DFK-IPC 35 HC/ 2-GF-15,00 GY
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Durchführungsgrundleiste
1110236
Durchführungsgrundleiste, Nennquerschnitt: 35 mm2, Farbe: grau, Nennstrom: 125 A, Bemessungsspannung (III/2): 1000 V, Kontaktoberfläche: Ag, Kontaktart: Buchse, Anzahl der Reihen: 1, Polzahl: 2, Artikelfamilie: DFK-IPC 35 HC/..-GF, Rastermaß: 15 mm, Montage: Wellenlöten, Pin-Layout: Lineares Pinning, Pinlänge [P]: 4,6 mm, Anzahl der Lötpins pro Potenzial: 3, Stecksystem: COMBICON PC 35, Ausrichtung Steckgesicht: Standard, Verriegelung: Schraubverriegelung, Befestigungsart: Gewindeflansch, Verpackungsart: verpackt im Karton
Produktdetails
| Produkttyp | Durchführungsgrundleiste |
| Produktfamilie | DFK-IPC 35 HC/..-GF |
| Produktlinie | COMBICON Connectors XL |
| Polzahl | 2 |
| Rastermaß | 15 mm |
| Anzahl der Reihen | 1 |
| Pinlayout | Lineares Pinning |
| Anzahl Lötpins pro Potenzial | 3 |
| Eigenschaften | |
| Nennstrom IN | 125 A |
| Nennspannung UN | 1000 V |
| Bemessungsspannung (III/3) | 1000 V |
| Bemessungsstoßspannung (III/3) | 8 kV |
| Bemessungsspannung (III/2) | 1000 V |
| Bemessungsstoßspannung (III/2) | 8 kV |
| Bemessungsspannung (II/2) | 1000 V |
| Bemessungsstoßspannung (II/2) | 6 kV |
| Montageart | Wellenlöten |
| Pinlayout | Lineares Pinning |
| Flansch | |
| Anzugsdrehmoment | 0,8 Nm |
| Befestigung zur Durchführungswand | |
| Anzugsdrehmoment | 1 Nm |
| Schraube | 1700368 DFK-PC 35 SS |
| Befestigung an der Leiterplatte | |
| Anzugsdrehmoment | 1 Nm |
| Schraube | 1700368 DFK-PC 35 SS |
| Materialangaben - Kontakt | |
| Hinweis | WEEE/RoHS konform, whisker-frei nach IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Material Kontakt | Cu-Legierung |
| Metalloberfläche Kontaktbereich (Deckschicht) | Silber (4 µm - 8 µm Ag) |
| Materialangaben - Gehäuse | |
| Farbe (Gehäuse) | grau (7042) |
| Isolierstoff | PBT |
| Isolierstoffgruppe | IIIa |
| CTI nach IEC 60112 | 225 |
| Brennbarkeitsklasse nach UL 94 | V0 |
| Hinweis zum Betrieb | COMBICON-Steckverbinder sind nach DIN EN 61984 Steckverbinder ohne Schaltleistung (COC). Bei bestimmungsgemäßem Gebrauch dürfen sie weder spannungsführend noch unter Last gesteckt oder getrennt werden. |
| Maßzeichnung |
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| Rastermaß | 15 mm |
| Breite [w] | 62,4 mm |
| Höhe [h] | 36,3 mm |
| Länge [l] | 44,9 mm |
| Bauhöhe | 31,7 mm |
| Lötstiftlänge [P] | 4,6 mm |
| Stiftabmessungen | 2,5 x 2,5 mm |
| Leiterplatten-Design | |
| Bohrlochdurchmesser | 3,6 mm |
| 5,4 mm | |
| Luft- und Kriechstrecken | | |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60664-1 (VDE 0110-1):2008-01 |
| Isolierstoffgruppe | IIIa |
| Kriechstromfestigkeit (DIN EN 60112 (VDE 0303-11)) | CTI 225 |
| Bemessungsisolationsspannung (III/3) | 1000 V |
| Bemessungsstoßspannung (III/3) | 8 kV |
| Mindestwert der Luftstrecke - inhomogenes Feld (III/3) | 8 mm |
| Mindestwert der Kriechstrecke (III/3) | 16 mm |
| Bemessungsisolationsspannung (III/2) | 1000 V |
| Bemessungsstoßspannung (III/2) | 8 kV |
| Mindestwert der Luftstrecke - inhomogenes Feld (III/2) | 8 mm |
| Mindestwert der Kriechstrecke (III/2) | 10 mm |
| Bemessungsisolationsspannung (II/2) | 1000 V |
| Bemessungsstoßspannung (II/2) | 6 kV |
| Mindestwert der Luftstrecke - inhomogenes Feld (II/2) | 5,5 mm |
| Mindestwert der Kriechstrecke (II/2) | 10 mm |
| Umgebungsbedingungen | |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) | -40 °C ... 70 °C |
| Relative Luftfeuchte (Lagerung/Transport) | 30 % ... 70 % |
| Umgebungstemperatur (Montage) | -5 °C ... 100 °C |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) | -40 °C ... 100 °C (in Abhängigkeit der Derating-Kurve) |
| Umgebungsbedingungen | |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) | -40 °C ... 100 °C (in Abhängigkeit der Derating-Kurve) |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) | -40 °C ... 70 °C |
| Relative Luftfeuchte (Lagerung/Transport) | 30 % ... 70 % |
| Umgebungstemperatur (Montage) | -5 °C ... 100 °C |
| Verpackungsart | verpackt im Karton |
| Verpackungsart | verpackt im Karton |
Kompatible Produkte
Ihre Vorteile
Bekanntes Montageprinzip erlaubt weltweiten Einsatz
Doppelflansch für die platzoptimierte Verschraubung an der Gehäusewand und mit dem Steckverbinder
Invertiertes Grundgehäuse mit Buchsenkontakten für fingerberührsichere Geräteausgänge oder Platinen-Platinen-Verbindungen
Integrierte Stahlüberfeder für zusätzliche Sicherheit bei Temperatur- und Leistungsschwankungen