SMD-Federleiste, Nennstrom: 2,2 A, Prüfspannung: 840 V AC, Polzahl: 16, Rastermaß: 1,27 mm, Farbe: schwarz, Kontaktoberfläche: Au, Kontaktart: Buchse, Montage: SMD-Löten
| Produktfamilie | FR 1,27/...-FV 6,25 |
| Polzahl | 16 |
| Rastermaß | 1,27 mm |
| Anzahl der Reihen | 2 |
| Pinlayout | Lineare Pad-Geometrie |
| Eigenschaften | |
| Nennstrom IN | 2,2 A IEC 60512-5-2:2002-02 (bei 20 °C 100-polig) |
| Durchgangswiderstand | 10 mΩ |
| Prüfspannung | 840 V AC IEC 60512-4-1:2003-05 |
| Datenübertragung | |
| Datenübertragungsrate | 12 GBit/s |
| Montageart | SMD-Löten |
| Pinlayout | Lineare Pad-Geometrie |
| Verarbeitungshinweise | |
| Prozess | Reflowlötung |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classification Temperature Tc | 260 °C |
| Lötzyklen im Reflow | 3 |
| Materialangaben - Kontakt | |
| Hinweis | WEEE/RoHS konform, whisker-frei nach IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Material Kontakt | Cu-Legierung |
| Oberflächenbeschaffenheit | Selektivbeschichtung |
| Metalloberfläche Kontaktbereich (Deckschicht) | Gold (Au) |
| Metalloberfläche Kontaktbereich (Zwischenschicht) | Nickel (Ni) |
| Metalloberfläche Lötbereich (Deckschicht) | Zinn (Sn) |
| Metalloberfläche Lötbereich (Zwischenschicht) | Nickel (Ni) |
| Materialangaben - Gehäuse | |
| Farbe (Gehäuse) | schwarz (9005) |
| Isolierstoff | LCP |
| Isolierstoffgruppe | IIIb |
| CTI nach IEC 60112 | 150 |
| Brennbarkeitsklasse nach UL 94 | V0 |
| Hinweis zum Betrieb | Die zulässige Spannung im Betrieb ergibt sich in Abhängigkeit von der Anwendung unter Berücksichtigung der Luft- und Kriechstrecken im Rahmen der Isolationsanforderungen gemäß IEC 60664-1. |
| Maßzeichnung |
|
| Rastermaß | 1,27 mm |
| Breite [w] | 15,85 mm |
| Höhe [h] | 7 mm |
| Länge [l] | 7,2 mm |
| Bauhöhe | 6,25 mm |
| Anwendung | |
| Kontaktüberdeckung | 0,9 mm |
| Mittenversatz | ± 0,7 mm in Längs- und Querachse |
| Stapelhöhe | 8 mm Toleranz: +1,5 mm (in Kombination mit Artikelfamilie:FR 1,27/...-MV 1,75) |
| 9,5 mm Toleranz: +1,5 mm (in Kombination mit Artikelfamilie:FR 1,27/...-MV 3,25) | |
| Überstecklänge | 1,5 mm |
| Winkeltoleranz | ± 5 ° in Längs- und Querachse |
| Leiterplatten-Design | |
| Pad-Geometrie | 0,8 x 1,1 mm |
| Thermische Prüfung | Prüfgruppe C | |
| Prüfspezifikation | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| Isolationswiderstand | |
| Prüfspezifikation | IEC 60512-3-1:2002-02 |
| Isolationswiderstand benachbarte Pole | ≥ 5 GΩ |
| Luft- und Kriechstrecken | | |
| Isolierstoffgruppe | IIIb |
| Mindestwert der Luft- und Kriechstrecke | 0,43 mm |
| Vibrationsprüfung | |
| Prüfspezifikation | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| Frequenz | 10 - 2000 - 10 Hz |
| Sweep-Geschwindigkeit | 1 Oktave/min |
| Amplitude | 1,5 mm (10 Hz ... 58 Hz) |
| Beschleunigung | 200 m/s² (58 Hz ... 2000 Hz) |
| Prüfdauer je Achse | 2,5 h |
| Prüfrichtungen | X-, Y- und Z-Achse |
| Lebensdauerprüfung | |
| Prüfspezifikation | IEC 60512-9-1:2010-03 (in Anlehnung) |
| Durchgangswiderstand R1 | 10 mΩ |
| Durchgangswiderstand R2 | 15 mΩ |
| Steckzyklen | 500 |
| Isolationswiderstand benachbarte Pole | ≥ 5 GΩ |
| Schocken | |
| Prüfspezifikation | IEC 60068-2-27:2008-02 |
| Schockform | Halbsinusförmig |
| Beschleunigung | 490 m/s² |
| Schockdauer | 11 ms |
| Prüfrichtungen | X-, Y- und Z-Achse (pos. und neg.) |
| Umgebungsbedingungen | |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) | -55 °C ... 125 °C |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) | -40 °C ... 70 °C |
| Relative Luftfeuchte (Lagerung/Transport) | 30 % ... 70 % |
| Umgebungstemperatur (Montage) | -5 °C ... 100 °C |
| Maßzeichnung |
|
| Verpackungsart | Gurt in 32 mm Breite |
| Gurtbreite [W] | 32 mm |
| Spulenaussenmaß [W2] | ≤ 38,4 mm |
| Spulendurchmesser [A] | ≤ 330 mm |
| Art der Umverpackung | Transparent-Bag |
| Nennspannung UN | Nennstrom IN | Querschnitt AWG | Querschnitt mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| keine | ||||
| 29,9 V | 1,4 A | |||
| Nennspannung UN | Nennstrom IN | Querschnitt AWG | Querschnitt mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| keine | ||||
| 29,9 V | 2 A | |||
Kann ich spezifische Varianten für meine individuelle Anwendung erhalten?
Ja, neben unseren Standardartikeln entwickeln wir auch kundenspezifische Varianten für die geräteinterne Verbindung von Leiterplatten. Kundenspezifische Varianten reichen von Polzahlvarianten und modifizierten Goldschichtstärken über erweiterte Stape... Mehr anzeigen
Ja, neben unseren Standardartikeln entwickeln wir auch kundenspezifische Varianten für die geräteinterne Verbindung von Leiterplatten. Kundenspezifische Varianten reichen von Polzahlvarianten und modifizierten Goldschichtstärken über erweiterte Stapelhöhen bis hin zu komplett neuen Designs. Gern beraten wir Sie bei der Gestaltung und Umsetzung Ihrer Anforderungen.
Weniger anzeigenWas macht den Board-to-Board-Steckverbinder FR 1,27 so besonders?
Die Serie FR 1,27 bietet verbesserte Produkteigenschaften im marktüblichen Format – eine Innovation innerhalb der Form-Fit-Function-Vorgaben. Das hochwertige Kontaktdesign ermöglicht eine Stromübertragung von 2,3 A pro Kontakt (50-polig bei 20 °C) un... Mehr anzeigen
Die Serie FR 1,27 bietet verbesserte Produkteigenschaften im marktüblichen Format – eine Innovation innerhalb der Form-Fit-Function-Vorgaben. Das hochwertige Kontaktdesign ermöglicht eine Stromübertragung von 2,3 A pro Kontakt (50-polig bei 20 °C) und eine High-Speed-Datenübertragung von bis zu 28 GBit/s. Der große Polzahlbereich von 6- bis 100 bietet eine hohe Flexibilität für das Geräte-Design.
Weniger anzeigenKann ich auch höhere Nennströme als 2,3 A pro Kontakt erreichen?
Ja, der Nennstrom beträgt 2,3 A pro Kontakt für einen voll bestromten, 50-poligen Steckverbinder bei 20 °C Umgebungstemperatur. Bei effektiver Bestromung von sechs Polen sind bis zu 3,7 A pro Kontakt möglich. Die Derating-Kurve nach IEC 60512-5-2 zei... Mehr anzeigen
Ja, der Nennstrom beträgt 2,3 A pro Kontakt für einen voll bestromten, 50-poligen Steckverbinder bei 20 °C Umgebungstemperatur. Bei effektiver Bestromung von sechs Polen sind bis zu 3,7 A pro Kontakt möglich. Die Derating-Kurve nach IEC 60512-5-2 zeigt die temperaturabhängige Stromtragfähigkeit für verschiedene Polzahlen. Wir unterstützen Sie gern bei der individuellen Betrachtung Ihrer Anwendung.
Weniger anzeigenIch verwende zurzeit einen Board-to-Board-Steckverbinder im Raster 1,27 von einem anderen Hersteller. Ist ein Wechsel zum FR 1,27 möglich?
Ja, die Serie FR 1,27 ist layout- und steckkompatibel mit marktüblichen Steckverbindern anderer Hersteller. Sie eignet sich ideal als Second-Source. Prüfberichte sind auf Anfrage erhältlich.
In welchen Polzahlen ist der Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FR 1,27 verfügbar?
Den Steckverbinder FR 1,27 können Sie in folgenden Polzahlen erhalten: 6, 12, 16, 20, 26, 32, 40, 50, 68, 80 und 100.
Die IDC-Federleisten sind als 12-, 16-, 20-, 26-, 32-, 40-, 50-, 68- und 80-polige Varianten erhältlich.
Gilt die angegebene Datenübertragungsrate für alle Kombinationen?
Nein, die angegebene Datenübertragungsrate bezieht sich auf eine Beispielkombination. Sie kann je nach Artikelkombination variieren. Faktoren wie unterschiedliche Stapelhöhen – bedingt durch längere oder kürzere Kontakte – beeinflussen die Signalqual... Mehr anzeigen
Nein, die angegebene Datenübertragungsrate bezieht sich auf eine Beispielkombination. Sie kann je nach Artikelkombination variieren. Faktoren wie unterschiedliche Stapelhöhen – bedingt durch längere oder kürzere Kontakte – beeinflussen die Signalqualität und damit die erreichbare Datenrate. Eine Optimierung der High-Speed-Datenübertragung für individuelle Anwendungen können wir gemeinsam mit Ihnen durchführen. Sprechen Sie uns gern an.
Weniger anzeigenWo ist Pol 1?
Der Pol a1 (Reihe a, Pin 1) ist auf dem Artikel gekennzeichnet. Auch in den TecDoc-Zeichnungen (Produktfamilienzeichnung und Verpackungszeichnung) ist Pol 1 gekennzeichnet. Die Ausrichtung des Artikels für die Leiterplattenbestückung und die Steckric... Mehr anzeigen
Der Pol a1 (Reihe a, Pin 1) ist auf dem Artikel gekennzeichnet. Auch in den TecDoc-Zeichnungen (Produktfamilienzeichnung und Verpackungszeichnung) ist Pol 1 gekennzeichnet. Die Ausrichtung des Artikels für die Leiterplattenbestückung und die Steckrichtung sind somit eindeutig definiert. Der Kunde kann in seiner eigenen Dokumentation eine andere Definition vornehmen.
Weniger anzeigenWo finde ich Informationen über erweiterte Luft- und Kriechstrecken, um die erforderlichen Spannungsanforderungen in meiner Anwendung zu realisieren?
In den technischen Daten sind die Mindeststrecken angegeben. Strecken bei teilbestückten Steckverbindern oder zwischen ausgelassenen Pins (sog. Death-Metal-Parts) berechnen wir gern auf Anfrage. So lassen sich auch erhöhte Spannungsanforderungen realisieren.
Wo finde ich mehr zum Thema Board-to-Board-Steckverbinder?
Auf unserer Website finden Sie im Bereich Produkte unter 'Board-to-Board-Steckverbinder' u. a. Whitepapers, Neuheiten, Produktinformationen und Videos. Laden Sie sich die Broschüre FINEPITCH Board-to-Board-Steckverbinder als E-Paper herunter. Diese l... Mehr anzeigen
Auf unserer Website finden Sie im Bereich Produkte unter 'Board-to-Board-Steckverbinder' u. a. Whitepapers, Neuheiten, Produktinformationen und Videos. Laden Sie sich die Broschüre FINEPITCH Board-to-Board-Steckverbinder als E-Paper herunter. Diese liefert Details zu Applikationen, Kontaktsystemen und den technischen Eigenschaften der Produkte. Darüber hinaus bietet sie Informationen zu den Themen Datenübertragung, elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) und SMD-Lötprozess.
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