cULus Recognized
Zulassungs-ID: E60425-20110128| Nennspannung UN | Nennstrom IN | Querschnitt AWG | Querschnitt mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| B | ||||
| 300 V | 8 A | |||
| D | ||||
| 300 V | 8 A | |||
MCV 1,5/11-G-3,5 OG P26
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Leiterplatten-Grundleiste
1343696
Leiterplatten-Grundleiste, Nennquerschnitt: 1,5 mm2, Farbe: orange, Nennstrom: 8 A, Kontaktoberfläche: Sn, Kontaktart: Stift, Anzahl der Reihen: 1, Polzahl: 11, Artikelfamilie: MCV 1,5/..-G, Rastermaß: 3,5 mm, Montage: Wellenlöten, Pin-Layout: Lineares Pinning, Pinlänge [P]: 3,4 mm, Anzahl der Lötpins pro Potenzial: 1, Stecksystem: COMBICON MC 1,5, Ausrichtung Steckgesicht: Standard, Verriegelung: ohne, Befestigungsart: ohne, Verpackungsart: verpackt im Karton
Produktdetails
| Produkttyp | Leiterplatten-Grundleiste |
| Produktfamilie | MCV 1,5/..-G |
| Produktlinie | COMBICON Connectors S |
| Polzahl | 11 |
| Rastermaß | 3,5 mm |
| Anzahl der Reihen | 1 |
| Pinlayout | Lineares Pinning |
| Anzahl Lötpins pro Potenzial | 1 |
| Eigenschaften | |
| Nennstrom IN | 8 A |
| Nennspannung UN | 160 V |
| Montageart | Wellenlöten |
| Pinlayout | Lineares Pinning |
| Materialangaben - Kontakt | |
| Hinweis | WEEE/RoHS konform, whisker-frei nach IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Material Kontakt | Cu-Legierung |
| Oberflächenbeschaffenheit | galvanisch verzinnt |
| Metalloberfläche Kontaktbereich (Deckschicht) | Zinn (3 - 5 µm Sn) |
| Metalloberfläche Kontaktbereich (Zwischenschicht) | Nickel (1,3 - 3 µm Ni) |
| Metalloberfläche Lötbereich (Deckschicht) | Zinn (3 - 5 µm Sn) |
| Metalloberfläche Lötbereich (Zwischenschicht) | Nickel (1,3 - 3 µm Ni) |
| Materialangaben - Gehäuse | |
| Farbe (Gehäuse) | orange (2003) |
| Isolierstoff | PA |
| Isolierstoffgruppe | I |
| CTI nach IEC 60112 | 600 |
| Brennbarkeitsklasse nach UL 94 | V0 |
| Glühdraht-Entflammbarkeitszahl GWFI nach EN 60695-2-12 | 850 |
| Glühdraht-Entzündungstemperatur GWIT nach EN 60695-2-13 | 775 |
| Temperatur der Kugeldruckprüfung nach EN 60695-10-2 | 125 °C |
| Maßzeichnung |
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| Rastermaß | 3,5 mm |
| Breite [w] | 39,9 mm |
| Höhe [h] | 12,6 mm |
| Länge [l] | 7,25 mm |
| Bauhöhe | 9,2 mm |
| Lötstiftlänge [P] | 3,4 mm |
| Stiftabmessungen | 0,8 x 0,8 mm |
| Leiterplatten-Design | |
| Bohrlochdurchmesser | 1,2 mm |
| Umgebungsbedingungen | |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) | -40 °C ... 100 °C (in Abhängigkeit der Derating-Kurve) |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) | -40 °C ... 70 °C |
| Relative Luftfeuchte (Lagerung/Transport) | 30 % ... 70 % |
| Umgebungstemperatur (Montage) | -5 °C ... 100 °C |
| Verpackungsart | verpackt im Karton |
Kompatible Produkte
Ihre Vorteile
Bekanntes Montageprinzip erlaubt weltweiten Einsatz
Vertikaler Anschluss ermöglicht die mehrreihige Anordnung auf der Leiterplatte
Höchste Flexibilität im Gerätedesign - eine Grundleiste für Steckverbinder mit unterschiedlichen Anschlusstechniken