Oberflächenkontakten Schablone positionieren Lotpaste auftragen Lotpaste auf Kontakt-Pads 5. 6. 7. 8. Bauteil bestücken Bauteil mit Kontakt zu allen Lotpastenflächen Reflow-Löten Fertig Abb. 1: Der Ablauf des Surface-Mount-Verfahrens Im Gegensatz zur Durchsteckmontage bedrahteter Bauelemente besitzen SMD- Bauelemente lötfähige Anschlussflächen, die direkt auf die Oberseite der Leiterplatte gelötet werden. Hierbei werden die Kontakt- flächen der Leiterplatte mit Lotpaste, einer Mischung aus Lotkugeln und Flussmittel, bedruckt. Die Lötkontakte der SMD-Bau- elemente werden in die Paste gesetzt und anschließend im Reflow-Ofen verlötet (Abb. 1). Ein treibender Faktor bei der Entwicklung von SMD-Bauelementen ist die Miniaturisie- rung und die damit verbundene Erhöhung der Kontaktdichte und Funktionalität auf der Leiterplatte. Vorrangig wurden Bauelemente mit elektronischer Funktion (Widerstände, Dioden oder ICs) daher optimiert. Mit zu- nehmender Verfügbarkeit der Kom ponenten kamen auch Schnittstellen-Bauelemente wie Steckverbinder in den Fokus. Steck- verbinder mit geringen Strombelastungen und geringen Anforderungen an mechani- sche Beanspruchung werden heute bereits in SMD ausgeführt. Für Steckverbinder mit hohen Anforderungen an Strombelastbarkeit und mechanische Funktionen gibt es heute zwei Möglichkeiten: 1. Die Steckverbinder werden als Standardkomponente in einem zweiten Prozessschritt wellenverlötet. 2. Die Steckverbinder werden mit THR-Technologie in den SMD-Prozess integriert. 4 Phoenix Contact

Grundlagen Grundlagen der Through- Hole- Reflow- Technologie Das Through-Hole-Reflow-Lötverfahren überträgt die Prozessschritte der SMT- Fertigung auf eine Leiterplatte mit durchkontaktierten Bohrungen und auf Bauelemente mit Durch- steckkontakten. Das Funktionsprinzip dieses Verfahrens gilt heute als etabliert und ist normenseitig mit einer eigenen Norm DIN EN 61760-3 berücksichtigt. Die Ergebnisse im Lötprozess erfüllen die jeweiligen Anforderungen der IPC-A-610. Der THR-Prozess bietet die Möglichkeit, die mechanische Stabilität bedrahteter Bau- elemente mit der effizienten Oberflächen- montagetechnik zu kombinieren. Hierbei wird unter Nutzung des gleichen Prozess- equipments die Lotpaste in durchkontak- tierte Bohrungen gedruckt. Die Füllung des Bohrlochs muss dabei auf das erforderliche Volumen für die endgültige Lötstelle abge- stimmt werden. Nach dem Auftragen der Lotpaste wird das THR-Bauelement in die Bohrlöcher be- stückt. Hierbei wird ein Teil des Lots mit der Stiftspitze nach unten herausgedrückt, haftet jedoch an der Stiftspitze. Im Auf- schmelzvorgang im Reflow-Ofen zieht sich das Lot zur Bohrung zurück und bildet beid- seitig entsprechende Lotmenisken aus. Die mechanische Stabilität von THR-Lötstellen ist mit der von wellengelöteten Lötstellen vergleichbar (Abb. 2). 1. 2. 3. 4. Leiterplatte mit durch- kontaktierter Bohrung Schablone wird positioniert Lotpaste auftragen Lotpaste füllt Bohrung 5. 6. 7. 8. Bauteil bestücken Stift drückt Lotpaste durch das Loch Reflow-Löten Fertig Abb. 2: Der Ablauf des Through-Hole-Reflow-Verfahrens Phoenix Contact 5

Grundlagen SMD- und THR-Steckverbinder für den Reflow-Prozess Der Einsatz von Bauelementen für unterschiedliche Löttechnologien erfordert häufig das Vorhalten mehrerer Anlagen (Wellen-/Reflow-Lötanlage) und das stufenweise Bestücken der Leiterplatte. Der gleichzeitige Einsatz von SMD- und THR-Leiterplatten-Anschluss- technik zielt darauf ab, Produktionsschritte zu reduzieren und nur mit einem Lötvorgang die Baugruppe zu fertigen. Anpassungen am bestehenden Produktionsequipment oder der Prozessführung sollen dabei weitestgehend vermieden werden. Unabhängig von der Montageart SMD oder THR müssen die Komponenten für die einzelnen Prozessschritte der SMT-Montage und die jeweiligen Anforderungen entwickelt werden. Neben den Anforderungen an die Bauele- mente selbst müssen diese und ihre Ver- arbeitung entsprechend in die Prozesskette integriert werden. Die wesentlichen Schritte der Kette sind die Bedruckung mit dem Auf- trag von Lotpaste (Abb. 3), die Bestückung der Bauelemente (Abb. 4), das Reflow-Löten (Abb. 5) und schlussendlich die Inspek tion mit der qualitativen Beurteilung der Lötstel- len (Abb. 6). Ziel der Integration ist die gleichzeitige Verarbeitbarkeit von bedrahteten Durch- steck-THR-Komponenten und oberflächen- montierbaren SMT-Komponenten – und dies mit gleichem Equipment, im gleichen Verfahren und unter gleichen Bedingungen. Nur dann gelingt die Reduktion von Prozess- schritten (z. B. kein weiteres Wellenlöten) und die kostengünstigere Herstellung der Baugruppe. 6 Phoenix Contact Abb. 3: Bedrucken Abb. 4: Bestücken Abb. 5: Reflow-Löten Abb. 6: Inspektion

Grundlagen Anforderungen an Steckverbinder für den Reflow-Prozess Für den Einsatz im SMT-Prozess müssen die Bauelemente hinsichtlich ihrer Geometrie, der eingesetzten Materialien und Oberflächen sowie der Verpackung bestimmte Anforderungen erfüllen. Insbesondere sind bei Steckverbindern zusätzliche Anpassungen erforderlich. 4.1 Allgemeingültige Anforderungen Die folgenden Anforderungen gelten sowohl für reine SMD-Steckverbinder als auch für THR-Steckverbinder. Hochtemperaturkunststoffe – HT Im Anforderungsprofil an einen Kunststoff für SMD- oder THR-Bauelemente steht die kurzzeitige Hochtemperaturbeständigkeit an erster Stelle. Gleichzeitig soll sich aber das Leistungsspektrum des Bauteils gegenüber einer wellenlötbaren Variante möglichst wenig verändern. Bei den HT-Kunststoffen liegen die Isolations daten zum Teil erheblich unter denen der Standardkunststoffe. Daher muss mit niedrigeren Bemessungsdaten bzw. Bemessungsspannungen gerechnet werden. Heute kommen je nach Anforderung Polyamide (z. B. PA 4.6), LCPs (Liquid Crystal Polymer) oder PCTs zum Einsatz. Entschei- dend für die Auswahl sind u. a. die geplante Geometrie des Bauteils, das angestrebte Prozessfenster (Temperaturbelastung) im Reflow, der geplante Aufwand für die Ver- packung und damit verbunden letztendlich der Preis. Die Prozessfähigkeit eines Bauelements aus einem bestimmten Hochtemperatur- kunststoff wird im Regelfall nach der Norm IPC / JEDEC J-STD-020 qualifiziert. Ansaugflächen zur optimalen Bestückung In der SMD-Montage wird automatische Bestückung vorausgesetzt. Neben der ge- eigneten Anlieferungsform z. B. im Gurt oder Tray liegt der Fokus auf der Entnahme aus der Verpackung. Damit die Bauelemen- te vom Bestückungskopf des Automaten möglichst ohne spezielle Greifer oder Spezial pipetten aufgenommen werden können, müssen sie über glatte Ansaug- flächen verfügen (Abb. 7/8). Dann ist es möglich, sie mit Standard vakuumpipetten anzusaugen und zu bewegen. Wenn ent- sprechende Flächen nicht vorhanden oder zu klein sind, muss das Bauelement mit zu- sätzlichen Pick-and-Place-Pads versehen sein (Abb. 9). Im Idealfall hat ein automatenbestück- bares Bauelement kein zusätzliches Pad. Abb. 7: Bauteilformgebende Ansaugfläche Abb. 8: Integrierte hervorgehobene Ansaugfläche Abb. 9: Zusätzliches Pick-and-Place-Pad Phoenix Contact 7

Freiräume auf der Bauelementeunterseite Der Kontakt von Lotpaste an Kunststoffteilen und das undefinierte Aufschmelzen können zu Restlotkugeln oder Lotbrücken führen, die im schlimmsten Fall für Kurzschlüsse auf der Baugruppe sorgen. Entsprechend sind die Bauelemente mit möglichst großen Frei- räumen (Abb. 10) rund um den Lötstift oder den Oberflächen kontakt ausgestattet und verfügen über Abstandhalter, sogenannte Standoffs. Andererseits ist durch das Layout von Kontakt-Pads (Abb. 11) oder Restrin- gen zusätzlich sicherzustellen, dass es zu keinem Kontakt zwischen dem Isolierkörper des Bauteils und der Lotpaste kommt. Farbige SMD-/THR-Bauelemente Bauelemente für den Reflow-Löt prozess sind vorrangig schwarz, das sorgt für eine besonders gute Abgrenzung der Kontakte zum Gehäuse und erleichtert die Er fassung durch Kamerasysteme für den Bestückungsprozess. Farbige Bauelemente (Abb. 12) können nur dann zur Verfügung gestellt werden, wenn ihre Farbpigmente entsprechend temperaturstabil und für bestimmte Appli- kationen UV-stabil sind (Abb. 13). Die heute mögliche Farb palette ist eingeschränkt und abhängig vom Basismaterial (Polyamid oder Polymer). Moderne Kamerasysteme sind aufgrund verbesserter Belichtung und Kont- rastdarstellung in der Lage, die notwendigen Details trotz schlechteren Kontrasts der Me- talle zu den farbigen Gehäusen zu erfassen. , 5 0 8 4,05 0,55 4 , 4 2 0 , 6 6 2 Abb. 10: Beispiel für Dokumentation des möglichen Freiraums unter einem THR- Steckverbinder M 2,5 6 6 , 4 3 , 6 5 , 1,4 2,3 Abb. 11: Beispiel für Layout-Empfehlung für einen SMD-Steckverbinder Abb. 12: Farbvarianten 8 Phoenix Contact Abb. 13: SMD-Steckverbinder in Weiß für Leuchtenanschluss sind zusätzlich UV-beständig

Vergoldete Kontakte Der Einsatz vergoldeter Kontaktsysteme , insbesondere im Lötbereich, wird generell als kritisch eingestuft, da sich Zinn-Gold- Gefüge ergeben, die im Lang zeit verhalten verspröden und damit die Lötstelle schä- digen können. Im Gegensatz zum Wellen- löten verbleibt bei THR- oder SMD-Bauteilen aufgrund der limitierten Lotpastenmenge oder Lotmenge ein entsprechender Gold- anteil in der Lötstelle. In vielen Fällen kann das Risiko umgangen werden. Dafür stehen bei Phoenix Contact partiell vergoldete Stifte zur Verfügung (Abb. 14). Die Kontaktseite ist unverändert vergoldet, die Lötseite wird ver- zinnt ausgeführt (Abb. 15). Wenn aufgrund von Fertigungsverfahren oder applikationsabhängig trotzdem voll- vergoldete Kontakte zum Einsatz kommen (Abb. 16), muss der in der Lötstelle verblei- bende Goldanteil bestimmt werden. Dieser darf nach EN 61191 einen prozentualen Anteil von 1,4 % nicht überschreiten. Alle SMD-/THR-Kontaktsysteme werden bei Phoenix Contact dahingehend kalkuliert. Abb. 14: Partiell vergoldete Stifte Abb. 15: THR-Stiftleiste mit partiell vergoldeten Stiften Abb. 16: Steckverbinder mit vollvergoldeten SMD-Kontakten – EN-61191-konform 4.2 Spezifische Anforderungen für THR-Bauelemente Anwendungsbereich der THR-Technologie Das Prozessfenster des Pin-in-Paste-Ver- fahrens ist durch die Verhältnisse von Stift- querschnitt, Bohrlochdurchmesser und Leiter plattendicke bestimmt. Darüber hinaus gibt es einige besondere Anforderungen vor- rangig an die Stiftlänge sowie die Positions- toleranz der Stifte. Anwendungsbereich der Pin-in-Paste-Technologie Das Prozessfenster, in dem das Pin-in- Paste-Verfahren angewendet werden kann, wird von der Lotpaste und den Relationen des Bohrlochdurchmessers sowie Leiter- plattendicke bestimmt. Je kleiner der Bohr- lochdurchmesser, desto schwieriger wird es, einen entsprechenden Durchdruck zu erzeugen und damit das Bohrloch zu 100 % zu füllen. Die untere Durchmessergrenze bei einer 1,6 mm dicken Leiterplatte liegt bei etwa 1,0 mm. Nach oben definiert sich der Grenz- durchmesser bei etwa 2,0 mm durch das Risiko eines Pasten abwurfs unmittelbar beim Siebdruck, d. h. die Paste kann sich nicht im Bohrloch halten. Beispiele für gebräuchliche Kombinatio- nen sind in der Tabelle dargestellt (Abb. 17). d d i Diagonale Stift (d) 1,58 mm 1,2 x 1,2-quadr. Stift 1,23 mm 1 x 1-quadr. Stift 1,15 mm 0,8 x 0,8-quadr. Stift 0,9 mm 0,64 x 0,64-quadr. Stift Lötflansch Stift CC-COMBICON MC-COMBICON Micro-COMBICON Empfohlener Bohr loch durchmesser (di) 1,9 mm 1,6 mm 1,4 mm 1,2 mm Abb. 17: Verhältnis Stiftdiagonale zu empfohlenem Bohrlochdurchmesser, bezogen auf 1,6 mm Leiterplattendicke Die Abstimmung der Maße von Bohrloch zu Stiftdurchmesser muss zum Ziel haben, die Stiftleisten problemlos zu verarbeiten. Letzt- endlich muss es den Anwendenden möglich sein, Lötstellen herzustellen, die den An- forderungen an die Klasse 3 der IPC-A-610 genügen. Unter Berücksichtigung der Luft- und Kriech- strecken und des Freiraums unterhalb des Bauteils rund um den Stift sollten die Ring- breiten zwischen 0,2 bis 0,5 mm liegen. Das potenziell größere Pastenvolumen auf brei- teren Ringen kann die Qualität der Lötung (Meniskusbildung) positiv beeinflussen. Pad-Design/Restring Hinsichtlich der Dimensionierung des Rest- rings gelten weitestgehend die gleichen Anforderungen wie für wellengelötete Pads. Phoenix Contact 9

Bohrlochdurchmesser Der Einsatz von THR-Technologie erfordert Modifikationen im Leiterplatten-Layout. Wichtig ist hier die Wahl des richtigen Bohr- lochdurchmessers. Ein geeigneter Bohr- lochdurchmesser ist einerseits wichtig, um den Rückfluss des Lots im Reflow-Prozess sicherzustellen, andererseits hat die Loch- größe Einfluss auf die Automatenbestück- barkeit. Durch eine geeignete Lochgröße werden Fertigungstoleranzen ausgeglichen und ein sicheres Bestücken ermöglicht. In der Praxis ergeben sich mit zuneh- mender Bauteillänge größere Fertigungs- toleranzen. Um bei hochpoligen, großen Bauelementen die Bestücksicherheit zu er- höhen, kann nochmals eine Erhöhung des Innendurchmessers um bis zu 0,1 mm not- wendig werden. Für THR-Komponenten von Phoenix Contact werden bei den einzelnen Serien die empfohlenen Bohrlochdurch- messer in Abhängigkeit von der Polzahl dokumentiert (siehe z. B. Tabelle für M12- THR-Steckverbinder (Abb. 18)). Positionstoleranz – Taumelkreis Die Positionstoleranz von Stiften in Durch- steckstiftleisten bezeichnet die zulässi- ge Lageabweichung der Stiftspitze von der Nulllage in x- bzw. y-Richtung. Anschauli- cher ist der Begriff des Taumelkreises, der einen Kreis mit entsprechendem Durchmes- ser für die Abweichung um die Nullposition der Stiftspitze beschreibt. Eine Positions- toleranz von z. B. ±0,2 mm beschreibt also in diesem Fall einen Kreis mit Durchmesser 0,4 mm, in dessen Mitte die Stiftspitze ideal in Nulllage steht. Die aktuelle THR-Norm DIN EN 61760-3 legt die maximal erlaubte Positionstoleranz auf ±0,2 mm fest. Dies entspricht einem Taumelkreis mit Durch- messer 0,4 mm. Mit dem Taumelkreis wird B ohrloch in Leiterplatte 0 , 2 S tif t - d i a g o n a l e 0 , 2 0,4 0,2 Abb. 19: Positionstoleranz der Stiftspitze im Bohrloch – die Toleranz möglicher Taumelkreise beträgt nach Normanforderung 0,4 mm 10 Phoenix Contact THR-Produktfamilie (gerade) Layout-Empfehlung 1) Polzahl Kodierung 4 4 4 4/5 4/5 4/5 4/5 4/5 4/5 4/5 4/5 5 6 8 8 8 12 17 A, D T S (Kreuz) L L (FE) L L (FE) K K (PE) K K(PE) A, B M A X Y A A Ausführung [male / female] male / female male / female male / female male male female female male male female female male / female male / female male / female female female male / female male / female Pin-Ø [mm] Bohrung Restring Schablone 1 1,3 1,3 1,3 1,15 1,15 1,3 1,3 1,15 1,15 1,3 1 0,75 0,8 0,8 0,8 / 0,8 0,6 0,6 1,3 1,6 1,6 1,6 1,6 1,6 1,6 1,4 1,3 1,3 1,4 1,3 1,1 1,1 1,1 1,1 1 1 2 2,6 2 2,6 2,6 2,6 2,6 2 2 2 2 2 1,6 2,1 1,75 1,8 1,7 1,45 1,9 2,4 1,9 2,4 2,4 2,4 2,4 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,5 1,9 1,65 1,7 1,6 1,35 THR-Produktfamilie (gewinkelt) Layout-Empfehlung 1) Polzahl Kodierung 4 5 8 A, D A, B A Ausführung [male / female] male / female male / female male / female Pin-Ø [mm] Bohrung Restring Schablone 0.8 0.8 0.8 1,25 1,25 1,25 2 2 2 1,9 1,9 1,9 THR/Welle Produktfamilie (gewinkelt) Layout-Empfehlung 1) Pin-Ø [mm] Bohrung Restring Schablone 1,3 1,3 1,1 1,1 1,1 1,1 1,1 1,9 2 1,9 1,75 1,8 1,5 1,5 1,8 1,9 1,8 1,65 1,7 1,4 1,4 Layout-Empfehlung 1) Restring Schablone 1,9 2,3 1,9 1,9 1,7 1,7 2,1 1,7 1,7 1,5 1,7 / 1,9 1,5 / 1,7 1,7 1,45 1,5 1,35 Layout-Empfehlung 1) Restring Schablone 1,8 1,5 1,7 1,5 1,4 1,1 1,7 1,4 1,6 1,4 1,3 1 Polzahl Kodierung 4 5 8 8 8 12 17 A, D A, B A X Y A A Ausführung [male / female] male / female male / female male / female female female male / female male / female 1 1 0,8 0,8 0,8 0,8 0,8 SMD-Produktfamilie M12 Polzahl Kodierung 4 4 5 8 8 8 12 17 A, D T A, B A X Y A A Ausführung [male / female] male / female male / female male / female male / female female female male / female male / female SMD-Produktfamilie M8 Polzahl Kodierung 3 4 4 5 6 8 A A D B A A Ausführung [male / female] male / female male / female female female female female Pin-Ø [mm] 0,9 2) / 1,05x0,85 3) 1,3 0,9 2) / 1,05x0,85 3) 0,9 2) / 1,05x0,85 3) 0,7 0,7 / 0,9 0,7 0,7 Pin-Ø [mm] 0,9 2) / 1,05x0,85 3) 0,9 2) / 1,05x0,85 3) 0,9 2) / 1,05x0,85 3) 0,9 2) / 1,05x0,85 3) 0,8 0,7 Abb. 18: M12-Leiterplattengestaltung 1) Bei einer Leiterplattenstärke von 1,6 mm 2) Gedrehte Kontakte 3) gestanzte Kontakte

die Positions toleranz der Stiftspitze im Bohrloch gekennzeichnet (Abb. 19). Alle THR-Komponenten von Phoenix Contact erfüllen die Norm- anforderungen. Für Applikationen mit der Anforderung an die Positions- toleranz von ±0,1 mm steht zusätzlich ein entsprechendes Produktportfolio zur Verfügung. Lötstiftlänge Die Auswahl der richtigen Lötstiftlänge sollte auch im Hinblick auf das Lötverfahren sowie die Art des Lötprozesses (Konvektion oder Dampfphase) vorgenommen werden. Gene- rell werden heute Stiftüberstände zwischen 0,4 und 1,0 mm empfohlen. Für eine 1,6 mm dicke Leiterplatte bedeutet dies Stiftlängen von 2 mm bis 2,6 mm ab Bauteilunterseite, um das Risiko des Pastenverlusts (Solder Paste Dropping) zu minimieren. Das gilt ins- besondere für den Dampf phasenprozess, da hier unabhängig vom eingesetzten Lot das Kondensat zusätzlich auf der Lot- kugel am Ende des Stifts lastet und zum Pastenverlust führen kann. Dagegen lassen sich mit extrem kurzen, in der Leiterplat- te versenkten Stiften sehr gute Lötstellen Stiftlänge (Standards) THR-Konvektion THR-Dampfphase 1,4 mm versenkter Stift 2,0 mm Standard 2,6 mm Standard Eingeschränkte Inspektion Eingeschränkte Inspektion Optimal Optimal Optimal Optimal Abb. 20: Stiftlängen bei Einsatz in Standardleiterplatten der Dicke 1,6 mm erzeugen. Hinsichtlich der IPC-Inspektion gibt es hierfür aber noch keine konkreten Qualifikationskriterien, sodass das Risiko individuell beurteilt werden muss (Abb. 20) 4.3 Spezifische Anforderungen für SMD-Bauelemente Auch SMD-Bauelemente müssen für ihre Anschlusskontakte entsprechende Toleran- zen einhalten. Um ihre Position im Reflow- Prozess zu halten, benötigen sie zusätzlich fixierende Elemente. Koplanarität und Pastenschichtdicke Die Koplanarität der Oberflächenkontak- te von SMD-Steckverbindern sollte 0,1 bis 0,15 mm nach DIN EN 61760-1 betragen. Ein sauberer Kontakt der Anschlüsse mit der Paste hängt aber grundsätzlich von der Lot- pasten-Schichtdicke ab. Diese liegen heute üblicherweise bei 100 bis 150 µm. Demnach müssen die Koplanaritäten entsprechend 0,08 mm bis 0,1 mm betragen. Die mögliche auftrag bare Schichtdicke der Lotpaste hängt hierbei vom Kugeldurchmesser der Zinn- kugeln der Paste ab. Lotpasten werden über die Kugelgröße nach Typen klassifiziert. Eine Koplanarität von 100 µm bedeutet, dass alle Kontaktflächen in einer Ebene mit einer Toleranz von 0+0,1 mm (besser 0+0,08 mm) liegen müssen, andernfalls kann in Einzelfällen der Kontakt zur Lotpaste ausbleiben. Um sicheren Kontakt zu gewähr- leisten, muss in diesem Fall die Schichtdicke der Lotpaste wenigstens 120 µm betragen (Abb. 21). Positionstoleranz Die Anforderungen an die Positionstoleranz von SMD-Anschluss/Lötkontakten ist ver- gleichbar mit der für THR-Stifte. Hier spricht man allerdings nicht von Taumelkreis, sondern Lagetoleranz in x- und y-Richtung. Sie sollte je nach Raster aber im Bereich ±0,1 mm liegen, entsprechend auch der SMD-Layout-Toleranz. 1 2 1 0 , Abb. 21: Koplanarität aller Kontakte des Bauteils 0,1 mm Phoenix Contact 11

Mounting Bosses Unter „Mounting Bosses“ versteht man Kunststoffzapfen als Teil des Gehäuses des Bauelements, die in Bohrlöchern ohne Ober- flächenbeschichtung stehen. Sie verhindern damit ein Verdrehen des Bauelements im Fall des Aufschwimmens während des Löt- prozesses und damit einen unzulässigen seitlichen Versatz zum Layout. Es ist ab- hängig vom Gewicht des Bauelements, ob „Mounting Bosses“ erforderlich sind. Grund- sätzlich gelten auch für die Bohrungen für die Zapfen die gleichen Positionstoleranzen (Abb. 22). Anker SMD-Anker haben für Steckverbinder vor- rangig zwei Funktionen. Zum einen die Er- höhung des Festsitzes auf der Leiterplatte und der mechanischen Stabilität gegenüber Stecken und Ziehen der Steckverbindung. Zum anderen kann die zusätzliche Fläche der Anker die notwendige zusätzliche Adhä- sion für das Überkopflöten bei beidseitiger Bestückung erzeugen (Abb. 23). Abb. 22: Steckverbinder mit Positionierzapfen (Mounting Bosses) Abb. 23: Leiterplattenklemme mit seitlichem SMD-Anker 4.4 Spezifische Anforderungen an Kombi-SMD-/THR-Bauelemente Doppelfunktion für THR-Ankerstifte Neben der erforderlichen mechanischen Stabilität übernehmen die THR-Anker zu- sätzlich die Funktion der „Mounting Bosses“ und fixieren den Steckverbinder im Löt- prozess gegen Verrutschen. Im Bereich der SMD-Kontakte kann der Platz auf der zweiten Seite der Leiterplatte für das Layout genutzt werden. Abb. 24: Kombinationssteckverbinder mit SMD-Kontakten und THR-Anker SMD-Kontakte und THR-Ankermetalle Der Einsatz reiner SMD-Steckverbinder in der Geräteanschlusstechnik liegt haupt- sächlich geräteintern als Board-to-Board- Verbindung oder Wire-to-Board-Verbindung, weniger im direkten äußeren Gerätean- schluss. Für den äußeren Geräteanschluss und die Bedienung durch die Endanwendenden werden die gleichen hohen mechanischen Belastungswerte gefordert wie für wellen- oder THR-gelötete Durchsteckverbindungen. Diese sind bei ähnlicher Größe der Steck- verbinder mit einem reinen SMD-Steckver- binder kaum erreichbar. Hier lohnt sich der Einsatz von Steckverbindern mit SMD-Kon- takten und THR-Ankermetallen (Abb. 24). Diese Art von Steckverbindern muss den o. g. Anforderungen an SMD- und THR- Steckverbindern ebenso genügen. Gleichzei- tig ergeben sich aber aus der Kombination entscheidende Vorteile. 12 Phoenix Contact

Grundlagen Qualifizierung von Bauelementen für den Reflow-Prozess Steckverbinder für den Einsatz im SMT-Prozess werden vorzugsweise nach der Qualifikationsnorm IPC/JEDEC J-STD-020 in der jeweils aktuellen Fassung geprüft. Im Fokus steht die grundsätzliche Feuchtigkeitsaufnahme in Kunststoffen, die unter der Temperatur belastung während der Lötung zur Zerstörung der Komponenten in Form von Blasen bildung, Delamination oder Deformierung führen kann. In Abhängigkeit der Bauteilgröße und -geometrie sowie der Wahl des Kunststoffs werden sogenannte Level qualifiziert, die die Behandlung der Bauteile von der Herstellung bis zum Einsatz im SMT-Prozess eindeutig festlegen. 5.1 Peak- und Klassifikationstemperaturen für Reflow-Bauelemente In einer Basisversuchsreihe ist man be- strebt, innerhalb einer simulierten Reflow- Lötung die maximal optimierte Peak-Tem- peratur (gemessen auf der Bauteiloberseite) über einen Zeitraum von bis zu 30 s auf das Bauteil einwirken zu lassen. Heute wün- schenswerte Peak-Temperaturen liegen dabei um die +260 °C. Die Norm fordert diese hohen Temperaturen allerdings für die Praxis nur für kleine Bauelemente mit ver gleichsweise geringer Gehäusestärke/ Wandstärke. Mit zunehmender Gehäusestärke bzw. Wand- stärke oder größerem Gehäusevolumen gelten kleinere Temperaturwerte. Das heißt nicht, dass man nicht weiter bestrebt ist, möglichst hohe Peak-Temperaturen zu prüfen, benötigt werden sie allerdings nicht. Das liegt daran, dass THR-/SMD- Steckverbinder häufig zu den größten Komponenten auf dem Board gehören. Alle anderen Bauteile heizen sich aufgrund ge- ringerer thermischer Masse deutlich schnel- ler auf, müssen damit deutlich höhere Peak- Temperaturen über einen längeren Zeitraum aushalten. Ein ausgewogenes Wärmema- nagement sollte daher die kleinen Kom- ponenten schonen und die größeren trotz geringerer Au f heizung sicher verlöten. Um zwischen Hersteller und Anwendenden ein gleiches Verständnis der maximal zulässigen Peak-Temperatu- ren zu haben, definiert man die sogenann- te Klassifikationstemperatur Tc. Zusätzlich sorgt man mit der Qualifikation bei Tc +5 °C und Anwendung bei Tc -5 °C für einen Si- cherheitsabstand an Temperatur, sodass eine Bauteilzerstörung weitestgehend aus- geschlossen werden kann (Abb. 25). Bauteilvolumen > 2.000 mm3 350 ... 2.000 mm3 < 350 mm3 +260 °C +245 °C +245 °C +260 °C +250 °C +245 °C +260 °C +260 °C +250 °C Übliche Tc für Steckverbinder der Geräteanschluss- technik < 1,6 mm 1,6 mm ... 2,5 mm ≥ 2,5 mm Bauteilstärke/-dicke Klassifikationstemperatur Tc auf Bauteiloberseite Abb. 25: Festlegung der Klassifikationstemperatur in Abhängigkeit von Gehäusevolumen und Gehäusedicke für bleifreie Lötprozesse Phoenix Contact 13

5.2 Moisture Sensitive Level für Reflow-Bauelemente Neben der Klassifikationstemperatur ist der MSL (Moisture Sensitive Level) der Parame- ter, der die Behandlung im Reflow-Prozess genau beschreibt. In Abhängigkeit des Auf- nahmevermögens an Feuchtigkeit werden Level von 1 bis 6 qualifiziert (Abb. 26). 4 W ∞ 1 Y 168 72 48 24 TOL t i e z n e f f O t z n e r g e b n U r h a J 1 n e h c o W 4 h 8 6 1 h 2 7 h 8 4 h 4 2 t t e k i t E f u a t i e Z 1 2 2a 3 4 5 5a 6 Level Abb. 26: MSL-Level und ihre Offenzeiten 5.3 Maximal erlaubte Offenzeit = sichere Verarbeitung ohne Beschädigung im Reflow-Prozess Offene Verarbeitung bedeutet die Entnahme der vorher definiert getrockneten Bauteile aus einer luftdichten Verpackung und der Verarbeitung innerhalb der vom Level vorge- gebenen Zeit. Innerhalb dieser Zeit kann das Bauteil Feuchtigkeit auf nehmen, ohne im Reflow-Prozess Schaden zu nehmen. Bauteile, die keine oder nur unwesent- lich Feuchtigkeit aufnehmen, sind demnach Kandidaten für den Level 1 „unlimited“ ohne zusätzliche Trocken verpackung (Drybag). Sie können offen gelagert werden und haben eine unbegrenzte Offenzeit für den Prozess. Bauteile, die Feuchtigkeit aufnehmen, werden von 1 Jahr (Level 2) bis hin zu wenigen Stunden (Level 3 – 6) klassifiziert. Diese Komponenten bedürfen zwingend einer Drybag-Verpackung. Nach Öffnen des Beutels beginnt die Floor-Life-Time und en- det in Abhängigkeit des Levels. Nach Ablauf der Offenzeit steigt das Risiko der Bauteilbe- schädigung deutlich an (Abb. 27). Für einen erneuten Einsatz müssen die Bauelemente getrocknet (Rebake) und in den Anfangs- zustand zurückgesetzt werden. 14 Phoenix Contact Öffnen des Beutels Feuchtigkeitsaufnahme während der Bestückung Zunahme des Risikos für Delamination und Risse 0 = Start Floor-Life-Time Stopp @ z. B. 168 h Abb. 27*: Floor-Life-Time, Beispiel für den Prozess bei Bauelementen mit Level MSL 3 * Von JEDEC [IPC-JEDEC J-STD-033D, Abbildung 3-3] ©Copyright JEDEC Vervielfältigung mit Genehmigung von JEDEC

5.4 Prüfzyklus, Qualifizieren des Moisture Sensitive Levels (MSL) Definition der Zielklasse Trocknung 4 h bei +125 °C Exposition Feuchtigkeitsaufnahme gemäß Zielklasse Neue Zielklasse definieren Reflow-Löten mit Temperaturprofil gemäß Bauteilgrößenklassifizierung 3 Reflow- Zyklen Nicht bestanden Inspektion Bestanden Bauteil wird gemäß der bestandenen Zielklasse eingruppiert Abb. 28: Prüfzyklus, mit dem die Zielklasse geprüft wird Die Prüfungen werden generell zunächst mit Klassifikationstemperaturen von +260 °C gefahren. Erst bei Nichtbestehen wird nach Vorgabe der Norm für bestimmte Bauteil- dimensionen die Klassifikationstemperatur auf +250 °C bzw. +245 °C verringert, jedoch wird der angestrebte Level zunächst bei- behalten. Wird auch diese Prüfung nicht be- standen, wird ein neuer Ziel-Level festgelegt und wieder mit einer Klassifikationstempe- ratur von +260 °C begonnen. Erst wenn sich keine Zerstörungen mehr am Bauteil zeigen, steht der endgültige Moisture Sensitive Level fest. Entsprechend der Normen vorgabe werden die Bauteile dann verpackt und gekennzeichnet (Abb. 28). Nach jedem neuen Prüfzyklus sind die Bauteile auf Beschädigungen zu prüfen. Vor- rangig wird auf Blasen bildungen (Blistern, Abb. 29) an der Bauteilober fläche geachtet – ggf. sind Schliffe erforderlich, um interne Schäden (Cracks, Abb. 30) festzustellen. Des Weiteren führen Anschmelzungen und Deformatio nen zum Nichtbestehen einer Zielklasse. Abb. 29: Nicht bestandener Level – Schadensbild Blasenbildung Abb. 30: Nicht bestandener Level – Schadensbild Riss Phoenix Contact 15

5.5 Qualifikationsprofil vs. Anwenderprofil Obwohl das Qualifikationsprofil nahe an den Bedingungen der Praxis liegt, kann es zu realen Profilen der Anwendenden Abweichungen geben. Letztendlich hängt das geeignete Lötprofil von vielen Fakto ren ab. Um die Baugruppe sauber zu verlöten, müssen die Prozessfachleute einen Kom- promiss aus Board-Größe und -Dicke, Kom- ponentenart und -dichte, Lotpaste sowie Anlagenequipment u.v.m. finden. Die Quali- fikationsprofile mit ihren Klassifikations- temperaturen dienen daher den Fachleuten als Anhalts punkte, ob die Bauelemente sich mit dem tatsächlichen Profil verlöten lassen (Abb. 31/32). Temperatur TP TL Liquidus Tsmax Tsmin Spitze/Peak Ramp up Ramp down Vorheizung/Preheat t tS Abb. 31*: Idealisiertes Qualifikationsprofil gemäß Norm Zeit +25 °C bis Peak Zeit Vorheizung 1 Vorheizung 2 Vorheizung 3 Peak-Zone 1 Peak-Zone 2 Kühlzone Tsmin Tsmax Temperatur/°C TP = +260 °C TL = +217 °C TP = +25 °C 00,0 120,0 240,0 Zeit / s Abb. 32: Protokolliertes reales Anwendungsprofil * Von JEDEC [IPC/JEDEC J-STD-020E, Abbildung 5-1] ©Copyright JEDEC Vervielfältigung mit Genehmigung von JEDEC 16 Phoenix Contact

5.6 Verpackung In Abhängigkeit des nach der IPC/ JEDEC J- STD 020 ermittelten Moisture Sensitive Levels MSL ergeben sich zwei Arten von Verpackungen. Level 1 Bauteile mit bestandenem MSL 1 benötigen keine besonderen Schutzmaßnahmen zur Verhinderung der Aufnahme von Feuchtig- keit. Eine einfache Verpackung im Schutz- beutel, der elektrostatisch ableitfähig ist, genügt (Abb. 33). Level-Ware Level-Ware, also Ware mit MSL 2 und höher benötigen sogenannte Drybags, die eben- falls elektrostatisch ableitfähig sind. Die Verpackung erfolgt nach IPC/ EDEC-033 mit entsprechenden Trockenmitteln, Feuchtig- keitsindikatoren sowie Stickstoffspülung und abschließendem Teilvakuumieren des Beutels (Abb. 34/35). Abb. 33: MSL 1-Ware im antistatischen Polybeutel Abb. 34: Bauteile im Gurt im Drybag Abb. 35: Bauteile als Schüttgut im Karton im Drybag Feuchtesensitive Ware in Drybags wird zu- sätzlich mit einem speziellen Etikett mit ent- sprechendem Warnhinweis gekennzeichnet. Folgende Angaben sind mindestens erfor- derlich: • Der MSL-Level (oben rechts) • Die Lagerfähigkeit im geschlossenen Drybag • Der Spitzenwert der Temperatur, mit der die Qualifikation durchgeführt wurde • Die maximale Offenzeit des Bauteils (Floor-Life-Time), in der es im Rahmen der Qualifikationswerte ohne Risiko verarbei- tet werden kann • Das Verschlussdatum des Drybags (Abb. 36) Abb. 36: Kennzeichnung Phoenix Contact 17

Grundlagen Prozessintegration: PCB-Layout, Druck, Bestückung, Löten, Inspektion Die optimale Prozessintegration fängt beim Leiterplatten-Layout an. Bereits hier wird die Grundlage für bestmögliche Lötergebnisse gelegt. Der richtige Pastenauftrag hat erheblichen Einfluss auf das Endergebnis. Aber auch für die Bestückung gibt es entspre- chende Bedingungen für fehlerfreies Setzen der Bauelemente. Der Lötprozess sowie die abschließende Inspektion sind normenseitig gut beschrieben. Jeder Prozessschritt stellt Anforderungen an die Bauelemente, die diese ihrerseits durch optimale Materialauswahl und Produkt-Design erfüllen müssen. potenziell größere Pastenvolumen auf brei- teren Ringen kann die Qualität der Lötung (Meniskusbildung) positiv beeinflussen. 6.1 Leiterplatten-Layout SMD-Layout Die Pad-Größe für eine bestimmte Lötkon- taktgröße sowie das Gesamt-Layout (An- ordnung und Abstand der Pads zuein ander) werden in der Regel in einem Layout-Vor- schlag seitens des Herstellers empfohlen. Um nach IPC-A-610 Lötstellen entspre- chend der gewünschten Klasse erzeugen zu können, berücksichtigt der Layout-Vorschlag ausreichend Fläche. Die Anordnung der Kontakte zu einander wird maßgeblich nach den erforderlichen Luft- und Kriechstrecken bemessen. Tole- ranzen am Bauteil und bei der Bestückung mit Auswirkungen auf Seitenüberhang und Kontaktüberdeckung haben Einfluss auf die Pad-Ausdehnungen. Auf Sicherheit bedachte, überdimensionierte Anschluss- flächen sollten dabei ebenso vermieden werden wie potenziell zu deutlichem Seiten- überhang neigende zu kleine Anschluss- Pads. Letztendlich stellt das Layout einen Kompromiss dar, der jederzeit nach Maß- gabe eigener Erfahrungen optimiert werden darf (Abb. 37). THR-Layout – Pad-Design/Restring Hinsichtlich der Dimensionierung des Rest- rings gelten weitestgehend die gleichen An- forderungen wie für wellengelötete Pads. Unter Berücksichtigung der Luft- und Kriech- strecken und des Freiraums unterhalb des Bauteils rund um den Stift sollten die Ring- breiten zwischen 0,2 bis 0,5 mm liegen. Das M 2,5 6 6 , 4 3 , 6 5 , 1,4 2,3 Abb. 37: Beispiel für Layout-Empfehlung für einen SMD-Steckverbinder 18 Phoenix Contact

THR-Layout – Bohrloch durchmesser Der Bohrlochdurchmesser für THR-Steck- verbinder ist abhängig von der Stiftgeome- trie und der Leiterplatten stärke – siehe An- wendungsbereich THR-Technologie, Seite 9. Ein optimales Verhältnis von Bohrlochdurch- messer zur Stiftgeometrie gleicht Ferti- gungstoleranzen aus, sorgt für kollisionsfreie Bestückung und einen ausreichenden Lot- fluss während der Lötung. Als Faustformel liegt der Durchmesser der Bohrung ca. um 0,3 mm größer als die Diagonale des Stifts (Abb. 38). Layout-Vorschläge für einen emp- fohlenen Bohrlochdurchmesser sind in den Artikelzeichnungen dokumentiert. Zusätzlich kann auch die Positionstole ranz der Kon- taktstifte herangezogen werden (Abb. 39). d di d = Stiftdiagonale des verwendeten Vierkantstifts di = Innendurchmesser Bohrloch Als Faustformel für einen geeigneten Bohrlochdurchmesser gilt: di = d + 0,3 mm Abb. 38: Empfehlung zum Verhältnis von Bohrlochdurchmesser zu Stiftdiagonale Position 1 alle Stifte Bohrplanempfehlung Abb. 39: Layout- und Toleranzzeichnung eines typischen THR-Bauteils 6.2 Pastendruck Im Druckprozess wird die Lotpaste für SMD-Bauelemente (Oberflächendruck) und THR-Bauelemente (Durchdruck) gleichzei- tig durch eine Schablone auf die Pads/Rest- ringe aufgetragen bzw. in die Bohrungen appliziert. Aktuell kommen Schablonen mit einer Stärke von 100 bis 150 µm zum Ein- satz (Abb. 40). SMD-Pastendruck Die kleinsten SMD-Pads eines Layouts und die Koplanarität der Bauelemente beein- flussen maßgeblich den Pastenbedarf und damit die Wahl der Schablonendicke sowie die Klasse der Lotpaste. In der Regel wer- den mögliche Kombinationen getestet und können im Serienprozess zur Einstellung der Prozesskette abgerufen werden. Es ist we- niger eine normative als viel mehr eine auf Erfahrung basierende Abstimmung der Para- meter und Einstellung der Drucker. THR-Pastendruck Die abgestimmten Druckprozesse für den führenden SMD-Druck sollten nicht oder nur geringfügig durch einen gleichzeitig stattfindenden THR-Druck beeinflusst wer- den. Am Drucker selbst kann jedoch durch Rakelwinkel oder Rakelgeschwindigkeit (ggf. durch Kartuschendruck bei geschlossenen Systemen) schon grundsätzlich der Durch- druck verändert werden (Abb. 41). V P α2 < α1 P2 > P1 α V P α Abb. 40: Rakelsystem zum Lotpastenauftrag Abb. 41: Veränderung des Rakelwinkels – Erhöhung des Durchdrucks Phoenix Contact 19

THR-Pastenvolumen – Basisparameter Das Volumen des Pastendrucks muss dop- pelt so groß sein wie das Volumen, das das Lot nach dem Aufschmelzen einnimmt. Etwa die Hälfte (Volumen) der Lotpaste besteht aus Lothilfsmitteln wie Aktivatoren und Flussmitteln, der Rest liegt als Lot in Kugel- form mit üblichen Korngrößen zwischen 25 und 45 µm vor. Pastentypen werden u. a. nach Kugeldurchmesser in Klassen einge- teilt. 1 0 ... 0,5 mm 2 Abb. 42: Basisdruck (ideal) 100 µm ... 150 µm Schablonenstärke Lotpaste mit geringer Abtropfneigung Keine Überdruckung notwendig (1) Gezielter Durchdruck von Lotpaste mit einem Durchdruck bis zu 0,5 mm unterhalb der Leiterplatte (2) Das notwendige Volumen muss durch ge- eignete Auslegung des Layouts, optimierte Parameter des Druckers und in Abhängigkeit vom Verhalten der Lotpaste erzeugt wer- den. Idealerweise erzeugt man keine Über- druckung am oberen Restring (geringe Ver- schmutzung) und einen leichten Durchdruck unterhalb der Leiterplatte bei 100 % Füllung des Bohrlochs (Abb. 42). Der Schablonenausschnitt (Abb. 43) wird hierbei im Durchmesser um ca. 0,1 mm kleiner ausgelegt, sodass die Schablone auf dem Restring zu liegen kommt (Abb. 44). Es wird somit bewusst ein Überdrucken von Lotpaste auf den Lötstopplack vermie- den. Das notwendige Lotdepot ergibt sich durch die durchgedrückte Paste an der Lei- terplattenunterseite. Diese Variante beugt Verschmutzung durch Paste vor und ver- ringert das Risiko von Lotperlenbildung. d s dS = dA – 0,1 mm, wobei dA= di + 2*R (dS-Schablonenausschnitt Ø) (dA-Lötauge Ø) (Ei Bohrloch Ø) (R-Restringbreite) R di R dA Abb. 43: Empfohlener Schablonenausschnitt Lotpaste Schablone Lötstopp- lack Leiterplatte Restring Abb. 44: Schablone setzt auf Restring auf – keine Überdruckung THR-Pastenvolumen – Zusatzflächen In einigen Applikationen, insbesondere bei hoher Abtropfneigung der Lotpaste, wird der Durchdruck reduziert (Abb. 45). Die fehlen- den Pastenvolumina müssen damit an ande- rer Stelle erzeugt werden. Eine Reduktion des Durchdrucks kann im besonders einfachen Fall durch eine Ver- stellung des Rakelwinkels erfolgen, alter- nativ durch Stege in der Schablone (siehe THR-Pastenvolumen – reduzierter Druck, Seite 21). Geringerer Durchdruck bedeutet gerin- geres Lotvolumen. Um dies auszugleichen, kann bei entsprechenden Platzverhältnissen durch zusätzliche, an den Restring angren- zende Flächen mehr Pastenvolumen zur Ver- fügung gestellt werden. Die aufschmelzende Paste fließt aus diesen Gebieten zurück zum Restring und erhöht damit das Lotvolumen (Abb. 46). 100 µm ... 150 µm Schablonenstärke Abb. 45: Reduzierter Pastendruck – geringerer Durchdruck Abb. 46: Layout-Flächen für zusätzliches Lotpastenvolumen: Layout und nach Bedruckung 20 Phoenix Contact

THR-Pastenvolumen – reduzierter Druck Neigt die verwendete Lotpaste zum Abtrop- fen bzw. sind die Bohrlöcher für die verwen- deten Komponenten sehr groß, muss eine andere Strategie eingeschlagen werden. Um den Pastendurchdruck zu begrenzen, emp- fiehlt sich hier das Einbringen von Stegen in die Schablone (Abb. 47). Die Reduktion des Lotvolumens im Durchdruck kann durch gleichzeitig gezieltes Überdrucken oder zu- sätzliche Rückflussflächen auf der Leiter- plattenoberfläche bereitgestellt werden (Abb. 48). dS S Steg Kein Steg R di R Abb. 47: Schablone mit Steg der Breite S 0,3-mm-Steg 0,5-mm-Steg Schablonen- ausschnitte Druckbild Leiterplatten- unterseite Abb. 48: Durchdrucksreduktion durch Stege, alternative Ausschnitte mit Stegen und größeren Durchmessern 6.3 Bestückung Leiterplatten-Anschlusselemente werden üblicherweise, insbesondere für Wellen- lötprozesse, per Hand bestückt. Durch die Integration von THR- oder SMD-Steckver- bindern in die automatisierte Bestückung bei Reflow-Prozessen ergeben sich entspre- chende Kostenvorteile. Automatisierte Bestückung – Pick-and-Place THR-/SMD-Stiftleisten oder Leiterplatten- klemmen können in der Regel aufgrund ihrer Größe und des Gewichts meist nur mit Pick- and-Place-Automaten bestückt werden. Die Aufnahme der Komponenten erfolgt dabei über Standardvakuum pipetten. Für die vollständige Integration in den Prozess muss die zur Verfügung stehende maximale freie Bestückungshöhe des Automaten sowie das Bauelementgewicht berücksichtigt werden. Ggf. ist die Be- stückungsgeschwindigkeit zu reduzieren, um Bauteilverlust zu vermeiden. Die Entnahme des Bauteils (Pick) erfolgt an festgelegter Position (z. B. beim Gurt aus der ersten Kavität am Feeder, Abb. 49). Danach wird das Bauelement per Kame- ra vermessen (Abb. 50) und anschließend ausgerichtet auf die Leiterplatte gesetzt (Place, Abb. 51). Für diese Prozessführung müssen die Bauelemente in SMT-üblichen Verpackungs- formen verfügbar sein. Für Steckverbinder und Leiterplattenklemmen ist die gängigs- te Verpackungsform der Gurt (Tape-on- Reel). Für sehr große oder geometrisch anspruchsvolle Bauteile können alternativ auch Flächenmaga zine (Trays) zum Einsatz kommen. Abb. 49: „Pick“ des Bauteils aus dem Gurt Abb. 50: Kameraerfassung zur Bauteilvermessung Abb. 51: „Place“ der Bauteile auf der Leiterplatte Phoenix Contact 21

Gurtverpackung – Tape-on-Reel Favorisierte Lieferform für SMT-Bestü- ckungsprozesse ist die Tape-on-Reel- Verpackung (Abb. 52). Für Standard-THR- Bauteile kommen dabei Gurtbreiten von 16 bis 104 mm zum Einsatz. Aufgrund der Bauteilgröße, besonders bei hoch aufbauenden Bauteilen, erge- ben sich Gurte mit recht tiefgezogenen Kavitäten. Es muss deshalb ein geeigneter Feeder mit entsprechendem Freiraum zur Verfügung stehen. Zudem muss geprüft wer- den, ob die zur Verfügung stehenden Radien im Feeder ausreichen und genügend Platz für Zu- und Wegführung des Tapes im Auto- maten bereitsteht (Abb. 53). Der zur Verfügung stehende Platz am Feeder-Tisch eines Automaten ist immer knapp bemessen (Abb. 54), insbesondere wenn die Feeder-Wagen fest gerüstet und nicht mehr umgebaut werden. Demzufolge ist man stets bemüht, den Platz optimal zu nutzen. Feeder in Standardbaubreiten im Bereich 16 bis 56 mm werden daher bevor- zugt, 72 bzw. 104 mm breite Feeder werden nur in Ausnahmefällen gebaut. Das limitiert aber auch die Bauteillängen/-größen im Gurt. Für größere Bauelemente werden Sonderanfertigungen sowohl für Gurte als auch an Feedern benötigt. Die sind nicht un- gewöhnlich, aber seltener und kostspielig. Hier sollte ggf. auf die alternative Tray-Ver- packung ausgewichen werden. Abb. 52: Tape-on-Reel-Verpackung Abb. 53: Gerüsteter Feeder Abb. 54: Begrenztes Platzangebot am Feeder-Tisch Tray – Verpackung im Flächenmagazin Der alternative Einsatz von Flächen- magazinen hängt von mehreren Faktoren ab. Bauteilseitig bestimmen die Außen- abmessungen maßgeblich die Grenzen, in denen der Einsatz von Gurten noch Sinn macht. Bauteile mit großen Volumen, ent- sprechender Länge oder Höhe, passen zwar auch in einen Gurt, machen aber hinsichtlich Verfügbarkeit passender Feeder, geringer Verpackungseinheiten pro Gurt oder maß- licher Grenzen (Umlenkradius im Feeder) den Einsatz im Gurt unwirtschaftlich. Dann kann ein Flächenmagazin eine wirtschaftlich attraktive Alternative sein (Abb. 55/56). Häufig bestimmt allerdings auf der eine entsprechende Verpackungsvariante ist somit sehr individuell vom bestehenden Bestückungs system und der Komponente abhängig. Betriebsmittelseite allein das Vorhanden- sein einer Tray-Zuführeinheit (Tray-Turm, Abb. 57), ob auch hier der Vorteil genutzt werden kann. Dort, wo kein Tray-Turm in- tegriert ist, macht eine Nachrüstung meist keinen Sinn und die Sonderanfertigung gro- ßer Gurte und Beschaffung breiter Feeder ist kostengünstiger. Die Entscheidung für Abb. 55: M12-THR-Steckverbinder im Tray Abb. 56: Großvolumige THR-Komponente im Tray Abb. 57: Tray-Zuführeinheit (Tray-Turm) 22 Phoenix Contact

6.4 SMT-Löten SMT-Löten ist Aufschmelzlöten (siehe Abschnitt „Surface Mount – Grundlage der Baugruppenherstellung“ auf Seite 4). Die zwischen Lotanschlussfläche (Leiter- plattenpad) und SMD-Bauteil kontakt liegende Lotpaste schmilzt bei Erreichen der Liquidustemperatur auf, füllt die Bereiche zwischen Kontakt und Pad und bildet ab- schließend eine Lothohlkehle im Randbe- reich des Kontakts aus. Hierdurch wird die mechanische und elektrische Verbindung des Bauteils zur Leiterplatte sichergestellt. THR – Through Hole Reflow Die Lötung von in Paste stehenden Stiften stellt eine Sonderform des SMT-Lötens dar. Nach dem Bestücken umgibt die Paste die Stiftspitze in Form eines Pastentropfens unterhalb der Bohrung (Abb. 58). Im Löt- prozess schmilzt die Paste auf und zieht sich mit Hilfe des Kapillareffekts entlang der Stiftflanken durch das Bohrloch. In der darauf folgenden Abkühlphase sackt ein Teil des Lots wieder nach unten und bildet den charakteristischen Lotkegel aus (Abb. 59). Der Stiftüberstand unterhalb der Leiterplatte spielt beim Aufschmelzen des Lots eine we- sentliche Rolle. Die durchgedrückte Lotpaste sollte noch Kontakt zum Bohrloch (Restring) behalten, um einen guten Reflow-Effekt zu erzielen. Kurze Stiftlängen reduzieren das Risiko des Pasten verlusts durch Abtropfen. Löttechnologien In der SMD-Fertigung kommen heute vorrangig Konvektionslötanlagen, gefolgt von Dampfphasen-Lötanlagen zum Einsatz. Konvektionslötofen (Abb. 60) haben ein Abb. 58: Pastentropfen an Stiftspitzen Abb. 59: Aufschmelzprozess im Reflow-Ofen modernes Wärmemanagement mit regel- baren Unter- und Oberhitzen. Bei einmal eingefahrenem Profil dienen sie als Durch- laufofen für volumenstarke Serien. Hinsicht- lich der THR-Technologie gibt es nur selten modellbedingt Einschränkungen. Mit der Entwicklung der Dampf phasen- Lötofen (Abb. 61) hin zum Inline- System gewinnt diese Löttechnologie weiter an Be- deutung. Das System bietet bei kon stantem Lötprofil eine höhere Fertigungsbandbrei- te hinsichtlich der Baugruppengröße und häufig wechselnder Serien. Für den Einsatz von THR-Komponenten ist zu beachten, dass sich auch auf dem Pastentropfen zusätzlich Kondensat absetzen kann. Dies erhöht das Risiko des Pastenverlusts durch Abtropfen. Eine reduzierte Lötstiftlänge wirkt dem Abtropfen entgegen. Zusätzlich sollten keine schöpfenden Bauelemente ein- gesetzt werden, die Kondensat sammeln. Ggf. müssen potenziell schöpfende Bau- elemente Ablauföffnungen haben. Abb. 60: Konvektionslötofen Abb. 61: Lötkammer während einer Dampfphase Phoenix Contact 23

Normenlage zum Reflow- Lötprozess Die aktuellen Normen im Zusammenhang mit dem Reflow-Lötprozess sollten in pro- zessbeschreibende Normen und Bauteil qualifizierende Normen unterteilt werden. 1. Eine in der Hauptsache die Anforde- rungen an SMD-Bauelemente und den Lötprozess beschreibende Norm ist die DIN EN 61760-1 – Oberflächenmonta- getechnik – Genormtes Verfahren zur Spezifizierung oberflächen-montierbarer Bauelemente (SMD). 2. Die Normenreihe wurde durch den Teil 3 auf THR-Bauelemente erweitert. In der DIN EN 61760-3 – Oberflächenmontage- technik – Genormtes Verfahren zur Spe- zifizierung von Durchsteckmontage-Bau- elementen für das Aufschmelzverfahren (THR) finden sich Anforderungen an THR- Bauelemente und ebenso den Lötprozess an sich. 3. Die in der DIN IEC 60068-2-58 – test methods for solderability, resistan- ce to dissolution of metallization and to soldering heat of surface moun- ting devices (SMD) – beschriebenen Verfahrensbedingungen dienen zur Quali- fikation. Die im Anwendungs bereich der Norm beschriebenen Lötprofile können als Basis für die Entwicklung realer Löt- profile heran gezogen werden. einschätzen. Um an der unteren Grenze der Wärmebelastungen zu löten, wird man Löt- profile in der Praxis in Anlehnung an die IPC/ JEDEC J-STD 020 zurückhaltend einstellen. Es gibt nicht das eine Lötprofil für alle Bau teile. Das Lötprofil ist sehr individuell und berücksichtigt alle Parameter des Pro- zesses, von den Bauteilen, der Leiter platte über die Lotpaste bis hin zum Equipment (Ofen). Es ist ein Kompromiss aus allen Ein- flüssen mit dem Ziel eines optimalen Löter- gebnisses einer definierten Qualität. Die in o. g. Norm zusätzlichen Para meter und Zuordnungen hinsichtlich des vergleich- baren Bauteilvolumens, der Bauteildicke und der maximalen Peak-Body-Temperatu- ren ermöglicht eine stressreduzierte Tem- peraturbelastung, um weitere, nicht so be- lastbare Bauteile zu schonen (siehe Seite 16 – Qualifika tionsprofil vs. Anwenderprofil). 4. Eine qualifizierende Prüfung für Kom- ponenten findet sich in der IPC/JEDEC J-STD-020-Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Device. Diese Norm wird für THR- und SMD-Steck- verbinder von Phoenix Contact herange- zogen und danach wird geprüft. Der Prü- fungsablauf wird im Punkt Qualifizierung von Bauelementen für den Reflow-Prozess (siehe Seite 13) beschrieben. Grundsätzlich beschreibt die Norm nur die Qualifikations- bedingungen für den Gehäusekunststoff, sie qualifiziert nicht die Lötung. Die Besonderheit der Qualifikation ist das saubere Trennen zwischen den maximalen Temperaturbelastungen seitens der Herstel- ler und der Anwender. Hier wird ein Sicher- heitsabstand vorgeschrieben, der eine Über- lastung durch den Anwender vermeiden kann. Empfohlenes Lötprofil Reflow-lötbare Steckverbinder und Lei terplattenklemmen werden bei Phoenix Contact nach IPC/JEDEC J-STD 020 qualifiziert. Mit Angabe des jeweiligen Mo- isture Sensitive Level sowie der Klassifika- tionstemperatur können die Prozessfach- leute die Verarbeitbarkeit der Bauelemente in der Linie mit den individuellen Profilen gut 24 Phoenix Contact

6.5 Inspektion Referenz Zur Inspektion von Lötstellen reflow-ge- löteter Bauelemente kann die Norm IPC- A-610 – Abnahmekriterien für elektroni- sche Bauelemente – herangezogen werden. Grundsätzlich besteht der Anspruch, mit Steckverbindern und Leiterplattenklemmen von Phoenix Contact Lötstellen gemäß der Klasse 3 o. g. Norm – Produkte für höchste Zuverlässigkeit – zu ermöglichen. Die Erstel- lung der Lötstelle liegt in der Verantwortung der Prozessfachleute. Anforderungen an THR-Lötstellen Die anzustrebenden Anforderungen an eine Lötstelle der Klasse 3 für durch metallisierte Löcher, vertikale Füllung mit Lotdurchstieg sind wie folgt: • Füllgrad: Die vertikale Füllung (Lotdurchstieg) sollte 100 % betragen. Eine Reduktion auf 75 % ist noch zulässig (Abb. 62). • Benetzung der Primärseite: Mit Primärseite ist die Seite zum Bauteil gemeint. Anzustreben ist eine Benetzung rund um den Anschlussdraht von 360°. Minimal ist eine 270°-Benetzung noch zulässig (Abb. 63). • Benetzung der Sekundärseite: Mit Sekundärseite ist die dem Bauteil ab- gewandte Seite der Leiterplatte gemeint. Anzustreben ist ebenfalls eine Benetzung rund um den An schluss draht von 360°. Minimal ist eine 330°-Benetzung noch zulässig (Abb. 64). • Restring-Abdeckung der Primärseite: Die Anschlussfläche (das Lotauge) muss nicht mit Lot benetzt sein. Idealerweise sollte der Lötkegel sichtbar sein (Abb. 65). • Restring-Abdeckung der Sekundärseite: Die Anschlussfläche (das Lotauge) muss vollständig mit Lot benetzt sein. Idealer- weise sollte sich der Lötkegel sichtbar erheben (Abb. 66). Abb. 62*: Füllgrad, mindestens 75 % geforderte vertikale Füllung Abb. 63*: Benetzung Primärseite 270° bzw. 75 % Abb. 64*: Benetzung Sekundärseite 330° bzw. 92 % Abb. 65*: Restring-Abdeckung Primärseite 75 %, Benetzung des Lotauges nicht erforderlich Abb. 66*: Restring-Abdeckung Sekundärseite ideal vollständig benetzt, minimal 75 %. * Von IPC [IPC-A-610-H, Abbildung 7-77, 7-81, 7-85, 7-84, 7-87] ©Copyright IPC Vervielfältigung mit Genehmigung von IPC Phoenix Contact 25

Abb. 69: Typische magere THR-Lötstelle auf der Leiter plattenunterseite mit mehr als 75 % Lötaugen benetzung und 100 % Umfangs- benetzung zur Verfügung steht, sind die ausgebilde- ten Lötkegel kleiner oder nur ansatz weise ausgeprägt. Dieses spezielle Erscheinungs- bild muss mit der Qualitätssicherung abgestimmt sein bzw. bei der Verwendung von automatischen Inspektionssystemen (AOI) berücksichtigt werden. Abb. 67: Beurteilung Füllgrad für 2,6-mm-Stift- in 1,6 mm dicker Leiterplatte Abb. 68: Einwandfreie Benetzung des Lötauges und 100 % Umfangsbenetzung Lötstellen mit durchstehender Stiftspitze – Standardstift Der leicht über die Leiterplattenunter seite überstehende Stift erfüllt die Mindestan- forderung für eine beurteil bare Lötstelle nach Norm. Bei optimaler Abstimmung aller Parameter werden die Anforderungen für alle Kriterien zu 100 % erreicht. So ist im Schliffbild ein Füllgrad von mindestens 75 % erreicht. Es bilden sich auf beiden Seiten kleine Lotkegel aus (Abb. 67 bis 69). Lötstellen mit versenktem Stift Dort, wo man den Platz auf der gegen- überliegenden Leiterplattenseite benötigt, macht es im Layout Sinn, sogenannte ver- senkte Stifte einzusetzen. Als versenkter Stift wird ein Stift bezeichnet, der nicht aus der Bohrung auf der Leiterplatten unterseite herausragt und dessen Löt stelle damit nicht nach den üblichen o. g. Kriterien der IPC-A-610 beurteilt werden kann. Dies ist zulässig, wenn die Stift längen her- stellerseitig auf die entsprechende Länge reduziert sind und das Bauteil direkt auf der Leiterplattenoberseite bündig aufsitzt. Hier müssen eigene Strategien zur Quali- tätsbeurteilung entwickelt werden. Schliff- bilder zeigen auch hier einen zu verlässigen Füllgrad und eine gute Ausbildung des Lot- kegels unter dem Bauteil (Abb. 70 bis 72). Qualität von THR-Lötstellen THR-Lötstellen sind in ihrer Ausprägung den Lötstellen, wie sie beim Wellen- oder Selektiv löten entstehen, sehr ähnlich. Der Hauptunterschied liegt in der Form der Lötkegel. Da prozessbedingt weniger Lot Abb. 70: Beurteilung Füllgrad für 1,4-mm-Stift in 1,6 mm dicker Leiterplatte Abb. 71: Beurteilung der Umfangsbenetzung und Löt augenbenetzung nach IPC nicht definiert Abb. 72: Lötstelle auf der Leiterplattenoberseite: Umfangsbenetzung und Lötaugenbenetzung normen konform 26 Phoenix Contact

Abb. 73*: Flache Gullwing-Anschlüsse, minima- le Breite am Ende der Lötstelle (C) Abb. 74*: Flache Gullwing-Anschlüsse, Seitenüberhang (A) Abb. 75*: Flache Gullwing-Anschlüsse, Spitzenüberhang (B) Anforderungen an SMD-Lötstellen Für die Erstellung qualitativ hochwertiger SMD-Lötstellen sind die Koplanarität der Kontakte und die Abstimmung von Kon- taktfläche des Anschlusskontakts zur Löt- Pad-Fläche maßgebend. Lötanschlüsse für SMD-Steckverbinder von Phoenix Contact sind sowohl als flache Gullwing- Anschlüsse als auch als Verbindungen mit abgeflach- ten Stiften bzw. Stoßlötstellen/I-Anschlüsse (M12) einzuordnen. Die wesentlichen Punkte bei der Beurtei- lung einer SMD-Lötstelle (Gullwing) sind maximaler Seiten- und Spitzenüberhang sowie die Breite am Ende der Lötstelle. Des Weiteren sind die minimale Länge der Löt- stelle an der Seite sowie die maximale Höhe der Lötstelle an der Ferse zu beurteilen. Entsprechende Verhältnisse der Dimensio- nen von Kontakt- und Leiterbahngeometrie sowie der Lötstellenform und Abmessungen sind der IPC-A-610 für die Ausführung nach angestrebter Klasse (ideal Klasse 3) zu ent- nehmen (Abb. 73 bis 77). Abb. 76*: Flache Gullwing-Anschlüsse, minimale Länge der Lötstelle an der Seite (D) Abb. 77*: Flache Gullwing-Anschlüsse, minimale Höhe der Lötstelle an der Ferse (F) * Von IPC [IPC-A-610-H, Abbildung 8-84, 8-78, 8-82, 8-86, 8-93] ©Copyright IPC Vervielfältigung mit Genehmigung von IPC Phoenix Contact 27

Produktübersicht Leiterplatten-Anschlusstechnikfür THR- und SMT-Lötprozesse Phoenix Contact bietet ein breites Programm an Rund- und Datensteckverbindern sowie Lei- terplattenklemmen und Leiterplatten-Steckverbindern für das THR- und SMT-Löten.So können Sie Ihre Fertigungsverfahren effizient automatisieren und hohe mecha nische Stabilität mit ho- her Bestückungsdichte in einem einzigen Produktions ablauf kombinieren. Rundsteckverbinder Für automatisierte Produktionsprozesse bietet Phoenix Contact metrische Rundsteckverbinder in den Bauformen M8 und M12 an. Dank der standardisierten Ein- baugeometrie der kompakten Bauformen wird das Design- in erheblich vereinfacht. Dadurch eröffnen sich vielseitige Möglichkeiten zur zuverlässigen Übertragung von Signalen, Daten und Leistung. ❯ Mehr Informationen ab Seite 32 1. Vielfältige Geräte- Port-Lösungen Verwendung von Gehäuse verschraubungen mit Gewinde befestigung, Einpresskontur oder zur direkten Integration in die Frontplatte 2. Durchgängige Schirmung Schirmanbindung über Schirmfeder auf die Leiter- platte 3. Zuverlässiger Schutz Zusätzliche Abdichtung zum Gerät im ungesteckten Zustand 4. Identische mechanische Einbaubedingungen Alle Polzahlen und Kodierungen auf einer Ebene der Leiterplatte 28 Phoenix Contact

1. Industrielle Datenzuverlässigkeit Zuverlässige Datenübertragung durch das RJ45 INDUSTRIAL Connection System 3. Industrielle USB-Konnektivität USB Typ-A und Typ-C-Jacks für industrielle Applikationen 2. Vernetzung für Morgen Zukunftssichere Vernetzung vom Sensor bis in die Cloud mit SPE-Datensteckverbindern 4. Koaxiale Signaltechnik Koaxiale Gerätesteckverbinder für Übertragungen von WLAN, Bluetooth, LTE oder 5G-Signalen Datensteckverbinder Phoenix Contact hat den richtigen Geräte steckverbinder für Ihre Applikation. Von SPE, RJ45, USB, koaxial für die Lei terplatte über M12 -Wanddurchführungen bis hin zu D -SUB- Steckverbindern bietet Phoenix Contact ein umfangreiches Portfolio verschiedener Steck- gesichter für unterschied liche Übertragungseigenschaften. ❯ Mehr Informationen ab Seite 40 Phoenix Contact 29 Phoenix Contact 29

Produktübersicht 1. Floating Federleisten mit Floating-Funktionalität gewährleisten einen Toleranzausgleich von ±0,7 mm in x- und y-Richtung 2. Multiple Verbindungen Dank hoher Toleranzkompensation ist die gleichzeitige Verbindung von PCBs mit mehreren Steckverbindern möglich 3. Schirmung 360°-EMV-Schutz durch vollflächige Schirmanbindung direkt auf der Leiterplatte 4. Stabil verlötet Ankermetalle gewährleisten eine mechanisch stabile Verbindung zur Leiterplatte FINEPITCH Board-to-Board- Steckverbinder Mit den Board-to-Board-Steckverbindern der Serien FS, FP und FR bietet Phoenix Contact geschirmte und ungeschirmte Lösungen für die Signal- und Datenübertragung im Gerät. Realisieren Sie indivi- duelle Leiterplattenausrichtungen mit unterschiedlichen, anwen- dungsorientierten Bauformen, Stapelhöhen und Polzahlen in den Rastern 0,635 mm, 0,8 mm, 1,27 mm. ❯ Mehr Informationen ab Seite 45 30 Phoenix Contact

1. High Density Hochpolige, doppelstöckige und platzsparende THR-Grundleisten 2. Einstöckige THR-Grundleisten Steckrichtung vertikal und horizontal zur Leiterplatte, Varianten mit Flanschsystemen und Leuchten anschluss 3. THR-/SMD-Grundleisten Steckrichtung vertikal und horizontal zur Leiterplatte 4. Sonderlösungen Weiße Anschlusstechnik für Applikationen im Bereich Leuchtenanschluss 5. Push-in-Anschluss Leiterplattenklemmen mit Push-in-Anschluss in SMD- oder THR-Ausführung 6. THR-Stiftleisten Steckrichtung vertikal und horizontal zur Leiterplatte Leiterplattenklemmen Leiterplattenklemmen ermöglichen die einfache und sichere Übertragung von Signalen, Daten und Leistung direkt auf die Leiterplatte. Die platzsparende Anschluss art eignet sich für eine Vielzahl von Applika- tionen im Prozess- und Industrieumfeld. • Für Leiterquerschnitte von 0,14 bis 6 mm² • Für Ströme bis 41 A und Spannungen bis 320 V (IEC) • Mit Schraub-, Feder- oder Schneidklemmanschluss • Für Raster von 2,5 bis 5,08 mm ❯ Mehr Informationen ab Seite 46 Leiterplatten-Steckverbinder Unsere Leiterplatten-Steckverbinder bieten einen universellen, wartungsfreundlichen Leiteranschluss für nahezu alle Geräte-Designs unterschiedlicher Branchen und Märkte. • Für Leiterquerschnitte von 0,14 bis 2,5 mm² • Für Ströme bis 16 A und Spannungen bis 320 V (IEC) • Mit Schraub-, Push-in-, Push-X, Hebel- oder Crimpanschluss ❯ Mehr Informationen ab Seite 49 Phoenix Contact 31

Rundsteckverbinder, Signal RoHS Bleifreie Artikel verfügbar Polzahl Kodierung Bemessungsspannung Bemessungsstrom Polbild A 4 250 V 4 A D Stift Buchse Stift Buchse 4 1 3 2 3 2 4 1 M12-Gerätesteckverbinder, Lötanschluss, für Reflow- und Wellenlötprozesse Zweiteilig, THR-Kontaktträger Gerade, geschirmt, THR, Tray-Verpackung Gerade, geschirmt, THR, Tape-on-Reel Gerade, THR, Tray-Verpackung Gerade, THR, Tape-on-Reel 1439939 1457500 7) 1437164 1457490 7) 1439955 1457623 7) 1439942 1457610 7) Zweiteilig, THR-Kontaktträger gewinkelt Gewinkelt, THR, Tape-on-Reel 1028588 1706527 1552214 1457513 7) – – – 1551451 1457636 7) 1414071 1195616 7) 1028581 Zweiteilig, THR- und Wellenlöt-Kontaktträger, gewinkelt Geschirmt, Wellenlöten, Blisterverpackung 1439887 1432444 1436673 1432457 Wellenlöten, Blisterverpackung 1436660 1436628 – – Zweiteilig, Gehäuseverschraubungen für THR- und Wellenlöt-Kontaktträger Vorderwand montage Push-Pull Schraubverriegelung Push-Pull Push-Pull Schraubverriegelung Push-Pull Flachmutter Stift M12 x 1 / Buchse M12 x 1 Stift M12 x 1 / Buchse M12 x 1, Flachdichtung Stift M14 x 1 / Buchse M14 x 1 Buchse versenkt M16 x 1, Flachdichtung Push-Pull Stift M15 x 1 / Buchse M16 x 1 Schraubverriegelung Stift M15 x 1 / Buchse M15 x 1 Push-Pull Schraubverriegelung Stift / Buchse Hinterwand montage Einpressvarianten 1) 2) Abstand Oberkante Leiterplatte zu Innenkante Gehäusefrontplatte: DU = 1) 6 mm 2) 6,8 mm, mehr Informationen ab Seite 10. 3) 4) 5) 6) Abstand Oberkante Leiterplatte zu Außenkante Gehäusefrontplatte: DO = 3) 6 mm 4) 7,5 mm 5) 9 mm 6) 18,5 mm, mehr Informationen ab Seite 10. 7) Kontaktträger mit Bestückungspad. 32 Phoenix Contact

A 5 60 V 4 A B 8 A 30 V 2 A 12 A 30 V 1,5 A 17 A 30 V 1,5 A Stift Buchse Stift Buchse Stift Buchse Stift Buchse Stift Buchse 5 4 1 3 2 3 2 5 4 1 4 1 5 3 2 3 2 5 4 1 1432350 1457539 7) 1552227 1457526 7) 1432363 1457652 7) 1551448 1457649 7) 1699744 1028585 1552230 1457542 7) – – – 1551435 1457665 7) 1414070 – – 3 11 2 10 2 3 10 4 5 1 9 12 6 8 7 1 9 12 8 7 11 4 5 6 3 2 12 13 4 12 2 3 13 4 17 5 14 6 15 1 11 10 1 11 10 7 8 16 9 9 16 8 7 17 5 14 6 15 ℹ Webcode: #0214 1557581 1457568 7) 1552269 1457555 7) 1551422 1457681 7) 1557808 1457678 7) 1442065 7) 1457584 7) 1441985 7) 1457571 7) 1442052 7) 1457704 7) 1441970 7) 1457694 7) 1442081 7) 1457607 7) 1442007 7) 1457597 7) 1442078 7) 1457720 7) 1441998 7) 1457717 7) – 1506690 – – – – 1439890 1432431 1436699 1432512 1437038 1437009 1424198 1424199 1424200 1424201 1436686 1436644 – 1436657 1436987 1436990 1424194 1424195 1424196 1424197 Stift: 1454488 4) / Buchse: 1454487 4) Stift: 1416145 4) / Buchse: 1416144 4) Stift: 1454490 3) / Buchse: 1233779 3) Stift: 1341713 5) / Buchse: 1249211 5) Stift: 1417984 5) / Buchse: 1417989 5) Buchse: 1233777 6) M12 x 1: 1405639 / M14 x 1: 1412077 / M16 x 1: 1312511 Stift: 1027661 1) / 1454489 2) / Buchse: 1249212 1) / 1233780 2) Stift: 1413997 1) / 1413996 2) / Buchse: 1414004 1) / 1414003 2) Stift: 1454498 5) / Buchse: 1454499 5) Stift: 1437892 5) / Buchse: 1437889 5) Phoenix Contact 33

Rundsteckverbinder, Signal RoHS Bleifreie Artikel verfügbar Polzahl Kodierung Bemessungsspannung Bemessungsstrom Polbild M12-Gerätesteckverbinder, Lötanschluss, für Reflow-Lötprozesse Zweiteilig, SMD-Kontaktträger A 4 250 V 4 A D Stift Buchse Stift Buchse 4 1 3 2 3 2 4 1 Gerade, SMD, Tray-Verpackung 1411924 9) 1411907 1411925 9) 1411912 Gerade, SMD, Tape-on-Reel 1411982 9) 1411974 1411983 9) 1411975 Gerade, geschirmt, SMD, Tray-Verpackung, zusätzliche Abdichtung zum Gerät im ungesteckten Zustand 1411955 9) 1411949 1411956 9) 1411950 Gerade, geschirmt, SMD, Tape-on-Reel, zusätzliche Abdichtung zum Gerät im ungesteckten Zustand 1412010 9) 1412004 1412011 9) 1412005 Gerade, SMD, Tray-Verpackung, zusätzliche Abdichtung zum Gerät im ungesteckten Zustand 1411941 9) 1411935 1411942 9) 1411936 Gerade, SMD, Tape-on-Reel, zusätzliche Abdichtung zum Gerät im ungesteckten Zustand 1411996 9) 1411990 1411997 9) 1411991 Gerade, geschirmt, SMD, Tray-Verpackung 1653254 9) 1647191 1653256 9) 1647193 Gerade, geschirmt, SMD, Tape-on-Reel 1653255 9) 1647192 1653257 9) 1647194 Zweiteilig, Gehäuseverschraubungen für SMD-Kontaktträger Vorderwand montage Hinterwandmontage Einpressvarianten Push-Pull Stift M14 x 1 / Buchse M16 x 1 Schraubverriegelung Stift M14 x 1 / Buchse M14 x 1 Push-Pull Flachmutter Buchse versenkt M16 x 1, Flachdichtung Push-Pull Stift M15 x 1 / Buchse M16 x 1 Schraubverriegelung Stift M15 x 1 / Buchse M15 x 1 Push-Pull Schraubverriegelung Stift / Buchse 1) 2) Abstand Oberkante Leiterplatte zu Innenkante Gehäusefrontplatte: DU = 1) 6 mm 2) 6,8 mm, mehr Informationen ab Seite 10. 3) 4) 5) 6) 7) Abstand Oberkante Leiterplatte zu Außenkante Gehäusefrontplatte: DO = 3) 6 mm 4) 7,5 mm 5) 9 mm 6) 18,5 mm 7) 17 mm, mehr Informationen ab Seite 10. 8) Nicht mit zusätzlicher Abdichtung zum Gerät im ungesteckten Zustand. 9) Kontaktträger mit Bestückungspad. 34 Phoenix Contact

A 5 60 V 4 A B 8 A 30 V 2 A 12 A 30 V 1,5 A 17 A 30 V 1,5 A Stift Buchse Stift Buchse Stift Buchse Stift Buchse Stift Buchse 5 4 1 3 2 3 2 5 4 1 4 1 5 3 2 3 2 5 4 1 3 11 2 10 2 3 10 4 5 1 9 12 6 8 7 1 9 12 8 7 11 4 5 6 3 2 12 13 4 12 2 3 13 4 17 5 14 6 15 1 11 10 1 11 10 7 8 16 9 9 16 8 7 17 5 14 6 15 ℹ Webcode: #0215 1411926 9) 1411913 1411927 9) 1411914 1411928 9) 1411915 1411929 9) 1411916 1411930 9) 1411917 1411984 9) 1411976 1411985 9) 1411977 1411986 9) 1411978 1411987 9) 1411979 1411988 9) 1411980 1411957 9) 1411951 1411958 9) 1411952 1411959 9) 1411953 1411960 9) 1411954 1411961 9) 1411966 8) 1412012 9) 1412006 1412013 9) 1412007 1412014 9) 1412008 1412015 9) 1412009 1412016 9) 1412018 8) 1411943 9) 1411937 1411944 9) 1411938 1411945 9) 1411939 1411946 9) 1411940 1411947 9) 1411998 9) 1411992 1411999 9) 1411993 1412000 9) 1411994 1412001 9) 1411995 1412002 9) 1653258 9) 1647195 1653259 9) 1647197 1647207 9) 1647199 1653837 9) 1647196 1653260 9) 1647198 1647208 9) 1647201 – – – – – – – – – – Stift: 1107999 5) / Buchse: 1454494 5) Stift: 1412078 5) / Buchse: 1412079 5) Buchse: 1454497 7) M14 x 1: 1412077 / M16 x 1: 1312511 Stift: 1107993 1) / Buchse: 1454492 1) Stift: 1414000 1) / Buchse: 1414021 1) Stift: 1454496 5) / Buchse: 1454495 5) Stift: 1412080 5) / Buchse: 1412081 5) Phoenix Contact 35

Rundsteckverbinder, Signal RoHS Bleifreie Artikel verfügbar Polzahl Kodierung Bemessungsspannung Bemessungsstrom Polbild M8-Gerätesteckverbinder, Lötanschluss, für Reflow-Lötprozesse Zweiteilig, SMD-Kontaktträger Gerade, SMD, Tray-Verpackung Gerade, SMD, Tape-on-Reel Gerade, geschirmt, SMD, Tray-Verpackung, zusätzliche Abdichtung zum Gerät im ungesteckten Zustand Gerade, geschirmt, SMD, Tape-on-Reel, zusätzliche Abdichtung zum Gerät im ungesteckten Zustand Gerade, SMD, Tray-Verpackung, zusätzliche Abdichtung zum Gerät im ungesteckten Zustand Gerade, SMD, Tape-on-Reel, zusätzliche Abdichtung zum Gerät im ungesteckten Zustand Gerade, geschirmt, SMD, Tray-Verpackung Gerade, geschirmt, SMD, Tape-on-Reel 3 A 50 V AC / 60 V DC 4 A Stift 4 Buchse 4 1 3 3 1 1412225 6) 1412220 1412248 6) 1412243 1412240 6) 1412235 1412263 6) 1412257 1412233 6) 1412227 1412255 6) 1412250 1653248 6) 1653840 1653249 6) 1647176 Zweiteilig, Gehäuseverschraubungen für SMD-Kontaktträger Vorderwand montage Schraubverriegelung Stift M10 x 0,75 / Buchse M10 x 0,75 Flachmutter M10 x 0,75 Hinterwandmontage Schraubverriegelung Stift M12 x 1 / Buchse M12 x 1 Einpressvarianten Schraubverriegelung Stift / Buchse 1) 2) Abstand Oberkante Leiterplatte zu Innenkante Gehäusefrontplatte: DU = 1) 6 mm 2) 6,8 mm, mehr Informationen ab Seite 10. 3) 4) 5) Abstand Oberkante Leiterplatte zu Außenkante Gehäusefrontplatte: DO = 3) 6 mm 4) 7,5 mm 5) 9 mm, mehr Informationen ab Seite 10. 6) Kontaktträger mit Bestückungspad. 36 Phoenix Contact

4 A D 5 B 6 A 50 V AC / 60 V DC 60 V AC / 60 V DC 30 V AC / 30 V DC 30 V AC / 30 V DC 8 A 30 V AC / 30 V DC 1,5 A Stift 4 A Buchse 2 1 4 3 4 3 2 1 Buchse 1 4 2 3 3 A Buchse 4 2 3 1 5 1,5 A Stift 4 6 3 2 5 1 1412226 6) 1412221 – 1412222 1412249 6) 1412244 1068453 1412245 1412241 6) 1412236 – 1412237 1412264 6) 1412258 1068454 1412259 1412234 6) 1412228 – 1412229 1412256 6) 1412251 1163177 1412252 1653250 6) 1647177 1647179 1647186 1653247 6) 1647178 1647180 1647189 – – – – – – – – Stift: 1412502 5) / Buchse: 1412504 5) 1412508 Stift: 1412505 1) / Buchse: 1412506 1) Stift: 1412500 5) / Buchse: 1412501 5) Buchse Stift Buchse 4 6 5 1 3 2 1412223 1412246 1412238 1412261 1412230 1412253 1647181 1647182 ℹ Webcode: #0219 – – – – – – – – 1412224 1412247 1412239 1412262 1412232 1412254 1647183 1647185 Phoenix Contact 37

Rundsteckverbinder, Daten RoHS Bleifreie Artikel verfügbar Polzahl Kodierung Polbild M12-Gerätesteckverbinder für Netzwerke Zweiteilig, Kontaktträger für Wellen- und Reflow-Lötprozesse Ethernet Gerade, geschirmt, THR, Blisterverpackung Hybrid Gerade, geschirmt, THR, Tape-on-Reel Gerade, geschirmt, SMD, Tray-Verpackung Gerade, geschirmt, SMD, Tape-on-Reel Gewinkelt, geschirmt, Wellenlöten Ethernet Gerade, geschirmt, THR, Blisterverpackung Gerade, geschirmt, THR, Tape-on-Reel Gerade, geschirmt, SMD, Tray-Verpackung Gerade, geschirmt, SMD, Tape-on-Reel Gewinkelt, geschirmt, Wellenlöten Gehäuseverschraubungen für THR- und Wellenlöt-Kontaktträger. Gehäuseverschraubungen für SMD-Kontaktträger. 1) Kontaktträger mit Bestückungspad. X (CAT6A) 8 Buchse 3 2 4 1 5 8 6 7 Y (Hybrid) 8 5 4 3 6 7 1 2 ℹ Webcode: #0224 1402457 1413446 1) 1411964 1) 1081252 1) 1424180 – – – – – – – – – – 1405225 1413445 1) 1411965 1) 1069566 1) 1424193 38 Phoenix Contact

Rundsteckverbinder, Power RoHS Bleifreie Artikel verfügbar Polzahl Kodierung Bemessungsspannung Bemessungsstrom Polbild M12-Gerätesteckverbinder bis 16 A / 630 V Zweiteilig, THR-Kontaktträger Gerade, THR, Tray-Verpackung PROFINET-spezifiziert Gerade, THR, Tape-on-Reel PROFINET-spezifiziert Gerade, geschirmt, THR, Tray-Verpackung PROFINET-spezifiziert Gerade, geschirmt, THR, Tape-on-Reel PROFINET-spezifiziert 4 L 63 V 16 A 5(4+FE) 5(4+PE) 6(5+PE) L 63 V 16 A K 630 V 16 A M 630 V 8 A Stift Buchse Stift Buchse Stift Buchse Stift Buchse 4 3 1 2 1 2 4 3 FE 4 3 1 2 FE 4 3 1 2 PE 1 4 2 3 PE 4 1 3 2 PE PE 1 2 5 4 5 4 1 2 3 3 1425603 1425604 1420817 8) 1420818 8) – – 1425594 1425595 7) 8) 7) 8) 1425605 – 1425606 1420828 8) 1420829 8) 1425600 1425599 – 7) 8) 7) 8) ℹ Webcode: #0240 – – – – – – – – – – – – – – – – 1425639 1425640 1421314 8) 1421315 8) 1420819 8) 1420821 8) 1420822 8) 1420823 8) – – 1425597 1425598 7) 8) 7) 8) – – – – 1425641 1425642 1421317 8) 1421318 8) 1420830 8) 1420831 8) 1420832 8) 1420833 8) – – 1425601 7) 8) 1425602 7) 8) – – – – Zweiteilig, Gehäuseverschraubungen für K-, L- und M-kodierte THR-Kontaktträger Vorderwandmontage Hinterwandmontage Einpressvarianten Push-Pull Stift M14 x 1 / Buchse M14 x 1 Stift: 1108115 5) / Buchse: 1249213 5) Schraubverriegelung Stift M14 x 1/ Buchse M14 x 1 Stift: 1420824 5) / Buchse: 1420825 5) Push-Pull Flachmutter Buchse versenkt M16 x 1 Buchse: 14544916) M14 x 1: 1412077 / M16 x 1: 1312511 Push-Pull Stift M15 x 1 / Buchse M16 x 1 Stift: 1108101 1) / Buchse: 1249217 1) Schraubverriegelung Stift M15 x 1 / Buchse M15 x 1 Stift: 1420826 1) / Buchse: 1420827 1) Push-Pull Schraubverriegelung Stift / Buchse Stift: 11896125) / Buchse: 17696045) Stift: 1732008 5) / Buchse: 1732007 5) K- und M-Kodierung: PE an Gehäuse aufgelegt, L-Kodierung, 4+FE-polig: FE separat durchgeführt auf die Leiterplatte, nicht mit berührbaren Metallteilen verbunden, keine Schutzfunktion. 1) 2) Abstand Oberkante Leiterplatte zu Innenkante Gehäusefrontplatte: DU = 1) 6 mm 2) 6,8 mm. 3) 4) 5) 6) Abstand Oberkante Leiterplatte zu Außenkante Gehäusefrontplatte: DO = 3) 6 mm 4) 7,5 mm 5) 9 mm 6) 18,5 mm. 7) Abweichend von der Standardfarbe Schwarz: Kontaktträger in grau 8) Kontaktträger mit Bestückungspad. Phoenix Contact 39

Datensteckverbinder RJ45-INDUSTRIAL-PCB-Jacks Lötverfahren Ausrichtung Gehäuseschirmfedern Ohne LED Mit LED Ohne LED, kurze Lötkontakte Mit LED, kurze Lötkontakte 90° horizontal 180° vertikal Welle / THR ja 1099280 1099281 1321248 1321246 nein 1091946 1091950 1321104 1321101 ja 1099279 1099282 1321249 1321247 nein 1091942 1091947 1321106 1321102 RJ45-Singleport-/Multiport-PCB-Jacks Lötverfahren Ausrichtung RJ45-Ports Rasthaken Ohne LED Mit LED Ohne LED, kurze Lötkontakte Mit LED, kurze Lötkontakte SMD Welle / THR Welle / THR 180° vertikal 90° horizontal 180° vertikal 90° horizontal 90° horizontal 1149611 – – – oben 1149882 1149873 – – 1 Port unten 1149874 – – – – – 1337238 1337239 oben – – 1337240 1337243 2 Ports oben – – 1337251 1337254 40 Phoenix Contact

Datensteckverbinder Befilterte RJ45-Singleport-Leiterplatten-Steckverbinder ℹ Webcode: #3710 Ausrichtung Rasthaken LED Gehäuse- schirmfedern THT / Welle 10/100 MBit/s 10/100 MBit/s 10/100 MBit/s bis 1 GBit/s bis 1 GBit/s bis 1 GBit/s bis 1 GBit/s bis 1 GBit/s bis 1 GBit/s bis 1 GBit/s THR / Reflow 10/100 MBit/s 10/100 MBit/s 10/100 MBit/s bis 1 GBit/s bis 1 GBit/s bis 1 GBit/s bis 1 GBit/s bis 1 GBit/s bis 1 GBit/s oben Nein Nein Ja Nein Ja Ja 90° horizontal Nein Ja Ja Ja unten Nein Nein Ja Nein 180° vertikal - Nein Ja Nein Nein Ja Nein 1663967 1663964 1663962 1663969 1664077 1664070 1664067 1664081 1663979 1663977 1663968 1663966 1663963 1663971 1664073 1664069 1664065 1664080 – – – – – – 1664026 1664017 1664011 1664032 – – – – – – – – 1663980 1663978 1664051 1664048 1664027 1664019 1664012 1664035 1664107 1664104 1664100 1664111 1664049 1664046 1664028 1664020 1664013 1664036 1664106 1664103 1664099 1664109 – – – – 1664108 1664105 1664101 1664112 1664029 1664022 1664014 1664037 1664030 1664024 1664015 1664038 1664031 1664025 1664016 1664039 – – – – – – – – – – – – – – – – – – – – – – 1663957 1663955 1663953 1663960 1664059 1664056 1664054 1664062 1663975 1663973 1663959 1663956 1663954 1663961 1664057 1664055 1664053 1664061 – – – – – – 1663995 1663988 1663981 1664003 – – – – – – – – 1663976 1663974 1664045 1664043 1663996 1663989 1663982 1664004 1664094 1664088 1664083 1664097 1664044 1664041 1663997 1663991 1663983 1664006 1664093 1664087 1664082 1664096 – – – – 1664095 1664090 1664085 1664098 1664000 1663992 1663984 1664007 1664001 1663993 1663986 1664008 bis 1 GBit/s 1664002 1663994 1663987 1664010 – – – – – – – – – – – – – – – – – – – – – – Phoenix Contact 41

Single Pair Ethernet ONEPAIR Ethernet ist das führende Kommunikations- protokoll für lokale Datennetzwerke (LAN), z. B. in Unternehmens- und Betriebsleit- ebene. Mit Single Pair Ethernet dringt das etablierte Protokoll nun auch in die letzte Automatisierungsebene vor und bildet die Basis für eine zukunftssichere Vernetzung vom Sensor bis in die Cloud. Für eine effiziente und zukunftssichere Datenübertragung eignen sich ideal die IP20-Leiterplatten-Steckverbinder sowie die Patch-Kabel als auch die M8- und M12- Steckverbinder der Serie ONEPAIR. SPE-IP20- und M8-Leiterplatten-Steckverbinder nach IEC 63171-2 und -5 ℹ Webcode: #2671 Steckgesicht Lötverfahren Kontaktart Ausrichtung Ohne LEDs Mit LEDs Kompatible Gehäuse (Vorderwandmontage) Kompatible Gehäuse (Hinterwandmontage) IP20 Welle / THR M8 Welle / THR SMD Stift 180° vertikal 90° horizontal 180° vertikal 1163798 – – – 1163797 1215778 – – 1215777 – 1163793 – 1412502 1412505 90° horizontal 1163795 – SPE-M12-Leiterplatten-Steckverbinder nach IEC 63171-5 ℹ Webcode: #2670 Kontaktart Ausrichtung Lötverfahren Art.-Nr. Kompatible Gehäuse (Vorderwandmontage) Kompatible Gehäuse (Hinterwandmontage) 42 Phoenix Contact Stift Buchse Stift Buchse 180° vertikal 90° horizontal THR 1363336 1027679 SMD 1363342 1107999 THR 1363337 1027678 1027661 1107993 1027662 SMD 1363344 1412079 1414021 THR 1363338 1107999 THR 1363341 1027678 1107993 1027662

Single Pair Ethernet ONEPAIR SPE-M12-Hybrid-Leiterplatten-Steckverbinder nach IEC 63171-7 ℹ Webcode: #2670 Kontaktart Anzahl Kontakte Spannung, Strom (max. pro Leistungskontakt) Lötverfahren Ausrichtung Art.-Nr. Kompatible Gehäuse (Vorderwandmontage) Kompatible Gehäuse (Hinterwandmontage) Stift Buchse 2 x Daten, 4 x Leistung, 1 x Schirmung 50 V AC / 63 V DC, 2 x 8 A THR 180° vertikal 1439775 1108115 (inkl. Push-Pull) 1108101 (inkl. Push-Pull) 1420824 1420826 1439722 1420825 1420827 SPE-IP20-Patch-Kabel nach IEC 63171-2 SPE-IDC-Steckverbinder nach IEC 63171-2 ℹ Webcode: #2240 Übertragung Mantelmaterial Leitungsaufbau Schirmung Schirmung Steckverbinder 1 GBit/s (bis 600 MHz) PUR 1 x 2 x 22 AWG S/FTP 360°-Zinkdruckguss- Gehäuse 1,0 m 2,0 m 3,0 m 5,0 m 10,0 m 1640268 1640269 1640270 1640271 1640272 SPE-M8-Netzwerkkabel nach IEC 63171-5 ℹ Webcode: #2671 Übertragung 1 GBit/s (bis 600 MHz) Leiterquerschnitts- bereich 26/7 AWG … 22/7 AWG Schirmung 360°-Zinkdruckguss-Gehäuse Art.-Nr. 1343953 SPE-Schaltschrankdurchführung (IP20/M8) nach IEC 63171-2 und -5 ℹ Webcode: #2670 ℹ Webcode: #2671 Kontaktart Mantelmaterial Leitungsaufbau Art.-Nr. Stift – Buchse Buchse – Buchse Stift – Stift Stift – Buchse Buchse – Buchse Stift – Stift Beschreibung Schaltschrankdurchführung IP20 auf M8 PVC PUR Kontaktart Stift – Stift 1 x 2 x 22 AWG Übertragung 1 GBit/s (600 MHz) 1217524 (2 m) 1217530 (2 m) 1217526 (2 m) 1150575 (2 m) 1217320 (2 m) 1217316 (2 m) Ausrichtung 90 ° 1358333 Phoenix Contact 43

Datensteckverbinder USB-Gerätesteckverbinder Version Typ Ausrichtung Lötverfahren Art.-Nr. USB 2.0 USB Typ-A 90° horizontal SMD 1332634 USB 3.2 Gen. 1 USB 2.0 USB 3.2 Gen. 2 USB Typ-A 180° vertikal THR 1430989 90° horizontal USB Typ-C 180° vertikal SMD 1332645 1332646 90° horizontal SMD/THR 1332643 Koaxiale Leiterplatten-Steckverbinder Lötverfahren Serie Ausführung Art.-Nr. LWL-Transceiver Welle / THR SMA 90° 1340151 Welle / THR R-SMA 90° 1340150 Typ Wellenlänge SFP SFP+ 850 nm 850 nm 1310 nm 1310 nm 850 nm 850 nm 1310 nm 1310 nm Temperaturbereich -25 … +70 °C -40 … +85 °C -25 … +70 °C -40 … +85 °C -25 … +70 °C -40 … +85 °C -25 … +70 °C -40 … +85 °C Art.-Nr. 1334209 1334210 1334212 1334213 1334214 1334215 1334218 1334219 Cages und PCB-Steckverbinder Formfaktor Montage Einschubplätze Art.-Nr. 44 Phoenix Contact Press-In 1 1334220 SFP/SFP+ 2 1334221 SMD 1334224

Board-to-Board- Steckverbinder Rigid und Floating Messer- und Federleisten im Raster 0,635 mm ℹ Webcode: #3465 Beschreibung Messerleiste Rigid Federleiste Rigid Federleiste Floating Polzahl Raster Strom Datenübertragung Anschluss richtung Typ Art.-Nr. bis 30 GBit/s FS 0,635/ ...MV-R 153458 20 ... 80 0,635 mm 0,5 A pro Kontakt vertikal FS 0,635/ ...FV-R 153457 Geschirmte und ungeschirmte Messer- und Federleisten um Raster 0,8 mm bis 40 GBit/s FS 0,635/ ...FV-F 196763 ℹ Webcode: #3491 Beschreibung Messerleiste geschirmt/ungeschirmt Federleiste geschirmt/ungeschirmt Polzahl Raster Strom Datenübertragung Anschluss richtung Typ Art.-Nr. 12 ... 80 0,8 mm 1,7 A pro Kontakt bis 52 GBit/s vertikal horizontal vertikal horizontal FP 0,8/...-MV(-SH/ -SL) FP 0,8/...-MH(-SH/ -SL) FP 0,8/...-FV(-SH/ -SL) FP 0,8/...-FH(-SH/ -SL) 102155 137751 218290 137753 Ungeschirmte Messer- und Federleisten im Raster 1,27 mm ℹ Webcode: #1520 Beschreibung Messerleiste ungeschirmt Federleiste ungeschirmt IDC-Federleiste vorkonfektionierte IDC-Federleiste Polzahl Raster Strom Datenübertragung Anschluss richtung Typ Art.-Nr. 6 ... 100 1,27 mm 2,3 A pro Kontakt bis 28 GBit/s 12 ... 80 – 1,4 A pro Kontakt vertikal horizontal vertikal horizontal – – FR 1,27/…MV FR 1,27/…MH FR 1,27/…FV FR 1,27/…FH FR 1,27/…FWL FR 1,27 CA 1373827 1377297 1374027 1337010 1378542 1508260 Phoenix Contact 45

Leiterplattenklemmen Leiterplattenklemmen XS für Leiterquerschnitte bis 0,8 mm² (18 AWG) Produktfamilie Anmerkungen Polzahl Raster Strom 1) (A) Spannung 1) 2) (V) Anschlussrichtung Push-in-Federanschluss PTSM 0,5/…-H THR schwarz, THR-Löten 2 ... 8 2,5 6 IEC 5 UL (B) 160 IEC 150 UL (B) PTSM 0,5/…-V THR schwarz, THR-Löten 2 ... 8 2,5 6 IEC 5 UL (B) 160 IEC 150 UL (B) PTSM 0,5/…-H SMD schwarz, SMT-Löten 2 ... 8 2,5 6 IEC 5 UL (B) 160 IEC 150 UL (B) PTSM 0,5/…-V SMD schwarz, SMT-Löten 2 ... 8 2,5 6 IEC 5 UL (B) 160 IEC 150 UL (B) PTSM 0,5/…-H THR PTSM 0,5/…-V THR PTSM 0,5/…-H SMD PTSM 0,5/…-V SMD weiß, THR-Löten höhere Spannung möglich (IEC nach II/2: 320 V) weiß, THR-Löten höhere Spannung möglich (IEC nach II/2: 320 V) weiß, SMT-Löten auch 1-polig verfügbar höhere Spannung möglich (IEC nach II/2: 320 V) weiß, SMT-Löten höhere Spannung möglich (IEC nach II/2: 320 V) 2 ... 8 2,5 6 IEC 5 UL (B) 160 IEC 150 UL (B) 2 ... 8 2,5 6 IEC 5 UL (B) 160 IEC 150 UL (B) 1 ... 8 2,5 6 IEC 5 UL (B) 160 IEC 150 UL (B) 2 ... 8 2,5 6 IEC 5 UL (B) 160 IEC 150 UL (B) 0° 90° 0° 90° 0° 90° 0° 90° Produktfamilie Anmerkungen Polzahl Raster Strom 1) (A) Spannung 1) 2) (V) Anschlussrichtung Schneidanschluss IDC PTQ 0,3 – 2 2,5 4 IEC 2 UL (B) 160 IEC 150 UL (B) 0° 46 Phoenix Contact

Leiterplattenklemmen Leiterplattenklemmen S für Leiterquerschnitte bis 1,5 mm² (16 AWG) Produktfamilie Anmerkungen Polzahl Raster Strom 1) (A) Spannung 1) 2) (V) Anschlussrichtung Push-in-Federanschluss SPT-THR 1,5/…H THR-Löten, verschiedene Pinlängen verfügbar 2 ... 12 3,5/3,81 17,5 IEC 160 IEC 10 UL (B, D) 300 UL (B, D) SPT-THR 1,5/…-V THR-Löten, verschiedene Pinlängen verfügbar 2 ... 12 3,5/3,81 17,5 IEC 160 IEC 10 UL (B, D) 300 UL (B, D) SPTA-THR 1,5 THR-Löten 2 … 12 3,81 17,5 IEC 160 IEC 10 UL (B, D) 300 UL (B, D) SPT-SMD 1,5/…-H SMT-Löten 2 ... 12 3,5/3,81 17,5 IEC 160 IEC 10 UL (B, D) 300 UL (B, D) SPT-SMD 1,5/…-V SMT-Löten 2 ... 12 3,5/3,81 17,5 IEC 160 IEC 10 UL (B, D) 300 UL (B, D) SPT-THR 1,5/…-H THR-Löten, verschiedene Pinlängen verfügbar 2 ... 12 5,0/5,08 17,5 IEC 320 IEC 10 UL (B, D) 300 UL (B, D) SPT-THR 1,5/…-V THR-Löten, verschiedene Pinlängen verfügbar 2 ... 12 5,0/5,08 17,5 IEC 320 IEC 10 UL (B, D) 300 UL (B, D) SPTA-THR 1,5 THR-Löten 2 … 12 5,08 17,5 IEC 320 IEC 10 UL (B, D) 300 UL (B, D) SPT-SMD 1,5/…-H SMT-Löten 2 ... 12 5,0/5,08 17,5 IEC 320 IEC 10 UL (B, D) 300 UL (B, D) SPT-SMD 1,5/…-V SMT-Löten 2 ... 12 5,0/5,08 17,5 IEC 320 IEC 10 UL (B, D) 300 UL (B, D) 0° 90° 45° 0° 90° 0° 90° 45° 0° 90° 1) Use groups A – G nach UL 2) IEC-Bemessungsisolationsspannung bei Überspannungskategorie III / Verschmutzungsgrad 2 Phoenix Contact 47

Leiterplattenklemmen Leiterplattenklemmen M für Leiterquerschnitte bis 2,5 mm² (12 AWG) Produktfamilie Anmerkungen Polzahl Raster Strom 1) (A) Spannung 1) 2) (V) Anschlussrichtung Push-in-Federanschluss SPT-THR 2,5/…-H THR-Löten 2 … 12 SPT-THR 2,5/…-V THR-Löten 2 … 12 32 IEC, 5,0 20 UL (B,F) 10 (D) 400 IEC, 300 UL (B,D,F) 32 IEC, 5,0 20 UL (B,F) 10 (D) 400 IEC, 300 UL (B,D,F) SPTA-THR 2,5 THR-Löten 2 … 12 5,0 32 IEC 20 UL (B,F) 10 UL (D) 400 IEC, 300 UL (B,D,F) 0° 90° 45° Leiterplattenklemmen L für Leiterquerschnitte bis 10 mm² (8 AWG) Produktfamilie Anmerkungen Polzahl Raster Strom 1) (A) Spannung 1) 2) (V) Anschlussrichtung Push-in-Federanschluss PTSPL 6 ohne Isoliergehäuse 1 – 41 IEC 30 UL – 0° 1) Use groups A – G nach UL 2) IEC-Bemessungsisolationsspannung bei Überspannungskategorie III / Verschmutzungsgrad 2 48 Phoenix Contact

Leiterplatten-Steckverbinder Leiterplatten-Steckverbinder XS für Leiterquerschnitte bis 0,5 mm² (18 AWG) Grundleisten: THR-Löten, male Produktfamilie Anmerkungen Polzahl Raster Strom1) (A) Spannung1) 2) (V) Anschlussrichtung MC 0,5/…-G THR seitlicher THR-Anker 2 ... 16 2,54 MCV 0,5/…-G THR seitlicher THR-Anker 2 ... 16 2,54 6 IEC 6 UL (B) 6 IEC 6 UL (B) 160 IEC 150 UL (B) 160 IEC 150 UL (B) DMC 0,5/…-G1 LR THR DMCV 0,5/…-G1 LR THR doppelreihig, seitlicher THR-Anker doppelreihig, integrierter THR-Anker doppelreihig, seitlicher THR-Anker doppelreihig, integrierter THR-Anker 2 ... 3 4 ... 16 2 ... 3 4 ... 16 2,54 6 IEC 6 UL (B) 160 IEC 150 UL (B) 2,54 6 IEC 6 UL (B) 160 IEC 150 UL (B) 0° 90° 0° 90° Produktfamilie Anmerkungen Polzahl Raster Strom1) (A) Spannung1) 2) (V) Anschlussrichtung Grundleisten: SMT-Löten, male MC 0,5/…-G SMD seitlicher THR-Anker 2 ... 16 2,54 MCV 0,5/…-G SMD seitlicher THR-Anker 2 ... 16 2,54 6 IEC 6 UL (B) 6 IEC 6 UL (B) 160 IEC 150 UL (B) 160 IEC 150 UL (B) DMC 0,5/…-G1-LR SMD DMCV 0,5/…-G1-LR SMD doppelreihig, seitlicher THR-Anker 2 ... 3 doppelreihig, integrierter THR-Anker 4 ... 16 doppelreihig, seitlicher THR-Anker 2 ... 3 doppelreihig, integrierter THR-Anker 4 ... 16 2,54 6 IEC 6 UL (B) 160 IEC 150 UL (B) 2,54 6 IEC 6 UL (B) 160 IEC 150 UL (B) 0° 90° 0° 90° Produktfamilie Anmerkungen Polzahl Raster Strom1) (A) Spannung1) 2) (V) Anschlussrichtung Grundleisten: THR-Löten, male PTSM 0,5/…-HH-THR schwarz 2 ... 10 2,5 PTSM 0,5/…-HV-THR schwarz 2 ... 10 2,5 6 IEC 5 UL (B) 6 IEC 5 UL (B) 6 IEC 5 UL (B) 160 IEC 150 UL (B) 160 IEC 150 UL (B) 160 IEC 150 UL (B) 0° 90° 0° 90° Phoenix Contact 49 weiß, höhere Spannung möglich (IEC nach II/2: 320 V) 2 ... 8 2,5 PTSM 0,5/…-HH-THR PTSM 0,5/…-HV-THR weiß, höhere Spannung möglich (IEC nach II/2: 320 V) 2 ... 8 2,5 6 IEC 5 UL (B) 160 IEC 150 UL (B)

Leiterplatten-Steckverbinder Leiterplatten-Steckverbinder XS für Leiterquerschnitte bis 0,5 mm² (18 AWG) Produktfamilie Anmerkungen Polzahl Raster Strom 1) (A) Spannung 1) 2) (V) Anschlussrichtung Grundleisten: SMT-Löten, male PTSM 0,5/…-HH-SMD schwarz 2 ... 10 2,5 6 IEC 5 UL (B) 160 IEC 150 UL (B) PTSM 0,5/…-HH-SMD PTSM 0,5/…-HV-SMD PTSM 0,5/…-HTB- SMD weiß, höhere Spannung möglich (IEC nach II/2: 320 V) weiß, höhere Spannung möglich (IEC nach II/2: 320 V) weiß, höhere Spannung möglich (IEC nach II/2: 320 V) 2 ... 8 2,5 6 IEC 5 UL (B) 160 IEC 150 UL (B) 2 ... 8 2,5 6 IEC 5 UL (B) 160 IEC 150 UL (B) 2 ... 8 2,5 6 IEC 5 UL (B) 160 IEC 150 UL (B) 0° 0° 90° -90° Produktfamilie Anmerkungen Polzahl Raster Strom 1) (A) Spannung 1) 2) (V) Anschlussrichtung Invertierte Grundleisten: SMT-Löten, female PTSM 0,5/…-HHI- SMD schwarz 2 ... 8 2,5 6 IEC 5 UL (B) 160 IEC 150 UL (B) PTSM 0,5/…-HHI- SMD weiß, höhere Spannung möglich (IEC nach II/2: 320 V) 2 ... 8 2,5 6 IEC 5 UL (B) 160 IEC 150 UL (B) 0° 0° Produktfamilie Anmerkungen Polzahl Raster Strom 1) (A) Spannung 1) 2) (V) Anschlussrichtung Stiftleisten: THR- und Wellenlöten PST 1,0/…-H THR- und Wellenlöten 2 ... 16 3,5 8 IEC 10 UL (B) 250 IEC 300 UL (B) PST 1,0/…-V THR- und Wellenlöten 2 ... 16 3,5 5,75 8 IEC 10 UL (B) 250 IEC 300 UL (B) 0° 90° 50 Phoenix Contact

Leiterplatten-Steckverbinder Leiterplatten-Steckverbinder S für Leiterquerschnitte bis 1,5 mm² (16 AWG) Produktfamilie Anmerkungen Polzahl Raster Strom 1) (A) Spannung 1) 2) (V) Anschlussrichtung Grundleisten: SMT-Löten, male MC 1,5/…-G THR ohne Flansch MC 1,5/…-GF THR mit Gewindeflansch 2 … 20 3,5 / 3,81 MC 1,5/…-G-LR THR Lock-and-Release- Verriegelung 9, 10, 12, 18 3,5 8 IEC 8 UL (B, D) 160 IEC 300 UL (B, D) MC 1,5/...-GU THR ohne Flansch 2 … 20 3,81 8 IEC 8 UL (B, D) 160 IEC 300 UL (B, D) MCV 1,5/…-G THR ohne Flansch MCV 1,5/…-GF THR mit Gewindeflansch DMC 1,5/…-G1 THR ohne Flansch 2 … 20 3,5 / 3,81 8 IEC 8 UL (B, D) 160 IEC 300 UL (B, D) DMC 1,5/...-G1F-LR THR DMC 1,5/…-G2F-LR THR mit Gewindeflansch und Lock-and- Release-Verriegelung 2 … 20 3,5 8 IEC 8 UL (B) 160 IEC 150 UL (B) DMC 1,5/...-G1-LR THR mit Lock-and-Release- Verriegelung DMCV 1,5/…-G1 THR ohne Flansch DMCV 1,5/…-G1F-LR THR mit Gewindeflansch und Lock-and- Release-Verriegelung 2 … 20 3,5 8 IEC 8 UL (B) 160 IEC 150 UL (B) MCDN 1,5/…-G1 THR ohne Flansch MCDN 1,5/…-G1-RN THR mit Rastnase MCDNV 1,5/…-G1 THR ohne Flansch MCDNV 1,5/…-G1-RN THR mit Rastnase 2 … 20 2 … 20 3,5 / 3,81 3,5 3,5 / 3,81 3,5 8 IEC 8 UL (B) 160 IEC 150 UL (B) 8 IEC 8 UL (B) 160 IEC 150 UL (B) 0° 180° 90° 0° 90° 0° 90° Produktfamilie Anmerkungen Polzahl Raster Strom 1) (A) Spannung 1) 2) (V) Anschlussrichtung Invertierte Grundleisten: THR-Löten, female IMC 1,5/…-G THR ohne Flansch 2 … 12 3,5 IMCV 1,5/…-G THR ohne Flansch 2 … 12 3,5 8 IEC 8 UL (B, D) 160 IEC 300 UL (B, D) 8 IEC 8 UL (B, D) 160 IEC 300 UL (B, D) 0° 90° 1) Use groups A – G nach UL 2) IEC-Bemessungsisolationsspannung bei Überspannungskategorie III / Verschmutzungsgrad 2 Phoenix Contact 51

Leiterplatten-Steckverbinder Leiterplatten-Steckverbinder M für Leiterquerschnitte bis 2,5 mm² (12 AWG) Produktfamilie Anmerkungen Polzahl Raster Strom 1) (A) Spannung 1) 2) (V) Anschlussrichtung Stiftleisten: THR- und Wellenlöten PST 1,3/…-H THR- und Wellenlöten 2 … 16 5,0 PST 1,3/…-V THR- und Wellenlöten 2 … 16 5,0 12 IEC 16 UL (B) 10 UL (D) 12 IEC 16 UL (B) 10 UL (D) 320 IEC 300 UL (B) 300 UL (D) 320 IEC 300 UL (B) 300 UL (D) 0° 90° Leiterquerschnitte bis 2,5 mm² (AWG 12), Grundleisten: THR-Löten, male Produktfamilie Anmerkungen Polzahl Raster Strom 1) (A) Spannung 1) 2) (V) Anschlussrichtung CCA 2,5/…-G THR ohne Flansch 2 … 24 5,0 / 5,08 CC 2,5/…-GF THR mit Gewindeflansch 2 … 12 5,08 CCA 2,5/…-G-RN THR mit Rastnase 2 … 12 5,08 CC 2,5/…-GF-LR THR mit Lock-and-Release- Verriegelung 2 … 24 CCVA 2,5/…-G THR ohne Flansch 2 … 24 5,0 / 5,08 5,0 / 5,08 CCV 2,5/…-GF THR mit Gewindeflansch 2 … 12 5,08 CCVA 2,5/…-G-RN THR mit Rastnase 2 … 12 5,08 CCV 2,5/…-GF-LR THR mit Lock-and-Release- Verriegelung 2 … 24 5,0 / 5,08 12 IEC 16 UL (B) 10 UL (D) 320 IEC 300 UL (B) 300 UL (D) 12 IEC 16 UL (B) 10 UL (D) 320 IEC 300 UL (B) 300 UL (D) CCDN 2,5/…-G1 THR ohne Flansch CCDN 2,5/…-G1F THR mit Gewindeflansch 2 … 18 5,0 / 5,08 12 IEC 10 UL (B) 10 UL (D) 400 IEC 300 UL (B) 300 UL (D) MSTBO 2,5/…-G1R THR rechte Ausführung MSTBO 2,5/…-G1L THR linke Ausführung 2 … 4 5,0 16 UL (B) 10 UL (D) 400 IEC 300 UL (B) 300 UL (D) 0° 90° 0° 0° 1) Use groups A – G nach UL 2) IEC-Bemessungsisolationsspannung bei Überspannungskategorie III / Verschmutzungsgrad 2 52 Phoenix Contact

Leiterplatten-Steckverbinder Leiterplatten-Steckverbinder L für Leiterquerschnitte bis 10 mm² (8 AWG) Leiterquerschnitte bis 4 mm² (AWG 12), Grundleisten: THR-Löten, male Produktfamilie Anmerkungen Polzahl Raster Strom 1) (A) Spannung 1) 2) (V) Anschlussrichtung PC 4/…-GU-6,36 THR Ohne Flansch, mit Top-Lock und Mittelflansch 2 … 12 6,35 PC 4/…-G-6,36 THR Ohne Flansch, mit Top-Lock und Mittelflansch 2 … 12 6,35 24 IEC 3) 23 A UL (B) 23 A UL (C) 23 A UL (F) 800 IEC 3) 300 UL (B) 300 UL (C) 600 UL (F) 24 IEC 3) 23 A UL (B) 23 A UL (C) 23 A UL (F) 800 IEC 3) 300 UL (B) 300 UL (C) 600 UL (F) 0° 0° Leiterquerschnitte bis 10 mm² (AWG 8), Grundleisten: THR-Löten, male Produktfamilie Anmerkungen Polzahl Raster Strom 1) (A) Spannung 1) 2) (V) Anschlussrichtung PC 6/…-G THR ohne Flansch PC 6/…-GL THR mit Mittelflansch PC 6/…-GU THR ohne Flansch PC 6/…-GLU THR mit Mittelflansch PCV 6/…-G THR ohne Flansch PCV 6/…-GL THR mit Mittelflansch PCH 6/…-G THR ohne Flansch PCH 6/…-GL THR mit Mittelflansch 2 … 6 7,62 41 IEC 35 UL (B, C) 35 UL (F) 630 IEC 300 UL (B, C) 600 UL (F) 2 … 6 7,62 41 IEC 35 UL (B, C) 35 UL (F) 630 IEC 300 UL (B, C) 600 UL (F) 2 … 6 7,62 41 IEC 35 UL (B, C) 35 UL (F) 630 IEC 300 UL (B, C) 600 UL (F) 3 … 5 Leistung (+4 oder +6 Signal) 7,62 (3,81) 41 (8) IEC 35 (8) UL (B, C) 630 (160) IEC 300 (300) UL (B, C) 35 (8) UL (F) 600 (160) UL (F) 0° 180° 90° 0° 1) Use groups A – G nach UL 2) IEC-Bemessungsisolationsspannung bei Überspannungskategorie III / Verschmutzungsgrad 2 Phoenix Contact 53

Glossar Anker Zusätzliches Design-Element aus Metall mit relativ großen Kontaktflächen, meist seitlich am Bauelement montiert. Ver lötet sorgen sie für zusätzliche Fixierung des SMD- Bau- elements und zur Entlastung der strom- führenden Kontakte. Ansaugfläche Plane, glatte (definierte Rauheit) Oberfläche ausreichender Größe auf der Oberseite des Bauelements zur Aufnahme (Ansaugen mit Unterdruckpipette) durch das Bestückungs- system. Kann direkt Teil der Geometrie sein oder ein Zusatzbauteil in Form eines Pick- and-Place-Pads oder Folienklebepunkts. Antistatic PE-Bag Polyethylenbeutel zur Verpackung von THR/ SMD-Bauelementen, der elektro- statisch ableitend ist. AOI Automatisch Optische Inspektion Geräte mit Kamerasystemen, die in der Lage sind, Lötstellen zu inspizieren. Es erfolgt ein Abgleich der Aufnahme der Lötstelle mit Referenzbildern. Blister Synonym für Gurt, hier eher im Zusammen- hang in Zeichnungen für Fertigungsunter- lagen – Blisterzeichnung. Caution-Label Warnhinweis auf Etikett auf Umverpackun- gen (meist Drybags) zum Umgang mit ggf. feuchtigkeitssensitiven Materialien. Dampfphasenlöten Aufschmelzlöten durch Wärmeüber tragung mittels Dampf. Drybag Trockenbeutel Umverpackung, die den Luftzugang zum Inhalt erheblich behindert, den Inhalt für eine definierte Zeitspanne trocken hält. Feeder Zuführeinheit für Gurte am Bestückungsautomaten. Floor-Life-Time Offenzeit Gilt für getrocknete, feuchtigkeitssensitive Bauelemente. Nach Öffnen der Trockenum- verpackung (Drybag) beginnt die Offenzeit, die je nach MSL ein Maß für die unbedenk- liche Verarbeitung im Reflow-Ofen ist. 54 Phoenix Contact Nach Ablauf der Floor-Life-Time besteht erhöhte Gefahr von Beschädigungen am Bauelement. Für eine Wiederverwendung muss das Bauelement erneut getrocknet werden. Kontakt-Pads Jede Art und Form von metallischer Kontaktfläche zur Aufnahme von Lot auf der Leiterplattenoberseite (im Gegensatz zur Leiterbahn). Gullwing Bezeichnet eine bestimmte Art der Kontakt- geometrie an Bauelementen. Insbesondere die geschwungen abge winkelten Bauteil- anschlüsse an ICs (Integrated Circuits) oder auch Stift leisten werden in Anlehnung an die Flügeltüren des legendären Mercedes-Benz 300 SL so genannt. Gurt Gurtverpackung Art der Verpackungsform als Bandmaterial. Die Artikel liegen jeweils einzeln in Kavitäten eines tiefgezogenen Gurtbands. Englisch auch ToR – Tape-on-Reel bezeichnet. Inline-System Aufbau einer Fertigungsstraße in Linienform; alle Einheiten (Drucker, Bestücker, Reflow- Ofen, AOI sowie Zubehörkomponenten) stehen hintereinander in der Prozessfolge. Vorteil: übersichtlicher, reproduzierbarer Prozess. Nachteil: Das langsamste Gerät bestimmt die Prozessgeschwindigkeit. IPC Association Connecting Electronics Indus- tries – Standardisierungsorganisation mit Sitz in Illinois, USA, die sich mit Elektronik- fertigung befasst. JEDEC Solid State Technology Association – US-amerikanische Organisation, die sich mit der Standardisierung von Halbleitern befasst. Kapillareffekt Allgemein das Verhalten von flüssigen Stoffen bei Kontakt mit Röhren oder hohl- raumförmigen Geometrien. Hier der Effekt des Lotdurchstiegs in und durch das mit dem Stift ausgefüllte Bohrloch von der Unter- zur Oberseite der Leiterplatte. Klassifikationstemperatur Arbeitstemperatur, die durch Prüfung nach JEDEC J-STD-020 am Bauelement festge- legt wird. Der Hersteller muss ca. 5 °C ober- halb dieser Temperatur prüfen, der Anwen- dende ca. 5 °C unterhalb dieser Temperatur verlöten. So werden Missverständnisse zur maximalen Belastung des Bauelements ver- mieden. Konvektionslöten Aufschmelzlöten durch Wärmeüber tragung durch heiße Gase (Luft oder Stickstoff). Koplanarität Koplanarität bezeichnet den maximalen Ab- stand aller Anschlusskontakte (auch Anker) eines SMD-Bauelements von der Aufsetz- fläche (hier Leiterplatten oberfläche). Sie ist ein Maß dafür, ob alle Kontakte bei einer definierten Pasten dicke Kontakt zur Paste haben und damit Lötstellen bilden können. Kriechstrecken Isolationskoordination Minimale Strecke über das Isolationsme- dium zwischen zwei spannungsführenden Metall teilen, die mindestens eingehalten werden muss, um Spannungsüberschlag zu vermeiden. Level-Ware Umgangssprachliche Bezeichnung für alle Bauelemente, die nach IPC-J-STD-020 einen MSL höher als 1 haben und damit in Bezug auf ihre Feuchtigkeitsaufnahme besonders behandelt werden müssen. Lotauge/Lötauge Üblicherweise ein Bohrloch mit einer ring- förmig um das Bohrloch angelegten An- schlussfläche (Restring/Lötring). Das Bohr- loch kann durchkontaktiert sein. Lötmeniskus/Lotkegel Geometrische Form des Bereichs zweier mit Lot verbundener Metalloberflächen/ - kanten (z. B. Kegelform bei durchsteckenden Pfosten kontakten in Leiter platten). Meist konkave, einfallende Oberfläche, mit stei- gendem Lotdepot nimmt der Radius ab bis hin zu konvexen bauchigen Ansammlungen bei Überangebot an Lot. Lotpaste Pastöses Gemisch aus Lotkugeln und Fluss- mittel zur Verlötung von Bauelementen vor- wiegend in der SMT. Lotpasten werden über die Kugelgröße klassifiziert. Lotperlenbildung Bei Auftrag von Lotpaste kann es zur Bedruckung von nichtmetallischen, lackier- ten (Lötstopplack) Flächen kommen. Im

Aufschmelzprozess können sich dann ein- zelne Lotperlen bilden, die zunächst noch im Flussmittel auf der Leiterplatte haften. Damit steigt aber das Risiko unkontrollier- ter Ablösung und Bewegung der Perlen über die Leiterplatte und im Betrieb zu erhöhter Kurzschlussneigung. Luftstrecken Isolationskoordination Minimale Strecke durch Luft zwischen zwei spannungsführenden Metallteilen, die mindestens eingehalten werden muss, um Spannungsüberschlag zu vermeiden. Mounting Bosses Zusätzliche Design-Elemente (Teile des Bauteilgehäuses), meist in Form von Zapfen, die in Bohrlöchern der Leiterplatte stecken, um ein Verdrehen des Bauelements durch Aufschwimmen während des Lotvorgangs zu verhindern. MSL Moisture Sensitive Level Grad der Aufnahme von Feuchtigkeit im Kunststoff und die Einstufung der Sensi- bilität gegenüber Hochtemperaturen im Verarbeitungs prozess. Pick-and-Place Montagevorgang bei der automatischen Bestückung eines Bauelements, hier im Wesent lichen die Aufnahme eines einzelnen Bauelements aus der Verpackung (Pick) und des Setzens auf die Leiterplatte (Place). Pin-in-Paste-Technologie Anderer Name für THR-Technologie. Peak-Temperatur Auch häufig als Peak-Body-Temperature bezeichnet ist die maximal am Bauelement auf der Oberseite auftretende Temperatur, für die das Bauelement ausgelegt ist. Positionierzapfen Siehe Mounting Bosses. Primärseite Bezeichnet die Seite auf der Leiterplatte, zu der das Lot während des Lötvorgangs fließen muss (beim Wellenlöten z. B. die Oberseite). Diese Sichtweise wurde für das Reflow- Löten übernommen. Restring/Lötring Ring definierter Breite um ein Bohrloch zur Aufnahme eines Lötkontakts. Zwischen der Oberfläche des Rings und der Oberfläche des Anschlusskontakts bildet sich der Löt- meniskus aus. Schöpfende Bauelemente Bauelemente, die aufgrund ihres Gehäuse- aufbaus dazu neigen, im Dampf phasen- Lötofen Kondensat zu sammeln. Ohne ge- eignete Abfluss möglichkeiten tragen diese Bau elemente das Kondensat aus dem Löt- prozess heraus. Ein hoher Kondensatverlust macht den Prozess teuer. Sekundärseite Bezeichnet die Seite auf der Leiterplatte, an der das Lot üblicherweise zuerst auf den Lötkontakt trifft (beim Wellenlöten z. B. die Unterseite). Diese Sichtweise wurde für das Reflow-Löten übernommen. Selektivlöten Form des Wellenlötens, bei der durch räum- lich begrenzte kleine Lötwellen einzelne Lötkontakte oder begrenzte Gruppen von Lötkontakten verlötet werden. SMD Surface Mount Device Oberflächenmontierbares Bauelement, welches sich mit der SMT verarbeiten lässt. Beide Begriffe SMD und SMT werden häufig synonym verwendet. SMT Surface-Mount-Technologie Oberflächenmontagetechnik bezeichnet eine Technologie zum Aufbau von Baugrup- pen und Verlöten im Aufschmelz verfahren. Tape-on-Reel Siehe Gurt Taumelkreis Stiftpositionstoleranz, versteht sich als Ab- weichung der Stiftspitze von seiner idealen zeichnungstechnischen Vorgabe. Wird gern als Kreis um den idealen Mittelpunkt ver- standen. Normenseitig mit ±0,2 mm Posi- tionsabweichung bzw. Durchmesser des Kreises von 0,4 mm festgelegt. Es zeichnet sich ein technischer Trend hin zu engeren Toleranzen der Positionsabweichung von ±0,1 mm bzw. 0,2 mm Durchmesser des Kreises ab. THR Through Hole Reflow Montageverfahren für Durchsteckbauele- mente für das Aufschmelzverfahren (THR). Montage von bedrahteten Bauelementen, deren Kontakte in mit Lotpaste gefüllte Bohrlöcher auf der Leiterplatte gesteckt werden und anschließend im Reflow-Löt- verfahren verlötet werden. Tray Flächenmagazin Art der Verpackungsform – Kunststoffwanne definierter Abmessungen mit eingeprägten Kammern zur sortierten, gerichteten Auf- nahme von Bauelementen. Die Verwendung dieser Verpackungsart richtet sich nach dem Vorhandensein von entsprechenden Tray-Türmen bzw. Zuführstationen an der Bestückungslinie. Versenkter Stift Stift, dessen Stiftlänge kleiner als die Leiterplattendicke ist. Die resultierende Löt- stelle bildet auf der Sekundärseite keinen außen sichtbaren Lötkegel aus. Phoenix Contact 55

Ihr Partner vor Ort Phoenix Contact ist ein weltweit agierender Marktführer mit Unternehmenszentrale in Deutschland. Die Unternehmensgruppe steht für zukunftsweisende Produkte und Lösungen für die umfassende Elektrifizierung, Vernetzung und Automatisierung aller Sektoren von Wirtschaft und Infrastruktur. Ein globales Netzwerk garantiert die wichtige Nähe zum Kunden. Ihren lokalen Partner finden Sie auf phoenixcontact.com 4 0 / 1 0 - 4 0 - 6 2 0 2 / 1 5 3 4 0 0 2 5 R N M 3 5 4 7 2 8 2 1 0 3